偽集成電路檢測與防護(hù)

第1章 概述
1．1 偽造品的歷史
1．2 偽造品
1．3 偽造品占據(jù)了超過萬億美元的市場
1．4 偽電子產(chǎn)品是一種新興的威脅
1．5 國防工業(yè)領(lǐng)域的偽電子產(chǎn)品評估
1．6 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
第2章 偽集成電路
2．1 偽集成電路的類型
2．2 偽電子元件的分類
2．2．1 回收
2．2．2 重標(biāo)記
2．2．3 超量生產(chǎn)
2．2．4 不合格/有缺陷
2．2．5 克隆
2．2．6 偽造文件
2．2．7 篡改
2．3 供應(yīng)鏈的脆弱性
2．4 檢測與防范偽集成電路
2．4．1 偽電子元件檢測的現(xiàn)狀
2．4．2 偽電子元件防范的現(xiàn)狀
2．5 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 偽集成電路缺陷
3．1 偽集成電路缺陷的分類
3．2 過程缺陷
3．3 機(jī)械缺陷
3．3．1 引腳、焊球與焊柱
3．3．2 封裝
3．3．3 鍵合線
3．3．4 晶片
3．4 環(huán)境缺陷
3．5 電子缺陷
3．5．1 參數(shù)缺陷
3．5．2 制造缺陷
3．6 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 基于物理測試的偽集成電路檢測
4．1 偽電子元件檢測方法的分類
4．2 物理測試
4．2．1 外部視覺檢查（EVI）
4．2．2 X射線成像
4．2．3 解除封裝
4．2．4 掃描聲學(xué)顯微鏡（SAM）
4．2．5 掃描電子顯微鏡（SEM）
4．2．6 X射線熒光（XRF）光譜
4．2．7 傅里葉變換紅外譜（FTIR）
4．2．8 能量色散譜（EDS）
4．2．9 溫度循環(huán)測試
4．2．10 密封測試
4．3 局限與挑戰(zhàn)
4．4 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
……
第5章 基于電氣測試的偽集成電路檢測
第6章 現(xiàn)有偽元件檢測方法的覆蓋率評估
第7章 高級物理測試
第8章 高級電氣測試
第9章 回收晶片與集成電路的防范
第10章 硬件IP水印
第11章 非可信制造商/組裝商的未授權(quán)/不合格IC的預(yù)防
第12章 芯片識別碼