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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書是Windows CE嵌入式開(kāi)發(fā)的入門教程。全書分為兩部分。第1部分包括第1章至第4章，描述了嵌入式芯片Intel Xscale PXA255的接口和集成模塊功能特性。其中第1章介紹GPIO和中斷控制器，第2章介紹系統(tǒng)時(shí)鐘，第3章介紹存儲(chǔ)控制器，第4章介紹外設(shè)控制器。第2部分是嵌入式系統(tǒng)Windows CE內(nèi)核定制和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，包括第5章至第10章。內(nèi)容涵蓋了Windows CE操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)平臺(tái)（Platform Builder和Embedded Visual C++）、Windows CE體系結(jié)構(gòu)、調(diào)試與仿真、Windows CE BSP及驅(qū)動(dòng)程序結(jié)構(gòu)分析、驅(qū)動(dòng)程序案例分析和Windows CE數(shù)據(jù)庫(kù)程序開(kāi)發(fā)等。本書內(nèi)容全面，敘述由淺入深，即可作為Windows CE內(nèi)核定制、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和Xscale架構(gòu)芯片硬件設(shè)計(jì)的參考用書，也可作為嵌入式開(kāi)發(fā)的培訓(xùn)用書。

作者簡(jiǎn)介

　　傅曦，國(guó)內(nèi)著名的移動(dòng)計(jì)算和嵌入方向開(kāi)發(fā)專家。具有8年移動(dòng)應(yīng)用、嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和5年IT管理經(jīng)驗(yàn)。是國(guó)內(nèi)著名嵌入式網(wǎng)站“嵌入式研究網(wǎng)”站長(zhǎng)、微軟公司嵌入式領(lǐng)域MVP、國(guó)內(nèi)著名手機(jī)廠商研發(fā)經(jīng)理、上海開(kāi)源專業(yè)委員會(huì)嵌入式方向負(fù)責(zé)人、北京華清遠(yuǎn)見(jiàn)嵌入式培訓(xùn)中心特聘高級(jí)講師。著作有《WinddowsMobile手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)》、《WindowsCE開(kāi)發(fā)技巧與實(shí)例》、《PalmOS編程實(shí)踐》等書。

圖書目錄

第一部分 Intel Xscale芯片應(yīng)用詳解
第1章 GPIO和中斷控制器
1.1    GPIO
1.2    中斷控制器
第2章系統(tǒng)時(shí)鐘
2.1    實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC
2.2    OS時(shí)鐘控制器
2.3    PWM輸出
第3章存儲(chǔ)控制器
3.1    DMA控制器(DMA Controller,DMAC)
3.2    存儲(chǔ)控制器
3.3    存儲(chǔ)器管理單元(MMU)和高速緩存(Cache)
第4章外設(shè)控制器
4.1    LCD控制器
4.2    I2S控制器
4.3    UART控制器
4.4    快速紅外端口(FICP)控制器
4.5    USB設(shè)備控制器(USB Device Controller,UDC)
4.6    AC'97控制器
4.7    時(shí)鐘和電源管理功能
第二部分 Windows CE內(nèi)核定制和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
第5章 Windows CE操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
5.1    嵌入式系統(tǒng)
5.2    嵌入式操作系統(tǒng)
5.3    Windows CE發(fā)展歷史
5.4    Windows CE的主要功能
5.5    Windows CE的實(shí)時(shí)性能
5.6    Windows CE的應(yīng)用領(lǐng)域
第6章開(kāi)發(fā)平臺(tái)(Platform Builder和Embedded Visual C++)簡(jiǎn)介
6.1    Platform Builder介紹
6.2    Platform Builder的安裝
6.3    Windows CE系統(tǒng)的目錄結(jié)構(gòu)
6.4    Embedded Visual C++(EVC)介紹
6.5    Embedded Visual C++的安裝
6.6    如何添加BSP
6.7    如何定制平臺(tái)
6.8    生成操作系統(tǒng)鏡像
6.9    Windows CE.NET編譯的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和步驟
6.10    調(diào)試仿真(EMULATOR)操作系統(tǒng)鏡像
6.11    導(dǎo)出SDK
6.12    標(biāo)準(zhǔn)SDK簡(jiǎn)介
第7章 Windows CE體系結(jié)構(gòu)
7.1    層次式架構(gòu)
7.2    內(nèi)核模塊
7.3    文件系統(tǒng)概覽
7.4    GWES模塊
7.5    內(nèi)存管理
7.6    Windows CE服務(wù)
7.7    Windows CE設(shè)備管理
7.8    Windows CE注冊(cè)表
7.9    電源管理
第8章調(diào)試與仿真
8.1    模擬器
8.2    遠(yuǎn)程性能評(píng)測(cè)程序
8.3    遠(yuǎn)程文件瀏覽程序(Remote File Viewer)
8.4    遠(yuǎn)程堆查看程序
8.5    遠(yuǎn)程內(nèi)核跟蹤程序(Remote Kernel Tracker)
8.6    遠(yuǎn)程性能監(jiān)視程序(Remote Performance Monitor)
8.7    遠(yuǎn)程進(jìn)程瀏覽程序
8.8    遠(yuǎn)程注冊(cè)表編輯程序
8.9    遠(yuǎn)程桌面截取程序
8.10    遠(yuǎn)程系統(tǒng)信息監(jiān)控程序
8.11    遠(yuǎn)程消息監(jiān)視程序
8.12    CEPC的探討
第9章 Windows CE BSP及驅(qū)動(dòng)程序結(jié)構(gòu)分析
9.1    Windows CE驅(qū)動(dòng)程序結(jié)構(gòu)概述
9.2    啟動(dòng)程序BootLoader的分析
第10章案例分析
10.1    TouchScreen驅(qū)動(dòng)分析
10.2    顯示驅(qū)動(dòng)分析
10.3    USB驅(qū)動(dòng)分析
10.4    Power Button驅(qū)動(dòng)
10.5    電池驅(qū)動(dòng)
10.6    音頻驅(qū)動(dòng)
第11章 Windows CE數(shù)據(jù)庫(kù)程序開(kāi)發(fā)
11.1    SQL Server CE文件
11.2    SQL Server CE語(yǔ)法
11.3    SQL Server CE Query Analyzer
11.4    創(chuàng)建一個(gè)SQL Server CE數(shù)據(jù)庫(kù)
11.5    組裝一個(gè)SQL Server CE數(shù)據(jù)庫(kù)
11.6    接收和顯示數(shù)據(jù)
11.7    更新一個(gè)SQL Server CE數(shù)據(jù)庫(kù)
附錄 ARM體系結(jié)構(gòu)和指令集
A.1 ARM公司及ARM技術(shù)簡(jiǎn)介
A.2 市場(chǎng)應(yīng)用程序及發(fā)展趨勢(shì)
A.3 ARM體系結(jié)構(gòu)的版本和命名方法
A.4 ARM編程模型