芯片封測從入門到精通 全流程講解芯片封裝測試原理

第1章 芯片封測概述
1.1 芯片封測是什么
1.2 芯片封測的流程
第2章 晶圓測試
2.1 測試機及基本測試原理
2.2 探針臺
2.3 探針卡
第3章 晶圓磨劃
3.1 研磨減薄
3.2 晶圓劃片
第4章 芯片貼裝鍵合
4.1 芯片貼裝設(shè)備的部件和系統(tǒng)
4.2 芯片貼裝的工藝和材料
第5章 引線鍵合
5.1 引線鍵合設(shè)備
5.2 引線鍵合方法
5.3 引線鍵合的檢測
5.4 鍵合的失效可靠性
第6章 塑封
6.1 塑封工具及過程
6.2 塑封材料及工藝
6.3 塑封異常及分析
第7章 電鍍
7.1 電鍍工藝
7.2 電鍍的質(zhì)量檢測
第8章 切筋成型
8.1 切筋成型
8.2 封裝形式及要求
第9章 先進封裝
9.1 倒裝焊
9.2 晶圓級封裝
9.3 2.5D 封裝
9.4 3D 封裝
第10章 載帶自動焊接技術(shù)
10.1 載帶的分類
10.2 載帶的基本材料
10.3 載帶自動焊接的工藝流程
10.4 載帶自動焊接的關(guān)鍵技術(shù)
10.5 載帶的制作工藝
10.6 載帶的鍵合焊接工藝
10.7 載帶自動焊接技術(shù)的優(yōu)缺點
第11章 最終測試
11.1 重力式分選機
11.2 轉(zhuǎn)塔式分選機
11.3 抓放式分選機
11.4 其他硬件和配件
11.5 測試使用的包裝材料
第12章 系統(tǒng)
12.1 設(shè)備自動化系統(tǒng)
12.2 測試管理系統(tǒng)
12.3 制造執(zhí)行系統(tǒng)
12.4 數(shù)據(jù)文件傳輸
12.5 數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
后 記