Java技術(shù)精髓

第一部分  概述                  
 第1章  一般性能                  
 1. 1　性能與優(yōu)化                  
 1. 2　性能的生命周期                  
 1. 2. 1　編碼前                  
 1. 2. 2　編碼期間                  
 1. 2. 3　編碼后                  
 1. 3　性能問(wèn)題的類(lèi)型                  
 1. 4　簡(jiǎn)單性能層                  
 1. 5　應(yīng)用程序設(shè)計(jì)層                  
 1. 5. 1　不好的設(shè)計(jì)選擇                  
 1. 5. 2　信息隱藏                  
 1. 6　物理層                  
 1. 6. 1　Java語(yǔ)言及其環(huán)境                  
 1. 6. 2  Java與其他環(huán)境的交互                  
 1. 6. 3  持久Java對(duì)象                  
 1. 6. 4　時(shí)間. 距離和空間                  
 第2章　識(shí)別Java性能的工具                  
 2. 1　Java特有的工具                  
 2. 1. 1　Java分析工具                  
 2. 1. 2　第三方Java分析工具                  
 2. 1. 3　簡(jiǎn)單的計(jì)時(shí)測(cè)量                  
 2. 1. 4  Verbosegc選項(xiàng)                  
 2. 2　PerfMonitor類(lèi)                  
 2. 3  系統(tǒng)工具：Windows NT性能監(jiān)視器                  
 2. 4　本章小結(jié)                  
 第3章  Java性能問(wèn)題涉及的領(lǐng)域                  
 3. 1　基本的計(jì)時(shí)比較                  
 3. 2　即時(shí)編譯和靜態(tài)編譯                  
 3. 3　創(chuàng)建和重用對(duì)象                  
 3. 4　使用常量                  
 3. 5　使用字符串                  
 3. 6　異常的用法                  
 3. 7　循環(huán)技術(shù)                  
 3. 7. 1　循環(huán)常量                  
 3. 7. 2　本地變量                  
 3. 7. 3　盡早地終止循環(huán)                  
 3. 8　造型技術(shù)                  
 3. 8. 1　避免丟失類(lèi)信息                  
 3. 8. 2　避免Instanceof和造型相鄰使用                  
 3. 8. 3　避免不必要的造型和Instanceof                  
 3. 9　同步                  
 3. 10　垃圾回收                  
 3. 11　集合                  
 3. 11. 1　集合框架                  
 3. 11. 2　一般用途的實(shí)現(xiàn)                  
 3. 11. 3　向量                  
 3. 11. 4　哈希表                  
 3. 12　本章小結(jié)                  
 第二部分　物理性能                  
 第4章　本地／遠(yuǎn)程問(wèn)題                  
 4. 1　實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程對(duì)象的可能途徑                  
 4. 1. 1　遠(yuǎn)程方法調(diào)用                  
 4. 1. 2　企業(yè)級(jí)Java Bean                  
 4. 1. 3  SanFrancisco的基礎(chǔ)層                  
 4. 2　遠(yuǎn)程訪問(wèn)的開(kāi)銷(xiāo)                  
 4. 2. 1　如何在Java中書(shū)寫(xiě)和使用遠(yuǎn)                  
 程服務(wù)程序                  
 4. 2. 2　改變方法調(diào)用的粒度                  
 4. 2. 3　遠(yuǎn)程訪問(wèn)的譜線(xiàn)                  
 4. 2. 4　對(duì)象粒度                  
 4. 2. 5　性能粒度的含義                  
 4. 2. 6　正確放置數(shù)據(jù)                  
 4. 2. 7　對(duì)象的親合力                  
 4. 2. 8　劃分                  
 4. 3　本章小結(jié)                  
 第5章　粒度                  
 5. 1　接口粒度                  
 5. 2　實(shí)現(xiàn)粒度                  
 5. 3　粒度和性能                  
 5. 3. 1　例1：一個(gè)細(xì)粒度設(shè)計(jì)                  
 5. 3. 2　例2：串行化定單行對(duì)象                  
 5. 4　本章小結(jié)                  
 第6章　瓶頸                  
 6. 1　為什么很難避免瓶頸                  
 6. 2　同步瓶頸                  
 6. 3　加鎖瓶頸                  
 6. 3. 1　對(duì)象和加鎖                  
 6. 3. 2　死鎖和鎖排序                  
 6. 4　垃圾回收瓶頸                  
 6. 5　分布式垃圾回收                  
 6. 6　本章小結(jié)                  
 第三部分　基準(zhǔn)測(cè)試                  
 第7章　Java基準(zhǔn)測(cè)試概述                  
 7. 1　Java測(cè)試程序                  
 7. 1. 1  Pendragon SoffeineMark 3. 0                  
 7. 1. 2  JMark 2. 0                  
 7. 1. 3  VolanoMark 2. 1                  
 7. 1. 4  SPECjvm 98                  
 7. 2　一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試程序                  
 7. 3　本章小結(jié)                  
 第8章　應(yīng)用級(jí)基準(zhǔn)測(cè)試                  
 8. 1　BOB基準(zhǔn)測(cè)試                  
 8. 1. 1  TPC-C概述                  
 8. 1. 2　BOB結(jié)構(gòu)                  
 8. 2　BOB的運(yùn)行                  
 8. 3　BOB的實(shí)現(xiàn)                  
 8. 3. 1　測(cè)試程序基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)                  
 8. 3. 2　測(cè)試程序事務(wù)                  
 8. 4　測(cè)試程序?qū)嶓w                  
