先進(jìn)集成電路電磁兼容測試與建模

定　價：￥128.00

作　者：	亞歷山大-博耶，艾-西加著，吳建飛，李彬鴻，王蒙軍，鄭亦菲譯
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787118126075	出版時間：	2022-10-01	包裝：	平裝-膠訂
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書的內(nèi)容涵蓋了學(xué)習(xí)如何在發(fā)射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環(huán)境（PCB）進(jìn)行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實(shí)踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了優(yōu)選集成電路的技術(shù)和性能趨勢，并著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個理論概念。第4章概述了影響電子設(shè)備的不同EM問題。第5、6章主要針對集成電路安裝后所產(chǎn)生的EM問題，進(jìn)行了預(yù)測分析，并提出了解決方案。第7章介紹了EMC測試的基本概念。第8、9九章介紹了最常用的測試方法，專門用于表征IC發(fā)射和敏感度。最后3章講述了IC級EM問題建模及建模方。

作者簡介

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圖書目錄

第1章綜述第2章 IC的世界第3章 IC-EMC概念第4章 EMC問題及概述第5章無源設(shè)備的建模第6章 PCB互連的建模第7章 EMC測量第8章 IC發(fā)射的標(biāo)準(zhǔn)測量方法第9章 IC敏感度的標(biāo)準(zhǔn)測量方法第10章 IC封裝和接口第11章 IC發(fā)射建模第12章 IC敏感度建模