電源芯片建模與應(yīng)用：基于SIMPLIS的設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

 
 
目錄
第1章芯片建模之概述
1.1電源系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1.1.1電源芯片應(yīng)用與意義
1.1.2電源芯片分類簡(jiǎn)介
1.1.3電源芯片系統(tǒng)組成簡(jiǎn)介
1.2芯片建模概述
1.2.1芯片的開發(fā)過程
1.2.2芯片建模的作用
1.2.3建模工程師的角色
1.2.4芯片建模方法論
1.3本章小結(jié)
第2章芯片建?；A(chǔ)之SIMPLIS簡(jiǎn)介
2.1什么是SIMPLIS
2.1.1SIMPLIS是時(shí)域仿真器
2.1.2PWL基本概念
2.1.3建立原理圖
2.2SIMPLIS仿真模式
2.2.1Transient模式
2.2.2POP模式
2.2.3AC模式
2.2.4多步分析
2.2.5蒙特卡羅分析
2.3波形查看與測(cè)量
2.3.1輸出波形曲線分離操作
2.3.2在輸出波形曲線上增加測(cè)試項(xiàng)目
2.3.3在測(cè)量探針上增加測(cè)量項(xiàng)目
2.4F11窗口的使用
2.5模塊化建模
2.5.1子電路與符號(hào)創(chuàng)建
2.5.2應(yīng)用子電路與符號(hào)
2.6模型加密與保護(hù)
2.6.1對(duì)模型加密
2.6.2模型加密方法一
2.6.3模型加密方法二
2.7本章小結(jié)
 
 
 