 8. 5　本章小結(jié)                  
 第四部分　應(yīng)用程序環(huán)境                  
 第9章　SanFrancisco及其性能                  
 9. 1  SanFrancisco概述                  
 9. 2　基礎(chǔ)層                  
 9. 2. 1　基礎(chǔ)層對(duì)象模型基類(lèi)                  
 9. 2. 2　業(yè)務(wù)對(duì)象的生命周期                  
 9. 2. 3　實(shí)體的生命周期                  
 9. 2. 4　集合和查詢(xún)                  
 9. 2. 5　其他基類(lèi)                  
 9. 2. 6　基礎(chǔ)對(duì)象模型服務(wù)                  
 9. 3　通用業(yè)務(wù)對(duì)象層                  
 9. 4　核心業(yè)務(wù)處理層                  
 9. 5　有用的參考資料                  
 9. 5. 1　有關(guān)SanFrancisco的書(shū)籍                  
 9. 5. 2  有關(guān)SanFrancisco的文章                  
 9. 5. 3  有關(guān)SanFrancisco的IBM Redbooks                  
 9. 6　本章小結(jié)                  
 第10章  企業(yè)級(jí)Java Beans及其性能                  
 10. 1  J2EE體系結(jié)構(gòu)和技術(shù)                  
 10. 2  企業(yè)級(jí)Java Beans                  
 10. 2. 1　選擇一個(gè)實(shí)現(xiàn)                  
 10. 2. 2　EJB的實(shí)現(xiàn)及其性能                  
 10. 3  EJB體系結(jié)構(gòu)及其性能                  
 10. 3. 1  Session Bean                  
 10. 3. 2  Entity Bean                  
 10. 3. 3  Entity Bean的特點(diǎn)                  
 10. 3. 4  EJB的粒度                  
 10. 3. 5  Session Bean和Entity Bean的比較                  
 10. 4  EJS中的特性研究                  
 10. 5　本章小結(jié)                  
 第11章  CORBA及Java                  
 11. 1  CORBA概述                  
 11. 2  Java IDL                  
 11. 3  RMI-IIOP                  
 11. 4  RMI over IIOP的性能影響                  
 11. 5　本章小結(jié)                  
 第12章　Jini及其性能                  
 12. 1  Jini概述                  
 12. 1. 1　查找                  
 12. 1. 2　發(fā)現(xiàn)                  
 12. 1. 3　租借                  
 12. 1. 4　遠(yuǎn)程事件                  
 12. 1. 5　事務(wù)                  
 12. 2　Jini中的性能考慮                  
 12. 3　本章小結(jié)                  
 第五部分　應(yīng)用程序模型                  
 第13章　Java的使用                  
 13. 1　網(wǎng)外                  
 13. 2　網(wǎng)內(nèi)                  
 13. 3　應(yīng)用程序連接                  
 13. 4　數(shù)據(jù)庫(kù)上                  
 13. 5　應(yīng)用程序包裝                  
 13. 6　對(duì)象下                  
 13. 7　組合方法                  
 13. 8　本章小結(jié)                  
 第14章　性能含義                  
 14. 1　網(wǎng)外                  
 14. 2　網(wǎng)內(nèi)                  
 14. 3　應(yīng)用程序連接                  
 14. 3. 1　字符編碼及尾數(shù)                  
 14. 3. 2　遠(yuǎn)程對(duì)象的累積                  
 14. 4　應(yīng)用程序包裝                  
 14. 4. 1　過(guò)多的客戶(hù)交互                  
 14. 4. 2　容量限制                  
 14. 4. 3　減少客戶(hù)一服務(wù)器交互                  
 14. 5　數(shù)據(jù)庫(kù)上                  
 14 6　對(duì)象下                  
 14. 6. 1  過(guò)多的客戶(hù)交互                  
 14. 6. 2　過(guò)多的遠(yuǎn)程對(duì)象交互                  
 14. 6. 3　過(guò)多的中件交互                  
 14. 6. 4　內(nèi)存泄漏和對(duì)象駐留                  
 14. 6. 5　過(guò)多的垃圾回收                  
 14. 7　本章小結(jié)                  
 第六部分　擴(kuò)大應(yīng)用程序規(guī)模                  
 第15章　系統(tǒng)調(diào)整                  
 15. 1　調(diào)整內(nèi)存和系統(tǒng)                  
 15. 1. 1  SanFrancisco解決方案                  
 15. 1. 2  EJB解決方案                  
 15. 1. 3　調(diào)整數(shù)據(jù)庫(kù)                  
 15. 1. 4　操作系統(tǒng)內(nèi)存分配                  
 15. 1. 5　平衡內(nèi)存要求                  
 15. 2　磁盤(pán)配置                  
 15. 3　網(wǎng)絡(luò)配置                  
 15. 4　性能調(diào)整的過(guò)程                  
 15. 5　本章小結(jié)                  
 第16章　大規(guī)模的影響                  
 16. 1　應(yīng)用程序及其環(huán)境                  
 16. 1. 1  內(nèi)存                  
 16. 1. 2　處理器                  
 16. 1. 3　輸入／輸出                  
 16. 1. 4　軟件                  
 16. 2　大規(guī)模的影響                  
 16. 3　SMP和堆影響                  
 16. 3. 1　在SMP上的堆分配和垃圾回收                  
 16. 3. 2　為什么需要多重服務(wù)器                  
 16. 3. 3　對(duì)象的布局. 訪問(wèn)和復(fù)制                  
 16. 4　本章小結(jié)                  
 附錄A　使用的機(jī)器