Protel DXP印制電路板設(shè)計(jì)指南

第1章 初識(shí)Protel DXP
1-1 Protel DXP簡(jiǎn)介
1-2 Protel DXP印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)概述
1-3 Protel DXP印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)特點(diǎn)
第2章 印制電路板設(shè)計(jì)必備基礎(chǔ)
2-1 板層結(jié)構(gòu)
2-1-1 單層板
2-1-2 雙層板
2-1-3 多層板
2-2 工作層面類(lèi)型
2-2-1 信號(hào)層
2-2-2 內(nèi)部層
2-2-3 機(jī)械層
2-2-4 防護(hù)層
2-2-5 絲印層
2-2-6 其他層面
2-3 元件的封裝
2-3-1 元件的封裝
2-3-2 插針式封裝和表貼式封裝
2-3-3 芯片的封裝種類(lèi)
2-3-4 常用元件的封裝
2-4 PCB板設(shè)計(jì)制作術(shù)語(yǔ)
2-4-1 層的概念
2-4-2 過(guò)孔
2-4-3 絲印層
2-4-4 網(wǎng)格狀填充區(qū)和填充區(qū)
2-4-5 焊盤(pán)
2-4-6 各類(lèi)膜
2-4-7 飛線
2-4-8 安全距離
第3章 基本操作
3-1 文件操作
3-1-1 打開(kāi)/新建/導(dǎo)入文件
3-1-2 保存文件
3-1-3 打開(kāi)與保存工程文件
3-1-4 設(shè)置輸出文件
3-1-5 輸出裝配圖
3-1-6 頁(yè)面設(shè)置與打印
3-1-7 其他文件操作
3-2 元件的選擇、復(fù)制和跳轉(zhuǎn)
3-2-1 常見(jiàn)的元件編輯操作
3-2-2 選擇圖件
3-2-3 移動(dòng)圖件
3-2-4 移動(dòng)光標(biāo)位置
3-2-5 查詢(xún)操作
3-2-6 其他編輯操作
3-3 畫(huà)面的移動(dòng)、縮放和顯示
3-3-1 畫(huà)面的縮放
3-3-2 界面的布置和顯示
3-3-3 其他視圖命令
3-4 窗口管理
第4章 工具欄和面板
4-1 工具欄
4-1-1 Dimensions工具欄（標(biāo)注尺寸）
4-1-2 Filter工具欄（過(guò)濾圖元）
4-1-3 PCB Standard工具欄（文件和視圖操作）
4-1-4 Rooms工具欄（打開(kāi)和關(guān)閉區(qū)域工具欄）
4-1-5 Component Placement工具欄（打開(kāi)和關(guān)閉元件布局工具欄）
4-1-6 Find Selections工具欄（打開(kāi)和關(guān)閉查找選擇工具欄）
4-1-7 Placement工具欄（打開(kāi)和關(guān)閉繪圖工具欄）
4-1-8 Project工具欄（打開(kāi)和關(guān)閉工程工具欄）
4-1-9 Customize（設(shè)置工具欄、菜單欄和快捷鍵）
4-2 面板
4-2-1 Inspector（屬性監(jiān)視器）面板
4-2-2 List（列表）面板
4-2-3 PCB（印制電路板）面板
4-2-4 Differences（差異）面板
4-2-5 Files（文件）面板
4-2-6 Help Advisior（幫助顧問(wèn)）面板
4-2-7 Libraries（元件庫(kù)）面板
4-2-8 Messages（消息）面板
4-2-9 Navigator（瀏覽器）面板與Browser（瀏覽）對(duì)話框
4-2-10 Projects（項(xiàng)目）面板
4-2-11 Compile Errors（編譯錯(cuò)誤）面板
4-2-12 Compiled Object Debugger（編譯調(diào)試）面板
第5章 PCB制作的初始設(shè)計(jì)
5-1 Protel DXP繪制PCB電路板的流程
5-2 PCB文件的建立和環(huán)境設(shè)置
5-2-1 利用PCB文件向?qū)ЫCB文件
5-2-2 環(huán)境設(shè)置的柵格設(shè)置
5-2-3 環(huán)境設(shè)置的板層再設(shè)置及界面顏色設(shè)置
5-2-4 環(huán)境設(shè)置的電路板規(guī)劃
5-2-5 特性設(shè)置
5-2-6 手動(dòng)建立空白的PCB文檔
5-3 導(dǎo)入元件庫(kù)
