電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)

前言
緒論
第1章　電子元器件的檢測(cè)工藝
　1.1　電阻器的識(shí)別與檢測(cè)
　1.2　電容器的識(shí)別與檢測(cè)
　1.3　電感器的識(shí)別與檢測(cè)
　1.4　半導(dǎo)體分立器件的識(shí)別與檢測(cè)
　1.5　集成電路的測(cè)量
　1.6　電聲器件與光電器件的檢測(cè)
　1.7　形狀、接插件和繼電器的檢測(cè)
　1.8　半導(dǎo)體傳感器
　1.9　壓電器件和霍爾器件的檢測(cè)
　自測(cè)題一
　實(shí)訓(xùn)一　電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
第2章　電子材料的選用工藝
　2.1　一般安裝導(dǎo)線
　2.2　絕緣材料
　2.3　印制電路板
　2.4　焊接材料
　2.5　磁性材料
　2.6　粘接材料
　自測(cè)題二
　實(shí)訓(xùn)二　電子材料的識(shí)別與檢測(cè)
第3章　電子產(chǎn)品裝配前的準(zhǔn)備工藝
　3.1　導(dǎo)線加工的方法
　3.2　線扎的制作
　3.3　電子元器件裝配前的加工
　自測(cè)題三
　實(shí)訓(xùn)三　導(dǎo)線加工與線扎的制作
第4章　電子元器件的焊接工藝
　4.1　手工焊接工具的使用和操作方法
　4.2　手工錫焊的操作技巧
　4.3　手工拆焊方法與技巧
　4.4　工廠焊接設(shè)備與工藝
　自測(cè)題四
　實(shí)訓(xùn)四　手工焊接技能訓(xùn)練
第5章　印制電路板的制作工藝
第6章　電子產(chǎn)品的安裝工藝
第7章　電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝
第8章　電子元器件表面安裝工藝
第9章　電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝
第10章　電子工藝文件的識(shí)讀
第11章　電子產(chǎn)品工藝綜合訓(xùn)練
附錄
參考文獻(xiàn)