電子創(chuàng)新設(shè)計(jì)與實(shí)踐

第1章電子設(shè)計(jì)與制作
1.1電子設(shè)計(jì)與制作入門
1.1.1開展電子設(shè)計(jì)與制作.如何選題
1.1.2開展電子設(shè)計(jì)與制作.如何入門
1.1.3電子技術(shù)平臺(tái)
1,2電子設(shè)計(jì)
1.2.1電子設(shè)計(jì)的基本原則
1.2.2電子設(shè)計(jì)的基本方法
1.2.3電子設(shè)計(jì)的步驟
1.3電子制作
1.3.1電子工程師必須重視電子制作工藝
1.3.2元器件的測(cè)試與篩選
1.3.3焊接工藝
1.3.4裝配工藝
1.4電子作品的調(diào)試與檢測(cè)
1.4.1電子作品的調(diào)試
1.4.2電子作品的故障檢修
第2章基本電路模塊
2.1電源電路
2.1.1線性穩(wěn)壓電路
2.1.2開關(guān)穩(wěn)壓電路
2.2基本放大電路
2.2.1三極管放大電路
2.2.2場(chǎng)效應(yīng)管放大電路
2.3運(yùn)算放大器的應(yīng)用
2.3.1反相比例放大電路
2.3.2同相比例放大電路
2.3.3差動(dòng)比例電路
2.3.4儀用放大電路
2.3.5加減運(yùn)算電路
2.3.6積分與微分電路
2.3.7k~較器電路
2.3.8U-I與I-U變換電路
2.3.9運(yùn)算放大器的選用
2.4實(shí)用高頻單元電路
2.4.1高頻窄帶調(diào)諧式放大電路
2.4.2高頻寬帶放大電路
2.4.3高頻功率放大電路
2.4.4高頻正弦波振蕩電路
2.4.5模擬乘法器
2.4.6高頻電路中電感線圈的制作
2.5鎖相頻率合成器
2.5.1頻率合成器的基本概念
2.5.2鎖相環(huán)的基本原理
2.5.3實(shí)現(xiàn)鎖相頻率合成的方案
2.5.4實(shí)用集成鎖相環(huán)芯片
2.6無線發(fā)射、接收電路
2.6.1無線電活動(dòng)與無線電運(yùn)動(dòng)
2.6.2無線電發(fā)信機(jī)
2.6.3無線電收信機(jī)
2.7遙控(測(cè))電路
2.7.1遙控(測(cè))電路的組成
2.7.2遙控電路中的發(fā)射／接收頭
2.7.3多路控制中的編碼懈碼
2.7.4常用編懈碼芯片介紹
2.7.5遙控通道的擴(kuò)展
2.7.6紅外遙控和無線電遙控的對(duì)比
2.8遙控電路范例
2.8.1單用戶、單通道遙控電路
2.8.2編碼遙控電路
2.9基本數(shù)字電路
2.9.1基本門電路及邏輯電平規(guī)范
2.9.2常用數(shù)字電路芯片
2.9.3555集成電路的應(yīng)用
2.10模擬開關(guān)
2.11直流饋電電路
2.11.1供電電源的考慮..