5-4 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
第6章 PCB板制作的規(guī)則設(shè)置
6-1 規(guī)則設(shè)置界面
6-2 Electrical（電氣規(guī)則）
6-2-1 Clearance（安全間距規(guī)則）
6-2-2 short-circuit（短路規(guī)則）
6-2-3 Unrouted Net（未布線網(wǎng)絡(luò)規(guī)則）
6-2-4 Unconnected Pin（未連線引腳規(guī)則）
6-3 Routing（走線規(guī)則）
6-3-1 Width（走線寬度規(guī)則）
6-3-2 Routing Topology（走線拓?fù)洳季忠?guī)則）
6-3-3 Routing Priority（布線優(yōu)先級(jí)規(guī)則）
6-3-4 Routing Layers（板層布線規(guī)則）
6-3-5 Routing Corners（導(dǎo)線轉(zhuǎn)角規(guī)則）
6-3-6 Routing Via Style（布線過(guò)孔形式規(guī)則）
6-3-7 Fanout Control（布線扇出控制規(guī)則）
6-4 SMT（表貼焊盤(pán)規(guī)則）
6-4-1 SMD To Corner（SMD焊盤(pán)與導(dǎo)線拐角處最小間距規(guī)則）
6-4-2 SMD To Plane（SMD焊盤(pán)與電源層過(guò)孔最小間距規(guī)則）
6-4-3 SMD Neck-Down（SMD焊盤(pán)頸縮率規(guī)則）
6-5 Mask（阻焊層規(guī)則）
6-5-1 Solder Mask Expansion（阻焊層收縮量規(guī)則）
6-5-2 Paste Mask Expansion（助焊層收縮量規(guī)則）
6-6 Plane（電源層規(guī)則）
6-6-1 Power Plane Connect（電源層連接類(lèi)型規(guī)則）
6-6-2 Power Plane Clearance（電源層安全間距規(guī)則）
6-6-3 Polygon Connect Style（焊盤(pán)與覆銅連接類(lèi)型規(guī)則）
6-7 Testpoint（測(cè)試點(diǎn)規(guī)則）
6-7-1 Testpoint Style（測(cè)試點(diǎn)樣式規(guī)則）
6-7-2 Testpoint Usage（測(cè)試點(diǎn)使用規(guī)則）
6-8 Manufacturing（電路板制作規(guī)則）
6-8-1 Minimum Annular Ring（最小包環(huán)限制規(guī)則）
6-8-2 Acute Angle Constraint（銳角限制規(guī)則）
6-8-3 Hole Size（孔徑大小設(shè)計(jì)規(guī)則）
6-8-4 Layer Pairs（板層對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)則）
6-9 Highspeed（高頻電路規(guī)則）
6-9-1 Parallel Segment（平行銅膜線段間距限制規(guī)則）
6-9-2 Length（網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度限制規(guī)則）
6-9-3 Matched Net Lengths（網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度匹配規(guī)則）
6-9-4 Daisy Chain Stub Length（菊花狀布線分支長(zhǎng)度限制規(guī)則）
6-9-5 Vias Under SMD（SMD焊盤(pán)下過(guò)孔限制規(guī)則）
6-9-6 Maximum Via Count（最大過(guò)孔數(shù)目限制規(guī)則）
6-10 Placement（圖件布置規(guī)則）
6-10-1 Room Definition（元件集合定義規(guī)則）
6-10-2 Component Clearance（元件間距限制規(guī)則）
6-10-3 Component Orientations（元件布置方向規(guī)則）
6-10-4 Permitted Layers（允許元件布置板層規(guī)則）
6-10-5 Nets To Ignore（網(wǎng)絡(luò)忽略規(guī)則）
