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電子產品結構工藝

電子產品結構工藝

定　價：￥12.00

作　者： 任德齊專業(yè)主編；吳漢森主編
出版社： 電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽： 電子產品

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ISBN： 9787505372320 出版時間： 2002-01-01 包裝：
開本： 26cm 頁數(shù)： 144頁 字數(shù)：  

內容簡介

　　本書是根據(jù)教育部《電子產品結構工藝》教學大綱編寫的，內容包括：電子產品結構工藝基礎、電子產品的防護、印制電路板、電子產品裝配工藝、表面安裝及微組裝技術、電子設備調試工藝、電子產品技術文件、電子產品結構微型化。本書適于作為中等職業(yè)學校電子技術類教材使用。

作者簡介

暫缺《電子產品結構工藝》作者簡介

圖書目錄

第1章 電子產品結構工藝基礎 1 概述 2 對電子產品的基本要求 3 電子產品的可靠性 本章小結 習題1 第2章 電子產品的防護 第3章 印制電路板 第4章 電子產品裝配工藝 第5章 表面安裝及微組裝技術 第6章 電子產品調試工藝 第7章 電子產品技術文件 第8章 電子產品結構微型化 參考文獻

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