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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　六十五載光陰如梭，自發(fā)明之日起，集成電路技術(shù)便快速更新迭代，應(yīng)用范圍從最初的軍事領(lǐng)域拓展至工業(yè)、農(nóng)業(yè)、能源、交通、金融、教育、傳媒、娛樂等各行各業(yè)，已成為驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)增長(zhǎng)、改變?nèi)祟惿a(chǎn)生活方式的關(guān)鍵動(dòng)力，發(fā)揮著越來(lái)越大的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性作用。本書的顧問委員會(huì)由十余位來(lái)自企業(yè)、智庫(kù)、協(xié)會(huì)、高校、科研院所的專家組成，中國(guó)信息通信研究院編寫團(tuán)隊(duì)在他們的悉心指導(dǎo)下，從政策、產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、資本市場(chǎng)等多個(gè)角度洞察全球集成電路產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)、變遷與重塑，歷時(shí)一年，編篡成冊(cè)。本書以回顧集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史為切入點(diǎn)，系統(tǒng)梳理了主要國(guó)家和地區(qū)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，運(yùn)用個(gè)案分析法對(duì)典型企業(yè)進(jìn)行深入研究，綜合分析了各國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的基本面和面臨的挑戰(zhàn)，展望了未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與國(guó)際分工格局調(diào)整趨勢(shì)，能為廣大讀者知曉集成電路產(chǎn)業(yè)的“芯”路歷程與市場(chǎng)運(yùn)行的底層邏輯提供有益參考。

作者簡(jiǎn)介

　　屠曉杰，中國(guó)信息通信研究院政策與經(jīng)濟(jì)研究所產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究部主任，兼中國(guó)信通院集成電路發(fā)展研究中心戰(zhàn)略支撐組組長(zhǎng)。畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)電子信息工程學(xué)院，工學(xué)博士，高級(jí)工程師。從事信息通信業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等研究工作。黎卓芳，中國(guó)信息通信研究院集成電路發(fā)展研究中心移動(dòng)通信芯片組組長(zhǎng)，長(zhǎng)期從事移動(dòng)通信和無(wú)線短距離通信的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)研究工作。張麗，中國(guó)信息通信研究院政策與經(jīng)濟(jì)研究所副總工程師，長(zhǎng)期從事信息通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)、新型基礎(chǔ)設(shè)施等研究。

圖書目錄

上篇回顧歷史：大國(guó)角力序幕開啟
第一章從電子管到集成電路的全球“芯”路歷程
一、發(fā)源地美國(guó)的開拓與引領(lǐng)
二、跟隨者日本的崛起與轉(zhuǎn)型
三、后來(lái)者韓國(guó)的追趕與超越
四、新興市場(chǎng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的拓新與深耕
五、工業(yè)巨人歐洲的守正與專注
第二章全球主要國(guó)家和地區(qū)的“芯”路政策
一、美國(guó)集成電路政策引領(lǐng)全球
二、日本集成電路政策強(qiáng)力推動(dòng)
三、韓國(guó)集成電路政策奮起直追
四、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路政策獨(dú)辟蹊徑
五、歐洲集成電路政策特色彰顯
第三章主要國(guó)家和地區(qū)的重點(diǎn)企業(yè)
一、美國(guó)巨頭企業(yè)
二、韓國(guó)領(lǐng)軍企業(yè)
三、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)龍頭企業(yè)
四、歐洲優(yōu)勢(shì)企業(yè) 中篇著眼當(dāng)下：后摩爾時(shí)代疫情來(lái)襲引發(fā)全球“芯”荒
第四章 “數(shù)”說全球集成電路產(chǎn)業(yè)的基本面
一、半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)壯大
二、區(qū)域市場(chǎng)各具特色
三、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用無(wú)處不在
第五章主要國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
一、美國(guó)本土制造能力下降的產(chǎn)業(yè)焦慮
二、日本從產(chǎn)品逐步向上游遷移的曲折之路
三、韓國(guó)超越集成電路周期追趕的存量短板
四、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)面臨新格局下的多重發(fā)展挑戰(zhàn)
五、歐洲面臨創(chuàng)新不足的產(chǎn)業(yè)復(fù)興瓶頸
第六章多重因素引發(fā)芯片供需失衡
一、供應(yīng)鏈紊亂導(dǎo)致全球芯片供需失衡
二、部分領(lǐng)域“缺芯”尤為突出
三、企業(yè)和政府加強(qiáng)應(yīng)對(duì)策略
第七章重金投入的全球“芯”路并購(gòu)
一、國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)風(fēng)起云涌
二、國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)并購(gòu)的深遠(yuǎn)影響
三、重大并購(gòu)前景無(wú)限下篇展望未來(lái)：格局重塑仍在路上
第八章技術(shù)突破與人才培養(yǎng)進(jìn)入新的發(fā)展階段
一、摩爾定律放緩帶來(lái)技術(shù)進(jìn)步困局
二、全球芯片人才需求日趨強(qiáng)烈
第九章自主雄心：主要國(guó)家和地區(qū)“強(qiáng)芯”政策密集出臺(tái)
一、美國(guó)：集成電路產(chǎn)業(yè)新計(jì)劃
二、日本：《半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》
三、韓國(guó)：《K- 半導(dǎo)體戰(zhàn)略》
四、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)：集成電路前瞻科研及人才布局
五、歐盟：歐洲集成電路聯(lián)合聲明與芯片法案
第十章未來(lái)產(chǎn)業(yè)版圖的變遷與重塑
一、愈演愈烈的國(guó)家產(chǎn)業(yè)干預(yù)
二、持續(xù)動(dòng)態(tài)的變化遷移引領(lǐng)發(fā)展
三、多重因素沖擊下的競(jìng)合格局重塑
附錄本書常見英文縮寫語(yǔ)含義