第3章芯片建模之基本元器件與模塊
3.1基本模擬元器件
3.1.1電阻
3.1.2電容
3.1.3電感
3.1.4二極管
3.1.5變壓器
3.1.6電壓源與電流源
3.1.7開關(guān)
3.1.8多級(jí)MOSFET驅(qū)動(dòng)器
3.1.9比較器
3.1.10運(yùn)算放大器
3.1.11光耦
3.2基本數(shù)字元器件
3.2.1邏輯門
3.2.2觸發(fā)器
3.2.3POP觸發(fā)器與波特圖探針與測(cè)量
3.3SPICE模型導(dǎo)入與應(yīng)用
3.3.1SPICE模型概述
3.3.2在SIMPLIS中導(dǎo)入SPICE模型
3.4常用芯片子電路模塊
3.4.1時(shí)鐘發(fā)生器
3.4.2軟啟動(dòng)電路
3.5本章小結(jié)
第4章芯片建模之環(huán)路分析與補(bǔ)償設(shè)計(jì)
4.1認(rèn)識(shí)開關(guān)電源環(huán)路
4.1.1幾個(gè)概念
4.1.2如何判定一個(gè)開關(guān)電源系統(tǒng)是否穩(wěn)定
4.2環(huán)路分析與補(bǔ)償設(shè)計(jì)方法
4.2.1環(huán)路分析之功率級(jí)
4.2.2環(huán)路分析之補(bǔ)償器
4.2.3環(huán)路分析與補(bǔ)償設(shè)計(jì)方法概述
4.2.4峰值電流控制模式的降壓穩(wěn)壓器實(shí)例
4.3環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)方法之K因子法
4.3.1補(bǔ)償器特性
4.3.2K因子法
4.3.3基于K因子法的開關(guān)電源補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
4.3.4K因子法總結(jié)與反思
4.4基于OPA的補(bǔ)償器
4.4.1Ⅰ型補(bǔ)償器——1個(gè)初始極點(diǎn)
4.4.2Ⅱ型補(bǔ)償器——1個(gè)初始極點(diǎn) 1個(gè)極點(diǎn) 1個(gè)零點(diǎn)
4.4.3ⅡA型補(bǔ)償器——1個(gè)初始極點(diǎn) 1個(gè)零點(diǎn)
4.4.4ⅡB型補(bǔ)償器——靜態(tài)增益 1個(gè)初始極點(diǎn)
4.4.5Ⅲ型補(bǔ)償器——1個(gè)初始極點(diǎn) 2個(gè)極點(diǎn) 2個(gè)零點(diǎn)
4.5基于OTA的補(bǔ)償器
4.5.1Ⅰ型補(bǔ)償器——1個(gè)初始極點(diǎn)
4.5.2Ⅱ型補(bǔ)償器——1個(gè)初始極點(diǎn) 1個(gè)極點(diǎn) 1個(gè)零點(diǎn)
4.5.3Ⅲ型補(bǔ)償器——1個(gè)初始極點(diǎn) 2個(gè)極點(diǎn) 2個(gè)零點(diǎn)
4.6基于TL431 PC817的補(bǔ)償器
4.6.1Ⅰ型補(bǔ)償器——1個(gè)初始極點(diǎn) 共射極配置
4.6.2Ⅱ型補(bǔ)償器——1個(gè)初始極點(diǎn) 1個(gè)極點(diǎn) 1個(gè)零點(diǎn)
4.6.3Ⅲ型補(bǔ)償器——1個(gè)初始極點(diǎn) 2個(gè)極點(diǎn) 2個(gè)零點(diǎn)
4.7基于隔離誤差放大器的補(bǔ)償器設(shè)計(jì)
4.7.1隔離誤差放大器
4.7.2隔離誤差放大器支持多種輸出模式
4.7.3基于隔離誤差放大器的補(bǔ)償器
4.8本章小結(jié)
第5章芯片建模之降壓穩(wěn)壓器
5.1降壓穩(wěn)壓器概述
5.2降壓穩(wěn)壓器基本工作原理
5.3降壓穩(wěn)壓器常見控制策略
5.3.1定頻控制
5.3.2變頻控制
5.4降壓穩(wěn)壓器關(guān)鍵參數(shù)
5.4.1降壓穩(wěn)壓器靜態(tài)工作點(diǎn)計(jì)算
5.4.2電感的選擇
5.4.3輸入電容的選擇
5.4.4輸出電容的選擇
5.5降壓穩(wěn)壓器建模實(shí)例——LTC3406B
5.5.1芯片介紹
5.5.2LTC3406B芯片框圖介紹
5.5.3LTC3406B芯片分模塊建模
5.5.4應(yīng)用電路與仿真
5.6本章小結(jié)
第6章芯片建模之升壓穩(wěn)壓器
6.1升壓穩(wěn)壓器概述
6.2升壓穩(wěn)壓器基本工作原理
6.3升壓穩(wěn)壓器常見控制策略
6.3.1定頻控制
6.3.2變頻控制
6.3.3升壓穩(wěn)壓器控制模式總結(jié)
6.4升壓穩(wěn)壓器關(guān)鍵參數(shù)
6.4.1升壓穩(wěn)壓器靜態(tài)工作點(diǎn)計(jì)算
6.4.2電感的選擇
6.4.3輸入電容的選擇
6.4.4輸出電容的選擇
6.5升壓穩(wěn)壓器建模實(shí)例——TPS610891
6.5.1芯片介紹
6.5.2TPS610891芯片框圖介紹
6.5.3TPS610891芯片分模塊建模
6.5.4TPS610891應(yīng)用設(shè)計(jì)
6.5.5應(yīng)用電路與仿真
6.6本章小結(jié)
第7章芯片建模之PFC控制器
7.1PFC概念
7.2PFC基礎(chǔ)
7.2.1PFC相關(guān)法規(guī)
7.2.2PFC主流實(shí)現(xiàn)方法
7.2.3PFC控制方式分類
7.3PFC控制器建模實(shí)例——L6562A建模與應(yīng)用
7.3.1L6562A簡(jiǎn)介
7.3.2L6562A框圖解析
7.3.3L6562A模塊建模
7.3.4L6562A仿真應(yīng)用設(shè)計(jì)
7.3.5L6562A仿真應(yīng)用仿真
7.4本章小結(jié)
第8章芯片建模之反激控制器
8.1隔離電源簡(jiǎn)介
8.2反激電源基礎(chǔ)
8.2.1反激式轉(zhuǎn)換器的變種
8.2.2反激式穩(wěn)壓器工作原理
8.3準(zhǔn)諧振反激式穩(wěn)壓器
8.3.1諧振與準(zhǔn)諧振
8.3.2準(zhǔn)諧振的優(yōu)點(diǎn)
8.3.3準(zhǔn)諧振電路的頻率鉗位
8.4反激控制器建模實(shí)例——NCP1380
8.4.1NCP1380芯片簡(jiǎn)介
8.4.2芯片供電模塊
8.4.3軟啟動(dòng)電路模塊
8.4.4電流檢測(cè)與比較電路模塊
8.4.5反饋與工作模式切換模塊
8.4.6VCO模式與頻率折返
8.4.7過零點(diǎn)檢測(cè)與開關(guān)觸發(fā)電路模塊
8.4.8超時(shí)檢測(cè)功能模塊
8.4.9短路或過載保護(hù)電路
8.4.10過功率(OPP)補(bǔ)償電路模塊
8.4.11過壓/過熱保護(hù)電路模塊(A/B版本)
8.4.12過壓/欠壓保護(hù)電路模塊(C/D版本)
8.4.13VCC鎖存電路
8.4.14邏輯控制與驅(qū)動(dòng)電路
8.5準(zhǔn)諧振反激電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真
8.5.1計(jì)算準(zhǔn)諧振反激電感值
8.5.2開關(guān)管與續(xù)流二極管的選擇
8.5.3電容選擇
8.5.4補(bǔ)償環(huán)路設(shè)計(jì)
8.5.5NCP1380芯片功能驗(yàn)證
8.6本章小結(jié)