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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書是根據(jù)國(guó)內(nèi)外有關(guān)單片信號(hào)處理器（DSP）的各個(gè)方面資料和作者多年工作經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行加工整理，提練編著的一部系列化、知識(shí)化、實(shí)用性、指導(dǎo)性強(qiáng)的高科技工程應(yīng)用工具?？勺鳛殡娮蛹夹g(shù)領(lǐng)域?qū)嶋H工程應(yīng)用的工作指南。全書共有44章，分上、下冊(cè)出版，全書介紹有關(guān)新技術(shù)、新方法、新產(chǎn)品及其在多種科技領(lǐng)域中的工程應(yīng)用。并配有700多幅插圖和300多張技術(shù)數(shù)據(jù)表，以高度提練其綜合完整性，可供從事信號(hào)處理技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、多媒體技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、通訊工程技術(shù)等領(lǐng)域的專家、教授、大專院校師生和有關(guān)工程技術(shù)人員、公司開發(fā)人員、新技術(shù)推廣人員、信息管理、咨詢服務(wù)人員應(yīng)用參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《信號(hào)處理單片機(jī)及應(yīng)用（下冊(cè)）》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第二十五章 Transputer的基本概念
第一節(jié) 概述
第二節(jié) Transputer和OCCAM
第二十六章 Transputer開發(fā)工具
第一節(jié) Transputer的開發(fā)系統(tǒng)
第二節(jié) Transputer的基本結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品類型
第三節(jié) 配置程序和裝入Transputer網(wǎng)絡(luò)
第四節(jié) Transputer產(chǎn)品索引
第二十七章 Transputer系列器件
第一節(jié) IMS T800 Transputer
第二節(jié) IMS T425 Transputer
第三節(jié) IMS T414 Transputer
第四節(jié) IMS T222 Transputer
第五節(jié) IMS T212 Transputer
第六節(jié) 其他系列產(chǎn)品
第七節(jié) Transputer的開發(fā)與應(yīng)用
第二十八章 IMS A100 DSP專用芯片
第一節(jié) 特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域
第二節(jié) 管腳圖及管腳說明
第三節(jié) 芯片應(yīng)用
第二十九章 IMS A110 DSP專用芯片
第一節(jié) 特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域
第二節(jié) 管腳圖及管腳說明
第三節(jié) 芯片應(yīng)用
第三十章 ADSP2100系列芯片
第一節(jié) ADSP2100/2100A特征
第二節(jié) ADSP2100內(nèi)部結(jié)構(gòu)
第三節(jié) ADSP2100管腳說明
第四節(jié) ADSP2100指令集簡(jiǎn)介
第五節(jié) ADSP2100/2100A開發(fā)工具
第三十一章其它ADSP-21XX芯片
第一節(jié) ADSP2101/2102特征
第二節(jié) ADSP2101/2102內(nèi)部結(jié)構(gòu)
第三節(jié) ADSP2101/2102管腳說明
第四節(jié) ADSP2101/2102指令集簡(jiǎn)介
第五節(jié) ADSP-2105芯片
第六節(jié) ADSP-2111芯片
第七節(jié) ADSP-2181芯片
第八節(jié) ADSP-21XX芯片開發(fā)工具
第三十二章 ADSSP21XX芯片的選用
第一節(jié) 選用原則
第二節(jié) 選擇ADSP-2101A與TMS320C25DSP的考慮
第三節(jié) 選擇ADSP-2101A與DSP16A考慮
第四節(jié) ADSSP21XX系列芯片在工程應(yīng)用中的實(shí)例
第五節(jié) ADSSP-21XX系列芯片在工程應(yīng)用中的實(shí)例
第六節(jié) ADSSP-21MSP50芯片
第三十三章 ADSP-2100XX系列芯片
第一節(jié) ADSP-2120芯片
第二節(jié) ADSP-21060/62超級(jí)哈佛結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)
第三節(jié) ADSP-2106X其它方面的信息
第三十四章陣列處理器與系統(tǒng)
第一節(jié) 陣列處理器的類型與特點(diǎn)
第二節(jié) 陣列算法與系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
第三節(jié) 陣列處理器應(yīng)用領(lǐng)域與芯片舉例
第四節(jié) 陣列處理機(jī)系統(tǒng)的舉例
第三十五章專有集成電路（ASIC）的發(fā)展及應(yīng)用領(lǐng)域
第一節(jié) ASIC的發(fā)展、類別和特點(diǎn)
第二節(jié) ASIC產(chǎn)品舉例、發(fā)展新動(dòng)向及應(yīng)用范圍
第三節(jié) 國(guó)內(nèi)開發(fā)的萬(wàn)用編程測(cè)試器
第四節(jié) Xilinx公司產(chǎn)品綜述
第五節(jié) Xilinx系列產(chǎn)品介紹
第六節(jié) MOTOROLA公司門陣?yán)a(chǎn)品
第七節(jié) AMD公司產(chǎn)品
第三十六章單片F(xiàn)FT產(chǎn)品及工程應(yīng)用
第三十七章圖形、圖象處理專用芯片
第三十八章 ZORAN公司的矢量信號(hào)處理器（VSP）ZR34161
第三十九章 AT&T公司的DSP產(chǎn)品
第四十章 MOTOROLA公司DSP56000系列芯片及應(yīng)用
第四十一章 STAR公司的SPROC-1000系列DSP芯片
第四十二章 Loughbough Sound Image公司的DSP產(chǎn)品
第四十三章美國(guó)四家公司DSP產(chǎn)品
第四十四章其它公司DSP系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介