2.11.2退耦濾波電路的考慮
2.11.3使用“二次電源”的考慮
2.12D／A和A／D轉(zhuǎn)換器
2.12.1D／A和A／D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介
2.12.2常用A／D轉(zhuǎn)換器
2.12.3常用D／A轉(zhuǎn)換器
2.12.4A／D與D／A轉(zhuǎn)換器常用的輔助電路
第3章單片機(jī)及其指令系統(tǒng)
3.1Mcs51系列單片機(jī)硬件系統(tǒng)
3.1.1系列單片機(jī)的結(jié)構(gòu)及各引腳的功能概述
3.1.2MCS-51的RAM空間和ROM空間
3.1.3幾種特殊功能寄存器的使用與說明
3.1.4與中斷有關(guān)的特殊功能寄存器
3.1.5關(guān)于MCS-51內(nèi)部定時(shí)器所數(shù)器
3.1.6關(guān)于MCS-51內(nèi)部串行通信
3.1.7MCS-51與LED的接口
3.2MCS-51系列單片機(jī)的指令系統(tǒng)
3.2.1指令系統(tǒng)的尋址方式
3.2.2指令系統(tǒng)的使用要點(diǎn)
3.2.3指令系統(tǒng)的分類總結(jié)
3.3凌陽(yáng)SPCE061A單片機(jī)
3.3.1SPCE061A性能及參數(shù)
3.3.2SPCE061A開發(fā)器應(yīng)用
3.3.3項(xiàng)目開發(fā)環(huán)境IDE使用簡(jiǎn)介
3.3.4SPCE061A程序設(shè)計(jì)
3.3.561板簡(jiǎn)介
3.3.6凌陽(yáng)最小系統(tǒng)開發(fā)板
3.3.7凌陽(yáng)單片機(jī)指令集
3.4MCS-51單片機(jī)最小系統(tǒng)
3.4.1MCS-51單片機(jī)最小系統(tǒng)的組成
3.4.2MCS-51單片機(jī)最小系統(tǒng)示例
3.5MCS-51系列單片機(jī)仿真器的應(yīng)用
3.5.1仿真器的作用和硬件連接
3.5.2仿真器的使用
3.5.3將用戶程序燒寫到芯片中
3.5.4常見問題解答
第4章PLD器件的開發(fā)和應(yīng)用
4.1PLD器件概述
4.1.1MAX7000系列芯片
4.1.2FLEXl0K系列芯片
4.2PLD的設(shè)計(jì)與開發(fā)
4.2.1EPM7128S的設(shè)計(jì)與開發(fā)
4.2.2FLEXl0K20的設(shè)計(jì)與開發(fā)
4.3PLD最簡(jiǎn)系統(tǒng)的開發(fā)
4.3.1FLEXl0K10通用最簡(jiǎn)系統(tǒng)簡(jiǎn)介
4.3.2EPM7128通用最小系統(tǒng)電路
4.3.3CPLD通用最簡(jiǎn)開發(fā)板
4.4MAX+PLUSII的使用
4.4.1功能簡(jiǎn)介
4.4.2實(shí)例操作
4.5VHDL語(yǔ)言簡(jiǎn)介
4.5.1VHDL語(yǔ)言語(yǔ)法結(jié)構(gòu)
4.5.2庫(kù)、包和配置
4.5.3數(shù)據(jù)類型和運(yùn)算
4.5.4VHDL語(yǔ)言的主要描述語(yǔ)句
4.5.5VHDL設(shè)計(jì)實(shí)例
4.6VHDL編程實(shí)例
4.6.1任意進(jìn)制分頻器
4.6.2樂曲自動(dòng)演奏電路
第5章傳感器及其應(yīng)用
5.1傳感器的定義及特性
5.1.1傳感器的定義
5.1.2傳感器的作用
5.1.3傳感器的特性
5.1.4傳感器的分類
5.2傳感器外圍電路的設(shè)計(jì)及應(yīng)用
5.2.1傳感器接口電路
5.2.2非線性校正
5.2.3放大電路的設(shè)計(jì)
5.3常用傳感器典型電路
5.3.1溫度傳感器的原理及應(yīng)用電路
5.3.2光敏傳感器的原理及應(yīng)用
5.3.3氣敏傳感器及其應(yīng)用電路
第6章基本電子測(cè)量技術(shù)及儀器
