微機械與微細加工技術(shù)

緒論
第一章 微機械理論基礎
1.1 微機械學
1.2 微動力學
1.3 微電子學
1.4 微光學
1.5 微流體力學
1.6 微熱力學
1.7 微摩擦學
1.8 納米生物學
1.9 分子裝配技術(shù)
第二章 微機械材料與微結(jié)構(gòu)
2.1 引言
2.2 微機械材料
2.2.1 硅材料
2.2.2 形狀記憶材料
2.2.3 壓電陶瓷／電致伸縮材料
2.2.4 超磁致伸縮材料
2.2.5 電流變體
2.2.6 磁流變體
2.2.7 有機聚合物材料
2.3 微結(jié)構(gòu)與微型智能結(jié)構(gòu)
2.3.1 主動控制結(jié)構(gòu)類
2.3.2 被動阻尼結(jié)構(gòu)類
第三章 微細加工技術(shù)
3.1 引言
3.2 硅微細加工技術(shù)
3.2.1 薄膜制備技術(shù)
3.2.2 微機械器件薄膜制備技術(shù)
3.3 光刻技術(shù)
3.3.1 光刻掩模制作工藝
3.3.2 曝光技術(shù)
3.3.3 刻蝕技術(shù)
3.3.4 表面薄膜的化學刻蝕加工
3.4 犧牲層技術(shù)
3.5 外延技術(shù)
3.6 高能束刻蝕技術(shù)
3.6.1 離子束刻蝕
3.6.2 等離子體刻蝕
3.6.3 激光刻蝕
3.7 LIGA技術(shù)
3.8 微細立體光刻技術(shù)
3.9 精密放電加工技術(shù)與超精密機械加工技術(shù)
3.10 微機械裝配與集成
3.10.1 堆裝技術(shù)
3.10.2 封裝技術(shù)
3.10.3 集成制造技術(shù)
第四章 準分子激光微細加工技術(shù)
第五章 微檢測技術(shù)
第六章 微傳感器
第七章 微致動器及其它微器件
第八章 典型微型電子機械系統(tǒng)與微機器人