芯知：大變局下的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)剖析

1 半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ)知識與產(chǎn)業(yè)概述
1.1  半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ)知識
1.1.1  半導(dǎo)體集成電路的定義與產(chǎn)業(yè)分類
1.1.2  半導(dǎo)體、集成電路和芯片的關(guān)系和區(qū)別
1.1.3半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的基本關(guān)鍵詞
1.2  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)概述
1.2.1  產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成與生產(chǎn)經(jīng)營模式
1.2.2  產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的演變
1.2.3  產(chǎn)業(yè)地區(qū)形態(tài)與遷移
1.2.4  產(chǎn)業(yè)的特征
1.2.5  產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律、周期與邏輯
2 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)剖析
2.1  半導(dǎo)體集成電路上游行業(yè)剖析
2.1.1  半導(dǎo)體集成電路設(shè)備業(yè)
2.1.2  半導(dǎo)體集成電路材料業(yè)
2.1.3半導(dǎo)體集成電路IP產(chǎn)業(yè)與EDA工具
2.2  半導(dǎo)體集成電路中游行業(yè)開展剖析
2.2.1  半導(dǎo)體集成電路設(shè)計業(yè)
2.2.2  半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)
2.2.3半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)
2.3  半導(dǎo)體集成電路下游行業(yè)剖析
2.3.1  消費電子行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.3.2  工業(yè)領(lǐng)域集成電路應(yīng)用剖析
2.3.3  通信行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.3.4  汽車電子行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.3.5  物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.3.6  計算機行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.3.7  人工智能等新興領(lǐng)域行業(yè)集成電路應(yīng)用剖析
2.2.8  航空航天行業(yè)及軍事領(lǐng)域集成電路應(yīng)用剖析    
2.3.9  數(shù)據(jù)中心、智慧家居、智慧城市等領(lǐng)域集成電路應(yīng)用剖析 
3 全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
3.1  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)和社會中的地位
3.2  全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1  產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
3.2.2  技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.3  研發(fā)及投資現(xiàn)狀
3.2.4產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與分布概況
3.2.5  產(chǎn)業(yè)格局與競爭現(xiàn)狀
3.3  全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
3.3.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場趨勢
3.3.2  產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局發(fā)展趨勢
3.3.3  技術(shù)發(fā)展趨勢
3.3.4  商業(yè)發(fā)展與市場競爭趨勢
4 中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
4.1  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)對中國經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的意義
4.2  中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.2.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2  產(chǎn)業(yè)政策
4.2.3  2022年國家政策及各省市出臺政策盤點分析-138
4.3  中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.1  產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
4.3.2  產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展及競爭現(xiàn)狀
4.3.3  產(chǎn)業(yè)相關(guān)城市發(fā)展情況
4.3.4產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布與特點
4.3.5  產(chǎn)業(yè)資本市場
4.4中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
4.4.1  產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢
4.4.2  產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局發(fā)展趨勢
4.4.3  產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢
4.4.4  技術(shù)發(fā)展趨勢
4.4.5  產(chǎn)品市場發(fā)展趨勢與機遇
5 中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與思考
5.1  中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要影響因素
5.1.1  國際外部影響因素
5.1.2  國內(nèi)內(nèi)部影響因素
5.1.3  產(chǎn)業(yè)內(nèi)在因素
5.1.4  技術(shù)和人才因素
5.2  中國半導(dǎo)體集成電路發(fā)展尚存不足和短板
5.2.1  產(chǎn)業(yè)不足與困境
5.2.2  企業(yè)問題
5.2.3  人才問題
5.2.4  產(chǎn)業(yè)瓶頸問題
5.3  中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)
5.3.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
5.3.2  產(chǎn)業(yè)主要挑戰(zhàn)
5.4  中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考、建議和探討
5.4.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路探索
5.4.2  產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考建議
6 中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析與思考
6.1  中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資及資本市場現(xiàn)狀
6.1.1  產(chǎn)業(yè)投資現(xiàn)狀
6.1.2  投融資概況及投資機構(gòu)介紹
6.1.3  資本市場現(xiàn)狀
6.1.4  各地方政府集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立及發(fā)展概況
6.2  中國半導(dǎo)體集成電路的產(chǎn)業(yè)投資與產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯  
6.2.1  產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯
6.2.2  產(chǎn)業(yè)投資邏輯
6.3  中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資機會及方向分析
6.3.1  產(chǎn)業(yè)投資機會分析
6.3.2  產(chǎn)業(yè)投資方向與重點分析
6.4  中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與投資的挑戰(zhàn)與思考
6.4.1  投資與發(fā)展面臨的問題與挑戰(zhàn)
6.4.2  產(chǎn)業(yè)發(fā)展與投資的思考
7 中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)項目招商引資與投資風(fēng)險識別和應(yīng)對策略
7.1  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)項目對區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展的作用和意義
7.2  半導(dǎo)體集成電路企業(yè)項目選址要素分析
7.2.1  產(chǎn)業(yè)的布局和選址要素分析
7.2.2  半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線建設(shè)類項目介紹
7.2.3  中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)主要城市與產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
7.3  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)招商引資策略、舉措與路徑模式 
7.3.1  產(chǎn)業(yè)招商引資策略與舉措
7.3.2  產(chǎn)業(yè)招商引資實施路徑、模式和方法
7.3.3  產(chǎn)業(yè)招商引資注意事項
7.4  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目風(fēng)險識別分析
7.4.1  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)項目風(fēng)險因素分析
7.4.2半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目失敗共性要素分析
7.5半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目風(fēng)險應(yīng)對策略
7.5.1半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)項目風(fēng)險應(yīng)對法則
7.5.2半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目風(fēng)險主要評估指標(biāo)及識別模型
7.5.3  半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資項目風(fēng)險管理
參考文獻(xiàn)
后記