VLSI與數(shù)字信號處理

第1章 信號處理中的數(shù)字電路基礎(chǔ)                  
 1. 1  組合電路                  
 1. 1. 1  基本門電路                  
 1. 1. 2  與或(AND-OR)門型電路                  
 1. 1. 3  或與(OR-AND)門型電路                  
 1. 2  時序電路                  
 1. 2. 1  時序電路的概念                  
 1. 2. 2  時序電路的表達                  
 1. 2. 3  觸發(fā)器                  
 1. 2. 4  時序電路的構(gòu)成                  
 第2章 數(shù)字信號處理中的基本電路                  
 2. 1  加減法器                  
 2. 1. 1  二進制加法器                  
 2. 1. 2  串行進位加法器                  
 2. 1. 3  超前進位加法器                  
 2. 1. 4  二進制加減法器                  
 2. 2  乘法器                  
 2. 2. 1  乘法計算的原理                  
 2. 2. 2  二進制數(shù)的乘法電路                  
 2. 3  比較器                  
 2. 3. 1  比較器的原理                   
 2. 3. 2  比較器的構(gòu)成                  
 2. 4  編碼器與譯碼器                  
 2. 4. 1  編碼器                  
 2. 4. 2  譯碼器                  
 2. 5  A-D轉(zhuǎn)換器與D-A轉(zhuǎn)換器                  
 2. 5. 1  A-D轉(zhuǎn)換器                  
 2. 5. 2  D-A轉(zhuǎn)換器                  
 第3章 VLSI設(shè)計技術(shù)概要                  
 3. 1  VLSI概要                  
 3. 2  專用集成電路(ASIC)                  
 3. 2. 1  ASIC的概念                  
 3. 2. 2  門陣列                  
 3. 2. 3  標準單元芯片                  
 3. 2. 4  宏單元芯片                  
 3. 2. 5  預(yù)置陣列                  
 3. 2. 6  全定制器件                  
 3. 2. 7  現(xiàn)場可編程器件                  
 3. 3  VLSI設(shè)計技術(shù)                  
 3. 3. 1  設(shè)計技術(shù)概要                  
 3. 3. 2  各項設(shè)計技術(shù)                  
 第4章 數(shù)字電路的高可靠性與VLSI的測試                  
 4. 1  數(shù)字電路高可靠性的概念                  
 4. 1. 1  高可靠性的基本概念                  
 4. 1. 2  故障容錯技術(shù)                  
 4. 1. 3  缺陷容錯技術(shù)                  
 4. 2  VLSI的測試生成技術(shù)                  
 4. 2. 1  單固定退化故障測試                  
 4. 2. 2  CMOS門的固定斷路故障測試                  
 4. 2. 3  延遲故障測試                  
 4. 2. 4  時序電路的測試                  
 4. 2. 5  存儲器的測試                  
 4. 3  VLSI的可測試性設(shè)計                  
 4. 3. 1  掃描路徑法                  
 4. 3. 2  BIST法                  
 4. 3. 3  邊界掃描法                  
 第5章 數(shù)字信號處理器與信號處理                  
 5. 1  數(shù)字信號處理器的概要                  
 5. 2  數(shù)字信號處理器的構(gòu)造                  
 5. 3  數(shù)字信號處理器的特殊功能                  
 5. 4  數(shù)字信號處理器的內(nèi)部構(gòu)成                  
 5. 5  數(shù)字信號處理器的設(shè)計                  
 5. 5. 1  邏輯LSI的設(shè)計流程                  
 5. 5. 2  假想DSP核心的基本設(shè)計                  
 5. 5. 3  假想DSP核心的數(shù)據(jù)路徑的設(shè)計                  
 5. 5. 4  假想DSP核心的控制電路的設(shè)計                  
 第6章 并行處理用VLSI的構(gòu)造                  
 6. 1  矢量處理器                  
 6. 1. 1  矢量處理器的概念                  
 6. 1. 2  矢量運算方式                  
 6. 1. 3  矢量處理器帶來的高速化                  
 6. 2  超級標量處理器                  
 6. 2. 1  超級標量處理器的概念                  
 6. 2. 2  超級標量處理器的高速化                  
 6. 3  收縮陣列                  
 6. 3. 1  收縮陣列的概念                  
 6. 3. 2  各種收縮陣列                  
 6. 3. 3  使用收縮陣列的信號處理                  
 第7章 數(shù)字信號處理用LSI設(shè)計實例                  
 7. 1  音頻信號處理的FIR濾波器用LSI                  
 7. 1. 1  數(shù)字音響中的A-D和D-A轉(zhuǎn)換系統(tǒng)                  
 7. 1. 2  過采樣濾波器的概念                  
 7. 1. 3  過采樣FIR濾波器用LSI的發(fā)展動向                  
 7. 1. 4  FIR濾波器的構(gòu)成方法與運算次數(shù)                  
 7. 1. 5  FIR濾波器的再量化噪聲                  
 7. 1. 6  FIR濾波器用LSI的設(shè)計                  
 7. 2  彩色動態(tài)圖像信號處理用LSI                  
 7. 2. 1  彩色動態(tài)圖像信號處理用LSI的概述                  
 7. 2. 2  各種彩色動態(tài)圖像信號處理用LSI的實現(xiàn)方式                  
 7. 2. 3  彩色動態(tài)圖像信號處理用LSI的實例                  
 7. 3  人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)用LSI                  
 7. 4  模糊推理用LSI                  
 7. 4. 1  模糊推理                  
 7. 4. 2  模糊推理用LSI                  
 7. 4. 3  硬件概要                  
 7. 4. 4  隸屬函數(shù)的發(fā)生                  
 7. 4. 5  規(guī)則的處理與重心計算                  
 7. 4. 6  規(guī)則命令與前事件部的處理                  
 7. 4. 7  后事件部的處理                  
 7. 4. 8  模糊推理用LSI的實例                  
 第8章 VLSI的封裝技術(shù)                  
 8. 1  帶式自動鍵合(TAB)方式                  
 8. 1. 1  半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)                  
 8. 1. 2  概述                  
 8. 1. 3  TAB異常的圖像處理檢查                  
 8. 2  球柵陣列(BGA)方式                  
 8. 2. 1  概述                  
 8. 2. 2  BGA異常的檢查                  
 8. 3  多芯片模塊(MCM)方式                  
 8. 3. 1  概述                  
 8. 3. 2  MCM的分類                  
 8. 3. 3  MCM的主要技術(shù)                  
 8. 3. 4  MCM的實例                  
 8. 4  今后的展望                  
 8. 4. 1  芯片尺寸封裝(CSP)方式                  
 8. 4. 2  組合基板                  
 參考文獻                  
 索引