無(wú)線(xiàn)通信電子學(xué)射頻電路與設(shè)計(jì)技術(shù)（第二版）

1 射頻傳輸線(xiàn)

1.1 介紹

1.2 傳輸線(xiàn)上的電壓、電流和阻抗關(guān)系

1.3 傳播常數(shù)

1.3.1 色散

1.3.2 幅度失真

1.4 無(wú)損傳輸線(xiàn)

1.5 匹配和不匹配傳輸線(xiàn)

1.6 傳輸線(xiàn)上的波

1.7 史密斯圓圖

1.7.1 史密斯圓圖的推導(dǎo)

1.7.2 史密斯圓圖的屬性

1.8 存根

1.9 分布式匹配電路

1.10 使用史密斯圓圖操作集總阻抗

1.11 集總阻抗匹配

1.11.1 將復(fù)數(shù)負(fù)載阻抗與實(shí)數(shù)源阻抗匹配

1.11.2 將復(fù)數(shù)負(fù)載阻抗與復(fù)數(shù)源阻抗匹配

1.12 無(wú)損傳輸線(xiàn)的等效集總電路

1.13 補(bǔ)充問(wèn)題

附錄 1.A 同軸電纜

1.A.1 同軸電纜中的電磁場(chǎng)模式

1.A.2 同軸電纜的基本特性

附錄 1.B 共面波導(dǎo)

1.B.1 共面波導(dǎo) (CPW) 的結(jié)構(gòu)

1.B.2 CPW 線(xiàn)上的電磁場(chǎng)分布

1.B.3 共面 (CPW) 線(xiàn)的基本特性

1.B.4 與 CPW 線(xiàn)路相關(guān)的要點(diǎn)匯總

附錄 1.C 金屬波導(dǎo)

1.C.1 波導(dǎo)原理

1.C.2 波導(dǎo)傳播

1.C.3 矩形波導(dǎo)模式

1.C.4 波導(dǎo)方程

1.C.5 相速度和群速度

1.C.6 矩形波導(dǎo)的場(chǎng)論分析

1.C.7 波導(dǎo)阻抗

1.C.8 高階矩形波導(dǎo)模式

1.C.9 波導(dǎo)衰減

1.C.10 矩形波導(dǎo)的尺寸和波導(dǎo)名稱(chēng)

1.C.11 圓形波導(dǎo)

附錄1.D 微帶

附錄1.E 傳輸線(xiàn)的等效集總電路表示

參考文獻(xiàn)

2 平面電路設(shè)計(jì) I

2.1 介紹

2.2 微帶線(xiàn)上的電磁場(chǎng)分布

2.3 有效相對(duì)介電常數(shù)εr,effMSTRIP

2.4 微帶設(shè)計(jì)圖和 CAD 軟件

2.5 工作頻率限制

2.6 趨膚深度

2.7 微帶元件示例

2.7.1 支線(xiàn)耦合器

2.7.2 四分之一波變壓器

2.7.3 威爾金森功率分配器

2.8 微帶耦合線(xiàn)結(jié)構(gòu)

2.8.1 微帶耦合線(xiàn)分析

2.8.2 微帶定向耦合器

2.8.2.1 微帶定向耦合器的設(shè)計(jì)

2.8.2.2 微帶定向耦合器的方向性

2.8.2.3 微帶定向耦合器的改進(jìn)

2.8.3 其他常見(jiàn)微帶耦合線(xiàn)結(jié)構(gòu)示例

2.8.3.1 微帶直流擊穿器

2.8.3.2 邊緣耦合微帶帶通濾波器

2.8.3.3 長(zhǎng)耦合器

2.9 總結(jié)

2.10 補(bǔ)充問(wèn)題

附錄 2.A 微帶線(xiàn)設(shè)計(jì)圖

參考文獻(xiàn)

3 射頻和微波電路的制造工藝

3.1 介紹

3.2 基本材料參數(shù)的綜述

3.2.1 電質(zhì)

3.2.2 導(dǎo)體

3.3 射頻電路材料要求

3.4 平面高頻電路的制作

3.4.1 蝕刻電路

3.4.2 厚膜電路（直接絲網(wǎng)印刷）

3.4.3 厚膜電路（使用光刻材料）

3.4.4 低溫共燒陶瓷電路

3.5 噴墨技術(shù)的使用

3.6 射頻和微波電路材料表征

3.6.1 測(cè)量介電損耗和介電常數(shù)

3.6.1.1 腔體諧振器

3.6.1.2 通過(guò)腔體擾動(dòng)進(jìn)行介電表征

3.6.1.3 使用分體式柱式電質(zhì)諧振器（SPDR）

3.6.1.4 開(kāi)放式諧振器

3.6.1.5 自由空間傳輸測(cè)量

3.6.2 測(cè)量平面線(xiàn)屬性

3.6.2.1 微帶共振環(huán)

3.6.2.2 非諧振線(xiàn)

3.6.3 微帶線(xiàn)的物理性質(zhì)

3.7 補(bǔ)充問(wèn)題

參考文獻(xiàn)

4 平面電路設(shè)計(jì)

4.1 介紹

4.2 微帶中的不連續(xù)性

4.2.1 開(kāi)放式效應(yīng)

4.2.2 階躍寬度

4.2.3 拐角

4.2.4 間距

4.2.5 T形接頭

4.3 微帶外殼

4.4 封裝的集總元件無(wú)源元件

4.4.1 RF 無(wú)源元件的典型封裝

4.4.2 集總元件電阻器

4.4.3 集總元件電容器

4.4.4 集總元件電感器

4.5 微型平面組件

4.5.1 螺旋電感器

4.5.2 環(huán)路電感器

4.5.3 指電容

4.5.4 金屬–絕緣體–金屬電容器

附錄4.A 微帶間隙引起的插入損耗

參考文獻(xiàn)

5 S 參數(shù)

5.1 介紹

5.2 S 參數(shù)定義

5.3 信號(hào)流圖

5.4 梅森非接觸循環(huán)規(guī)則

5.5 雙端口網(wǎng)絡(luò)的反射系數(shù)

5.6 雙端口網(wǎng)絡(luò)的功率增益

5.7 穩(wěn)定性

5.8 補(bǔ)充問(wèn)題

附錄5.A 網(wǎng)絡(luò)參數(shù)之間的關(guān)系

5.A.1 傳輸參數(shù)（ABCD 參數(shù)）

5.A.2 導(dǎo)納參數(shù)（Y 參數(shù)）

5.A.3 阻抗參數(shù)（Z 參數(shù)）

參考文獻(xiàn)

6 微波鐵氧體

6.1 介紹

6.2 鐵氧體材料的基本性能

6.2.1 鐵氧體材料

6.2.2 鐵氧體材料中的進(jìn)動(dòng)

6.2.3 磁導(dǎo)率張量

6.2.4 法拉第旋轉(zhuǎn)

6.3 金屬波導(dǎo)中的鐵氧體

6.3.1 諧振隔離器

6.3.2 場(chǎng)位移隔離器

6.3.3 波導(dǎo)環(huán)行器

6.4 平面電路中的鐵氧體

6.4.1 平面環(huán)行器

6.4.2 邊緣引導(dǎo)模式傳播

6.4.3 邊緣引導(dǎo)模式隔離器

6.4.4 移相器

6.5 自偏置鐵氧體

6.6 補(bǔ)充問(wèn)題

參考文獻(xiàn)