高速分組接入技術(shù)-HSDPA/HSUPA

叢書序
前言
第1章 HSDPA/HSUPA技術(shù)的背景和現(xiàn)狀
1.1 移動(dòng)通信現(xiàn)狀
1.2 第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展?fàn)顩r
1.3 HSDPA/HSUPA技術(shù)的概述及演進(jìn)階段
1.4 HSDPA/HSUPA技術(shù)性能分析
1.5 HSDPA/HSUPA使用的關(guān)鍵技術(shù)
1.6 HSDPA與COMA2000 1x EV-DO系統(tǒng)的比較
1.7 HSDPA和HSDPA商用前景分析
第2章 HSDPA物理層結(jié)構(gòu)
2.1 新增信道
2.2 基本物理層結(jié)構(gòu)
2.3 HS-DSCH信道編輯與調(diào)制
2.4 物理層HARQ功能與速率匹配
2.5 相關(guān)信令及流程
2.6 UE能力
第3章 HSDPA L2/L3層技術(shù)
3.1 HS-DSCH協(xié)議結(jié)構(gòu)
3.2 HS-DSCH MAC結(jié)構(gòu)
3.3 HARQ協(xié)議
3.4 MAC層數(shù)據(jù)格式
3.5 信令參數(shù)
3.6 HS-DSCH協(xié)議終止點(diǎn)
3.7 移動(dòng)性處理
3.8 無線資源管理
第4章 HSDPA對Iub/Iur接口
第5章 HSDPA關(guān)鍵技術(shù)
第6章 增強(qiáng)型HSDPA
第7章 HSDPA的TDD模式
第8章 HSDPA性能的仿真及分析
第9章 HSUPA物理層結(jié)構(gòu)
第10章 HSDPA L2/L3層技術(shù)
第11章 HSDPA關(guān)鍵技術(shù)
第12章 HSDPA性能的仿真及分析
第13章 HSDPA網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃
附錄 縮略語
參考文獻(xiàn)