印刷電路板（PCB）設計與制作

第1章  概述                  
 1.1  印刷電路板概述                  
 1.1.1  印刷電路板發(fā)展過程                  
 1.1.2  印刷電路板的分類                  
 1.1.3  印刷電路板的制作工藝流程                  
 1.1.4  印刷電路板的功能                  
 1.1.5  印刷電路板的發(fā)展趨勢                  
 1.2  印刷電路板基礎                  
 1.2.1  印制板用基材                  
 1.2.2  過孔                  
 1.2.3  導線尺寸                  
 1.2.4  焊盤尺寸（外層）                  
 1.2.5  金屬鍍（涂）覆層                  
 1.2.6  印制接觸片                  
 1.2.7  非金屬涂覆層                  
 1.2.8  永久性保護涂覆層                  
 1.2.9  敷形涂層                  
 1.2.10  印刷電路板的尺寸                  
 1.2.11  阻燃性                  
 1.2.12  印刷電路板基板的選擇                  
 1.3  印刷電路板電氣性能                  
 1.3.1  電阻                  
 1.3.2  載流量                  
 1.3.3  絕緣電阻                  
 1.3.4  耐壓                  
 1.3.5  其他電氣性能                  
 1.4  生產(chǎn)實踐與設計                  
 1.5  PCB設計相關標準                  
 1.5.1  IPC-2510系列標準簡介                  
 1.5.2  開發(fā)機構(gòu)及組織                  
 第2章  PCB設計的一般方法                  
 2.1  設計流程                  
 2.2  PCB布局                  
 2.3  元件的選擇和考慮                  
 2.4  熱處理設計                  
 2.5  焊盤設計                  
 2.6  基準設計和元件布局                  
 2.7  設計文件檔案                  
 2.8  布線                  
 2.9  布線的檢查                  
 2.10  PCB生產(chǎn)工藝對設計的要求                  
 第3章  電磁兼容設計                  
 3.1  電磁兼容的一般知識                  
 3.1.1  電磁兼容及相關概念                  
 3.1.2  電磁兼容的一般控制技術介紹                  
 3.1.3  印刷電路板（PCB）中的電磁兼容（EMC）問題                  
 3.2  PCB中電磁兼容設計方法                  
 3.2.1  PCB材料. 層. 過孔的選擇與電磁兼容性                  
 3.2.2  集成電路芯片與電磁兼容設計                  
 3.2.3  PCB板內(nèi)元器件的布局. 互連與電磁兼容設計                  
 3.3  電磁兼容設計中的電源問題                  
 3.3.1  電源噪聲                  
 3.3.2  電源線設計                  
 3.4  PCB電磁兼容設計中的地線設計                  
 3.4.1  地線的阻抗                  
 3.4.2  地線干擾機理                  
 3.4.3  地線干擾對策                  
 3.4.4  地線設計的原則                  
 3.5  電磁兼容設計中的退耦電容                  
 3.6  PCB電磁兼容設計工具簡介                  
 3.6.1  系統(tǒng)級EMC/EMI分析軟件EMC-Workbench                  
 3.6.2  三維電磁場全波仿真工具                  
 3.6.3  有線及無線高頻領域的電磁兼容設計工具                  
 第4章  信號完整性分析                  
 4.1  信號完整性概述                  
 4.1.1  基本概念                  
 4.1.2  信號完整性問題                  
 4.2  信號完整性解決方法                  
 4.2.1  PCB互聯(lián)中的傳輸線的阻抗及反射                  
 4.2.2  信號反射的形成                  
 4.2.3  阻抗匹配與端接方案                  
 4.2.4  端接技術的仿真分析                  
 4.2.5  串擾分析                  
 4.3  PCB的信號完整性與設計                  
 4.3.1  信號完整性設計的一般準則                  
 4.3.2  PCB信號完整性設計工具APSIM-SPI                  
 4.3.3  建立企業(yè)內(nèi)部的SI部門                  
 第5章  PCB設計的可制造性                  
 5.1  PCB設計的可制造性                  
 5.1.1  PCB設計的檢查                  
 5.1.2  PCB設計與IC芯片封裝                  
 5.2  生產(chǎn)工藝和設計的關系                  
 5.2.1  錫膏絲印工藝                  
 5.2.2  點錫膏工藝                  