6-10-6 Hight（高度規(guī)則）
6-11 Signal Integrity（信號(hào)完整性規(guī)則）
6-11-1 Signal Stimulus（激勵(lì)信號(hào)規(guī)則）
6-11-2 Overshoot-Failing Edge（負(fù)超調(diào)量限制規(guī)則）
6-11-3 Overshoot-Rising Edge（正超調(diào)量限制規(guī)則）
6-11-4 Undershoot-Falling Edge（負(fù)下沖超調(diào)量限制規(guī)則）
6-11-5 Undershoot-Rising Edge（正下沖超調(diào)量限制規(guī)則）
6-11-6 Impedance（阻抗限制規(guī)則）
6-11-7 Signal Top Value（高電平信號(hào)規(guī)則）
6-11-8 Signal Base Value（低電平信號(hào)規(guī)則）
6-11-9 Flight Time-Rising Edge（上升飛行時(shí)間規(guī)則）
6-11-10 Flight Time-Falling Edge（下降飛行時(shí)間規(guī)則）
6-11-11 Slope-Rising Edge（上升沿時(shí)間規(guī)則）
6-11-12 Slope-Falling Edge（下降沿時(shí)間規(guī)則）
6-11-13 Supply Nets（電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)則）
6-12 規(guī)則設(shè)置向?qū)?
第7章 布局與布線
7-1 元件布局
7-1-1 特殊元件的手工預(yù)布局
7-1-2 自動(dòng)布局
7-1-3 手工調(diào)整元件布局
7-1-4 網(wǎng)絡(luò)密度分析
7-1-5 3D效果圖
7-1-6 元件的自動(dòng)排列
7-1-7 文字標(biāo)注的自動(dòng)調(diào)整
7-2 電路板布線
7-2-1 自動(dòng)布線的準(zhǔn)備工作
7-2-2 自動(dòng)布線
7-2-3 指定網(wǎng)絡(luò)布線
7-2-4 指定兩連接點(diǎn)之間的布線
7-2-5 指定元件布線
7-2-6 指定區(qū)域布線
第8章 布線調(diào)整
8-1 布線調(diào)整基礎(chǔ)
8-1-1 導(dǎo)線的放置
8-1-2 元件封裝的放置
8-1-3 焊點(diǎn)的放置
8-1-4 過(guò)孔的放置
8-1-5 文字的放置
8-1-6 放置尺寸標(biāo)注
8-1-7 放置圓弧
8-1-8 放置矩形填充
8-1-9 放置多邊形填充
8-2 布線調(diào)整
8-2-1 手工修改布線
8-2-2 放置屏蔽導(dǎo)線
8-2-3 淚滴
第9章 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查及報(bào)表輸出
9-1 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
9-2 報(bào)表輸出
9-2-1 電路板信息報(bào)表
9-2-2 從PCB圖生成網(wǎng)絡(luò)表
9-2-3 元件采購(gòu)報(bào)表
9-2-4 元件引用參考報(bào)表
9-2-5 層次報(bào)表
9-2-6 網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)表
9-2-7 測(cè)量相關(guān)報(bào)表
9-2-8 其余報(bào)表
第10章 Protel DXP高級(jí)功能
10-1 網(wǎng)絡(luò)管理器的使用
10-2 區(qū)域命令的使用
10-2-1 放置區(qū)域
10-2-2 生成區(qū)域
10-2-3 區(qū)域操作
10-3 在PCB文件中添加元件封裝
10-4 建立項(xiàng)目元件庫(kù)
第11章 創(chuàng)建PCB元件封裝
11-1 元件封裝界面
11-1-1 建立元件封裝文件
11-1-2 元件封裝界面菜單
11-2 手工建立元件封裝
11-2-1 手工設(shè)置屬性參數(shù)
11-2-2 手工繪制元件封裝
11-3 向?qū)Ы⒃庋b
附錄 A PCB快捷鍵速查表
A-1 菜單快捷鍵
A-2 命令快捷鍵
A-3 特殊模式快捷鍵
A-4 手工布線常用快捷鍵