材料化學(xué)

第一章 晶體學(xué)基礎(chǔ)
1.1 晶體結(jié)構(gòu)的周期性
1.1.1 晶體結(jié)構(gòu)的周期性與點(diǎn)陣
1.1.2 晶體結(jié)構(gòu)參數(shù)
1.1.3 晶體缺陷
1.2 晶體結(jié)構(gòu)的對稱性
1.2.1 對稱性基本概念
1.2.2 晶體的宏觀對稱性
1.2.3 晶體的微觀對稱性
1.3 晶體結(jié)構(gòu)的x射線衍射
1.3.1 晶體x射線衍射基本原理
1.3.2 衍射方向
1.3.3 衍射強(qiáng)度
1.3.4 常用晶體x射線衍射實(shí)驗(yàn)方法
1.4 晶體結(jié)構(gòu)的描述
習(xí)題與思考題
主要參考書目
第二章 晶態(tài)和非晶態(tài)材料的特性
2.1 晶體特征的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)
2.2 晶體學(xué)點(diǎn)群和晶體的性質(zhì)
2.2.1 晶體學(xué)點(diǎn)群的分類
2.2.2 晶體的點(diǎn)群和晶體的物理性質(zhì)
2.3 非整比化合物材料
2.4 液晶材料
2.4.1 液晶和塑晶
2.4.2 液晶的特性
2.4.3 液晶材料
2.4.4 液晶顯示技術(shù)
2.5 玻璃和陶瓷
2.5.1 晶態(tài)材料與非晶態(tài)材料的異同
2.5.2 玻璃
2.5.3 陶瓷
習(xí)題與思考題
主要參考書目
第三章 金屬材料
3.1 金屬特性與金屬鍵
3.1.1 自由電子理論
3.1.2 能帶理論
3.2 金屬單質(zhì)結(jié)構(gòu)
3.2.1 金屬單質(zhì)結(jié)構(gòu)的近似模型——等徑圓球密堆積
3.2.2 三維密堆積的三種典型型式
3.2.3 金屬單質(zhì)結(jié)構(gòu)概況
3.2.4 金屬原子半徑
3.3 合金結(jié)構(gòu)
3.3.1 金屬固溶體
3.3.2 金屬化合物
3.3.3 合金結(jié)構(gòu)與性能
3.4 金屬材料
3.4.1 輕質(zhì)金屬材料
3.4.2 鋼鐵的結(jié)構(gòu)與性能
3.4.3 非晶態(tài)金屬材料
3.4.4 形狀記憶合金
習(xí)題與思考題
主要參考書目
第四章 無機(jī)非金屬材料
4.1 離子晶體
4.1.1 幾種二元離子晶體的典型結(jié)構(gòu)形式
4.1.2 離子鍵與晶格能
4.1.3 離子半徑
4.1.4 G0ldschmidt結(jié)晶化學(xué)定律
4.1.5 關(guān)于多元復(fù)雜離子晶體結(jié)構(gòu)的規(guī)則——Pauling規(guī)則
4.2 分子問作用力與超分子化學(xué)
4.2.1 分子間作用力
4.2.2 超分子化學(xué)
4.2.3 晶體工程
4.3 無機(jī)非金屬材料
4.3.1 無機(jī)非金屬材料分類
4.3.2 碳素材料
4.3.3 單質(zhì)硅
4.3.4 無機(jī)化合物材料
4.3.5 硅酸鹽材料
習(xí)題與思考題
主要參考書目
第五章 高分子材料
5.1 高分子材料的發(fā)展
5.2 高分子材料的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和性能
5.2.1 高分子鏈的結(jié)構(gòu)
5.2.2 高聚物分子間的作用力
5.2.3 品態(tài)高分子的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
5.2.4 高聚物的物理狀態(tài)轉(zhuǎn)變
5.2.5 高分子材料的性能
5.3 高分子的聚合方法
5.3.1 聚合機(jī)理
5.3.2 加聚
5.3.3 縮聚
5.4 塑料
5.4.1 塑料的分類
5.4.2 塑料的應(yīng)用
5.4.3 塑料的加工
5.5 橡膠
5.5.1 天然橡膠
5.5.2 合成橡膠
5.5.3 橡膠的加工
5.6 纖維
5.6.1 纖維的分類
5.6.2 合成纖維
5.6.3 纖維加工成型
5.7 復(fù)合材料
5.7.1 復(fù)合材料的特性
5.7.2 木質(zhì)材料
5.8 醫(yī)用高分子材料
5.8.1 概況
5.8.2 生物醫(yī)用高分子材料
5.8.3 人造硬組織材料
5.8.4 人工器官及其關(guān)鍵材料
5.8.5 高分子藥物
5.9 導(dǎo)電高分子材料
5.9.1 導(dǎo)電高分子材料的分類
5.9.2 高分子導(dǎo)電機(jī)理
5.9.3 共軛導(dǎo)電高分子材料
5.9.4 新型導(dǎo)電聚合物體系
5.9.5 導(dǎo)電高分子材料的應(yīng)用
5.10 高吸水性高分子材料
5.10.1 發(fā)展概況
5.10.2 超強(qiáng)吸水高分子材料的種類和特征
5.10.3 超強(qiáng)吸水高分子材料的制備方法
5.10.4 超強(qiáng)吸水高分子材料的應(yīng)用
習(xí)題與思考題
主要參考書目
第六章 納米材料
6.1 納米科技及納米材料應(yīng)用進(jìn)展
6.1.1 納米科技進(jìn)展
6.1.2 納米材料的種類
6.1.3 納米材料的特異性能
6.2 納米材料的制備
6.2.1 納米粉體的合成
6.2.2 納米復(fù)合材料的制備
6.2.3 碳納米管的制備
6.3 納米結(jié)構(gòu)測試技術(shù)
6.3.1 基本原理
6.3.2 常用儀器
6.3.3 檢測技術(shù)的應(yīng)用研究
6.4 納米材料的應(yīng)用
6.4.1 納米材料在高科技中的地位
6.4.2 磁學(xué)應(yīng)用
6.4.3 納米催化
6.4.4 陶瓷增韌
6.4.5 光學(xué)應(yīng)用
6.4.6 醫(yī)學(xué)應(yīng)用
6.4.7 環(huán)保應(yīng)用
習(xí)題與思考題
主要參考書目
第七章 新型功能材料
7.1 光學(xué)功能材料
7.1.1 激光材料
7.1.2 紅外材料
7.1.3 發(fā)光材料
7.2 半導(dǎo)體材料
7.2.1 半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理
7.2.2 半導(dǎo)體的分類
7.2.3 半導(dǎo)體材料
7.3 超導(dǎo)材料
7.3.1 超導(dǎo)體的基本物理性質(zhì)
7.3.2 超導(dǎo)體的臨界參數(shù)
7.3.3 超導(dǎo)機(jī)理
7.3.4 超導(dǎo)材料的種類
7.3.5 超導(dǎo)材料的性能
7.3.6 超導(dǎo)材料的應(yīng)用
7.4 熱電、壓電和鐵電材料
7.4.1 熱電材料
7.4.2 壓電材料
7.4.3 鐵電材料
7.5 功能轉(zhuǎn)換材料
7.5.1 光電轉(zhuǎn)換材料
7.5.2 磁光材料
7.5.3 聲光材料
習(xí)題與思考題
主要參考書目