6.1電子測(cè)量及測(cè)量誤差
6.1.1電子測(cè)量的意義
6.1.2基準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)
6.1.3測(cè)量誤差的基本概念
6.1.4測(cè)量誤差的性質(zhì)及分類
6.1.5測(cè)量誤差的來源
6.1.6測(cè)量結(jié)果的數(shù)據(jù)處理
6.1.7測(cè)量結(jié)果的圖形處理
6.2電子測(cè)量?jī)x器
6.2.1電子測(cè)量?jī)x器概述
6.2.2電子測(cè)量?jī)x器的分類
6.3基本測(cè)量?jī)x器組(平臺(tái))
6.3.1電壓表
6.3.2信號(hào)發(fā)生器
6.3.3數(shù)字頻率計(jì)
6.3.4電子示波器
6.4基本電子測(cè)量技術(shù)
6.4.1電子測(cè)量技術(shù)概述
6.4.2正弦穩(wěn)態(tài)測(cè)試技術(shù)
6.4.3方波及脈沖測(cè)試技術(shù)
第7章電子設(shè)計(jì)范例
7.1溫度控制系統(tǒng)
7.2數(shù)字存儲(chǔ)示波器
7.3簡(jiǎn)易智能電動(dòng)車
7.4電子設(shè)計(jì)與實(shí)踐參考題目選編
7.4.1基于USB端口的無線數(shù)據(jù)收發(fā)系統(tǒng)
7.4.2利用直接頻率合成技術(shù)(DDS)實(shí)現(xiàn)的跳頻通信系統(tǒng)
7.4.3基于超聲波測(cè)距的汽車避撞技術(shù)
7.4.4語(yǔ)音報(bào)警的溫度、濕度監(jiān)控儀
7.4.5基于單片機(jī)的家用電器電話搖控裝置
7.4.6基于電力線載波的智能路燈控制系統(tǒng)
7.4.7自動(dòng)接續(xù)多分機(jī)電話機(jī)
7.4.8基于單片機(jī)的無線多路遙控發(fā)射、接收系統(tǒng)
7.4.9筆記本電腦專用無線有源音箱系統(tǒng)
7.4.10妙趣橫生的智能型聲控娃娃
7.4.11遠(yuǎn)距離無線編碼防盜報(bào)警系統(tǒng)
7.4.12蔬菜大棚綜合自動(dòng)控制系統(tǒng)
7.4.13會(huì)說話的數(shù)字萬(wàn)用表
7.4.14受電話鈴聲控制的臺(tái)燈
7.4.15學(xué)生公寓用電自動(dòng)控制系統(tǒng)
7.4.16智能型隨機(jī)檢測(cè)客車超載系統(tǒng)
7.4.17J3~保型煙缸告誡電路
7.4.18fi~西駕車檢測(cè)及自動(dòng)停車系統(tǒng)
7.4.19·直接數(shù)字頻率合成器(DDS)
第8章科技寫作基本知識(shí)
8.1科技寫作概論
8.1.1科技寫作的性質(zhì)與功能
8.1.2科技寫作的基本特征
8.1.3學(xué)習(xí)科技寫作的意義
8.1.4科技寫作的分類
8.2科技論文寫作
8.2.1科技論丈概述
8.2.2科技論文的編寫格式
8.3科技報(bào)告的寫作
8.3.1科技報(bào)告的定義
8.3.2科技報(bào)告的特點(diǎn)
8.3.3科技報(bào)告的類型
8.3.4電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽技術(shù)報(bào)告的撰寫
8.3.5實(shí)驗(yàn)報(bào)告的撰寫格式
附錄A芯片封裝形式
A.1DIP雙列直插式封裝
A.2QFP塑料方型扁平式封裝和：PFP塑料扁平組件式封裝
A.3PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
A.4BGA球柵陣列封裝..
A.5CSP芯片尺寸封裝
A.6MCM多芯片模塊
附錄B常用的網(wǎng)站..
B.1著名搜索引擎
B.2常用電子網(wǎng)站
B.3著名電子公司網(wǎng)站
B.4著名電子雜志首頁(yè)
參考文獻(xiàn)