中國數(shù)據(jù)中心冷卻技術年度發(fā)展研究報告2024

第1章  數(shù)據(jù)中心及數(shù)據(jù)中心冷卻概況
1.1  中國數(shù)據(jù)中心及冷卻系統(tǒng)發(fā)展狀況
1.2  全球數(shù)據(jù)中心新變化
1.3  國內(nèi)數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)政策發(fā)展趨勢
參考文獻
第2章  芯片熱過程與熱管理
2.1  引言
2.2  芯片自熱效應
2.3  芯片近結(jié)熱管理
2.4  芯片熱管理材料
2.5  接觸熱阻
2.6  芯片散熱方式
2.7  小結(jié)
參考文獻
第3章  數(shù)據(jù)中心液冷形式
3.1  引言
3.2  液冷系統(tǒng)的基本形式
3.3  液冷系統(tǒng)的溫差分配
3.4  液冷系統(tǒng)一次側(cè)管路
3.5  液冷系統(tǒng)的種類及對比
3.6  小結(jié)
參考文獻
第4章  冷板式液冷
4.1  引言
4.2  單相冷板式液冷
4.3  兩相冷板式液冷
4.4  輔助風冷系統(tǒng)
4.5  安全與保障
4.6  冷板式液冷節(jié)能及經(jīng)濟性分析
4.7  技術瓶頸與解決方案
4.8  冷板式液冷市場分析
4.9  小結(jié)
參考文獻
第5章  單相浸沒式液冷
5.1  引言
5.2  單相浸沒液冷組件
5.3  工質(zhì)
5.4  單相浸沒液冷數(shù)據(jù)中心長期運行可靠性
5.5  CFD技術在單相浸沒式液冷中的應用
5.6  小結(jié)
參考文獻
第6章  相變浸沒式液冷
6.1  引言
6.2  相變浸沒冷卻液
6.3  相變浸沒冷卻系統(tǒng)
6.4  循環(huán)系統(tǒng)及管路設計
6.5  相容性及耐久性
參考文獻
第7章  噴淋式液冷
7.1  引言
7.2  噴淋液冷系統(tǒng)
7.3  熱工設計
7.4  工質(zhì)
7.5  二次側(cè)管路及循環(huán)系統(tǒng)
7.6  供配電
7.7  液冷群控系統(tǒng)架構(gòu)
參考文獻
第8章  冷源與余熱利用
8.1  引言
8.2  干冷器
8.3  開式冷卻塔
8.4  閉式冷卻塔
8.5  間接蒸發(fā)冷卻塔
8.6  余熱直接供熱技術
8.7  余熱升溫供熱技術
8.8  小結(jié)
參考文獻
第9章  液冷產(chǎn)品
9.1  引言
9.2  解耦型冷板式液冷機柜
9.3  機柜式CDU
9.4  VertivTM Liebert冷板液冷XDU
9.5  IDC芯片級噴淋液冷系統(tǒng)
9.6  數(shù)據(jù)中心相變浸沒液冷換熱模塊
9.7  數(shù)據(jù)中心液冷工質(zhì)(型號TSJ型)
9.8  預制模塊化浸沒式液冷數(shù)據(jù)/智算中心產(chǎn)品——云酷智能
9.9  申菱天樞SKYACMECOL液冷溫控系統(tǒng)
9.10  小結(jié)
第10章  液冷數(shù)據(jù)中心運行案例
10.1  冷板式液冷系統(tǒng)應用案例
10.2  浸沒式液冷系統(tǒng)應用案例
10.3. 噴淋式及其他液冷系統(tǒng)應用案例
10.4  本章案例綜合分析