航空電子設(shè)備腐蝕與防護(hù)

第1章 緒論
1.1 引言
1.2 航空電子設(shè)備的主要腐蝕問(wèn)題
1.3 航空電子設(shè)備腐蝕的主要影響因素
1.3.1 濕度
1.3.2 溫度
1.3.3 鹽霧
1.3.4 酸性大氣
1.4 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.4.1 電子設(shè)備腐蝕防護(hù)
1.4.2 腐蝕行為表征技術(shù)
1.4.3 緩蝕技術(shù)
第2章 腐蝕基本原理
2.1 引言
2.2 相關(guān)術(shù)語(yǔ)及定義
2.3 腐蝕影響因素
2.3.1 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
2.3.2 材料選擇和使用
2.3.3 材料的相容性
2.3.4 濕氣侵入
2.3.5 制造工藝
2.4 環(huán)境條件
2.4.1 飛機(jī)局部環(huán)境
2.4.2 飛機(jī)服役總體環(huán)境
2.5 腐蝕性條件
2.5.1 濕氣
2.5.2 凝露
2.5.3 殘留污染物
2.5.4 其他液體
2.5.5 溫度
2.5.6 壓力
2.5.7 微生物和昆蟲(chóng)
2.5.8 人為因素
2.6 腐蝕類型
2.6.1 均勻腐蝕
2.6.2 縫隙腐蝕
2.6.3 點(diǎn)蝕
2.6.4 磨損腐蝕
2.6.5 電偶腐蝕
2.6.6 應(yīng)力腐蝕
2.6.7 腐蝕疲勞
2.6.8 晶間腐蝕
2.6.9 剝蝕
2.6.10 非金屬材料老化
第3章 加速腐蝕試驗(yàn)技術(shù)
3.1 引言
3.2 飛機(jī)結(jié)構(gòu)部位聚類分析
3.2.1 聚類分析方法
3.2.2 基于溫度數(shù)據(jù)的聚類分析
3.2.3 基于濕度數(shù)據(jù)的聚類分析
3.3 局部環(huán)境數(shù)據(jù)分析
3.3.1 局部溫度分析
3.3.2 局部濕度分析
3.4 局部環(huán)境數(shù)據(jù)計(jì)算模型
3.4.1 開(kāi)式結(jié)構(gòu)
3.4.2 半開(kāi)式結(jié)構(gòu)
3.4.3 封閉式結(jié)構(gòu)
3.5 加速腐蝕試驗(yàn)環(huán)境譜
3.5.1 半開(kāi)式設(shè)備艙電子設(shè)備加速腐蝕環(huán)境譜
3.5.2 機(jī)體上表面外露電子設(shè)備加速腐蝕試驗(yàn)環(huán)境譜
3.5.3 機(jī)體下表面外露電子設(shè)備加速腐蝕試驗(yàn)環(huán)境譜
第4章 腐蝕行為與機(jī)理
4.1 引言
4.2 電連接器
4.2.1 試驗(yàn)方案
4.2.2 宏觀腐蝕形貌
4.2.3 微觀腐蝕形貌
4.2.4 加載電流對(duì)接觸電阻的影響
4.2.5 絕緣電阻變化規(guī)律
4.2.6 結(jié)論
4.3 PCB-HASL
4.3.1 試驗(yàn)方案
4.3.2 宏觀腐蝕形貌
4.3.3 微觀腐蝕形貌
4.3.4 腐蝕產(chǎn)物分析
4.3.5 腐蝕電化學(xué)機(jī)理
4.3.6 微區(qū)電化學(xué)規(guī)律
4.3.7 結(jié)論
4.4 PCB-ENIG
4.4.1 試驗(yàn)方案
4.4.2 宏觀腐蝕形貌
4.4.3 腐蝕微觀形貌
4.4.4 電化學(xué)阻抗譜
4.4.5 微區(qū)電化學(xué)行為
4.4.6 結(jié)論
4.5 濾波器
4.5.1 試驗(yàn)方案
4.5.2 腐蝕形貌
4.5.3 接觸電阻
4.5.4 駐波比
4.5.5 插入損耗
4.5.6 通帶性能
4.5.7 阻帶性能
4.5.8 結(jié)論
4.6 T/R組件
4.6.1 試驗(yàn)方案
4.6.2 鋁合金殼體宏觀腐蝕形貌
4.6.3 微觀腐蝕形貌
4.6.4 腐蝕損傷動(dòng)力學(xué)規(guī)律
第5章 緩蝕技術(shù)
5.1 引言
5.2 緩蝕劑
5.3 緩蝕劑對(duì)電連接器腐蝕行為的影響
5.3.1 試驗(yàn)方案
5.3.2 緩蝕劑對(duì)電連接器電氣性能的影響
5.3.3 緩蝕劑對(duì)電連接器腐蝕行為的影響
……
第6章 預(yù)防性腐蝕維修
第7章 腐蝕防護(hù)處理