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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書是半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體技術(shù)入門書，內(nèi)容包括半導(dǎo)體的基本知識(shí)、各種半導(dǎo)體及集成電路，此外還以較大篇幅介紹集成電路制造技術(shù)及其技術(shù)要素。這些知識(shí)不僅是半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)，而且對(duì)于以MEMS為代表的超精密技術(shù)也是非常重要的。本書深入淺出、圖文并茂的敘述方式，有助于初學(xué)者進(jìn)一步理解集成電路技術(shù)。本書給出的豐富信息量和對(duì)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的分析，也有利于集成電路產(chǎn)業(yè)的管理人員和技術(shù)人員的知識(shí)更新。本書可以作為微電子技術(shù)及相近專業(yè)本科生的教學(xué)參考書，亦可作為從事導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)的管理、技術(shù)人員的自學(xué)用書。

作者簡(jiǎn)介

　　水野文夫，明星大學(xué)理工學(xué)部電工電子系統(tǒng)工學(xué)主任、教授，工學(xué)博士、工程師（電工電子），名古屋大學(xué)研究生院電子工程專業(yè)畢業(yè)。曾就職于（株）日立制作所，2001年至今在明星大學(xué)任教授。專業(yè)領(lǐng)域：半導(dǎo)體及納米技術(shù)等。

圖書目錄

1 半導(dǎo)體是信息社會(huì)的支柱
1.1 IT時(shí)代是信息無(wú)處不在的時(shí)代
1.2 支撐信息無(wú)處不在世界的“基石”??半導(dǎo)體器件
1.3 半導(dǎo)體器件是控制信息和能量流的“大腦”與“心臟”
1.4 構(gòu)成電路的有源元件和無(wú)源元件
1.5 典型的有源元件：晶體管
1.6 半導(dǎo)體器件
2 半導(dǎo)體
2.1 何謂半導(dǎo)
2.2 半導(dǎo)體中的載流子
2.3 半導(dǎo)體的秘密在于能帶的帶隙
2.4 窄帶隙的半導(dǎo)體
2.5 微量雜質(zhì)的重要作用
2.6 N型半導(dǎo)體與P型半導(dǎo)體
2.7 半導(dǎo)體的分類
2.8 半導(dǎo)體的主角是單晶硅
2.9 硅晶片的制造過程
2.10 硅片的演化
3 半導(dǎo)體器件
3.1 半導(dǎo)體器件的基本結(jié)構(gòu)：PN結(jié)與MOS結(jié)構(gòu)
3.2 PN結(jié)的工作原理
3.3 MOS結(jié)構(gòu)的工作原理
3.4 二極管和晶體管的結(jié)構(gòu)
3.5 二極管的功能（一）
3.6 二極管的功能（二）
3.7 雙極型晶體管的功能（一）
3.8 雙極型晶體管的功能（二）
3.9 MOS FET的功能（一）
3.10 MOS FET的功能（二）
3.11 CMOS是IT進(jìn)步和發(fā)展的主角
3.12 CMOS是的優(yōu)勢(shì)是低功耗
3.13 IT技術(shù)的關(guān)鍵器件：化合物半導(dǎo)體
3.14 發(fā)光的半導(dǎo)體
3.15 高頻和傳感器半導(dǎo)體
3.16 半導(dǎo)體器件的各種現(xiàn)象和效應(yīng)（一）
3.17 半導(dǎo)體器件的各種現(xiàn)象和效應(yīng)（二）
篇外話關(guān)于單位
4 IC的種類
4.1 半導(dǎo)體器件的發(fā)展方向
4.2 開發(fā)半導(dǎo)體器件的指導(dǎo)原理：比例縮小法則
4.3 IC的種類
4.4 數(shù)字IC的種類
4.5 RAM
4.6 PROM
4.7 通用IC
4.8 ASIC
4.9 SOC
篇外話通過單位理解物理現(xiàn)象
5 IC構(gòu)造
6 IC的設(shè)計(jì)與制造
7 晶片加工的主要技術(shù)
8 未來(lái)的半導(dǎo)體技術(shù)
索引