 5.2.3  印膠工藝                  
 5.2.4  貼片工藝                  
 5.2.5  波峰焊接工藝                  
 5.2.6  回流焊接工藝                  
 5.2.7  了解制造能力                  
 5.3  PCB基板的選擇                  
 5.4  PCB的可制造性設計                  
 5.4.1  通孔插裝元件的可制造性設計規(guī)范                  
 5.4.2  表面貼元件的PCB可制造性設計規(guī)范                  
 第6章  PCB的可測試性設計                  
 6.1  概述                  
 6.1.1  PCB可測試性的基本概念                  
 6.1.2  PCB可測試性的焦點問題                  
 6.1.3  PCB可測試性的電氣條件                  
 6.1.4  PCB可測試性的機械條件                  
 6.2  PCB測試的策略                  
 6.3  PCB測試方法與缺陷覆蓋                  
 6.4  PCB生產(chǎn)的測試                  
 第7章  PCB的仿真設計                  
 7.1  仿真的概念                  
 7.2  電路仿真                  
 7.2.1  SIM98涉及的基本概念                  
 7.2.2  SIM98的仿真分析功能                  
 7.2.3  波形窗口的操作                  
 7.3  電路仿真舉例                  
 7.3.1  模擬電路仿真——有源濾波器的仿真                  
 7.3.2  數(shù)字電路仿真舉例                  
                   
 第8章  PCB設計工具                  
 8.1  Protel設計工具                  
 8.2  PADS設計工具                  
 8.3  OrCAD設計工具                  
 8.4  Mentor設計工具                  
 第9章  PCB設計實踐                  
 9.1  基本設計方法和原則要求                  
 9.1.1  整體結(jié)構(gòu)                  
 9.1.2  印刷電路板圖設計的基本原則和要求                  
 9.2  多層電路板設計                  
 9.2.1  4層印刷電路板設計步驟                  
 9.2.2  8層印刷電路板的設計                  
 9.3  高速電路板設計                  
 9.3.1  高頻電路布線技巧                  
 9.3.2  高速PCB設計策略                  
 9.3.3  高速PCB設計方法                  
 9.3.4  高速PCB設計技術                  
 9.3.5  設計高速電路板的注意事項                  
 9.4  混合信號電路板的設計                  
 9.4.1  混合信號電路布線基礎                  
 9.4.2  混合信號PCB的分區(qū)設計                  
 9.5  PCB板的靜電釋放（ESD）設計                  
 9.6  單片機系統(tǒng)印刷電路板設計                  
 9.6.1  單片機系統(tǒng)印刷電路板設計要求                  
 9.6.2  單片機系統(tǒng)印刷電路板設計技巧                  
 第10章  PCB設計項目管理                  
 10.1  設計管理                  
 10.1.1  設計管理的重要性                  
 10.1.2  產(chǎn)品的壽命設計                  
 10.1.3  設計管理規(guī)范化                  
 10.2  產(chǎn)品研制中的EMC管理                  
 10.2.1  概述                  
 10.2.2  產(chǎn)品研制程序                  
 10.2.3  EMC設計程序                  
 10.3  高速PCB一體化設計流程                  
 10.4  電磁兼容設計中的可靠性                  
 10.5  利用虛擬系統(tǒng)原型加速PCB設計                  
 10.6  CAD/CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的新趨勢                  
 10.6.1  電子CAD/CAM數(shù)據(jù)交換（ECCE）                  
 10.6.2  EDIF 4.0.0擴展應用                  
 10.6.3  ICP-2510系列標準                  
 10.6.4  其他類型數(shù)據(jù)格式的發(fā)展                  
 10.7  PCB生產(chǎn)過程控制（Process Control）                  
 10.8  提高設計自動化程度的方法                  
 10.9  現(xiàn)代集成制造系統(tǒng)（CIMS）                  
 10.10  PCB裝配工業(yè)的發(fā)展                  
 10.11  PCB布局布線技術的發(fā)展                  
 附錄A  名詞縮略詞                  
 附錄B  我國現(xiàn)行的電磁兼容標準                  
 附錄C  相關網(wǎng)站                  
 參考文獻