嵌入系統(tǒng)技術(shù)及應(yīng)用基礎(chǔ)

第1章 嵌入式系統(tǒng)及ARM微處理器概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)定義
1.1.2 嵌入式發(fā)展歷程
1.2 嵌入式操作系統(tǒng)
1.2.1 操作系統(tǒng)
1.2.2 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
1.2.3 通用型操作系統(tǒng)
1.2.4 常見的嵌入式操作系統(tǒng)
1.2.5 嵌入式常見術(shù)語
1.3 ARM微處理器概述
1.3.1 ARM描述
1.3.2 ARM微處理器的應(yīng)用領(lǐng)域及特點(diǎn)
1.3.3 ARM微處理器系列
1.3.4 ARM微處理器的結(jié)構(gòu)
1.3.5 ARM微處理器的應(yīng)用選型
第2章 ARM體系結(jié)構(gòu)描述
2.1 ARM體系結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
2.2 各ARM體系結(jié)構(gòu)版本
2.2.1 ARM體系結(jié)構(gòu)版本V1
2.2.2 ARM體系結(jié)構(gòu)版本V2
2.2.3 ARM體系結(jié)構(gòu)版本V3
2.2.4 ARM體系結(jié)構(gòu)版本V4
2.2.5 ARM體系結(jié)構(gòu)版本V5
2.2.6 ARM體系結(jié)構(gòu)版本V6
2.2.7 ARM體系結(jié)構(gòu)版本V7
2.3 處理器模式
2.4 內(nèi)部寄存器
2.5 處理器異常
2.6 STM32存儲器組織
2.7 調(diào)試接口
第3章 Cortex-M3微控制器
3.1 STM32概述
3.2 Cortex-M3微控制器特性
3.2.1 ARM Cortex-M3處理器
3.2.2 NVIC
3.2.3 片上Flash程序存儲器
3.2.4 20KB片內(nèi)SRAM
3.2.5 通用DMA控制器
3.2.6 多層AHB矩陣
3.2.7 串行接口
3.2.8 其他外設(shè)
3.2.9 JTAG
3.3 STM32系列內(nèi)部結(jié)構(gòu)方框圖
3.4 外圍硬件介紹
3.4.1 STM32F103RBT6 CPU硬件電路圖
3.4.2 電源電路
3.4.3 晶振電路
3.4.4 復(fù)位電路
3.4.5 LCD顯示接口電路
3.4.6 獨(dú)立按鍵電路
3.4.7 串口電路
3.4.8 蜂鳴器電路
3.4.9 RTC供電電路
3.4.10 JTAG調(diào)試電路
3.4.11 AT24C02硬件電路
3.4.12 SPI Flash通信電路
3.4.13 A/D（D/A）轉(zhuǎn)換電路
3.4.14 USB接口電路
3.4.15 CAN總線電路
第4章 指令集、時(shí)鐘
4.1 Thumb-2指令集
4.2 指令格式
4.3 常用指令
4.3.1 存儲器訪問指令
4.3.2 數(shù)據(jù)處理指令
4.3.3 分支指令
4.3.4 中斷和斷點(diǎn)指令
4.4 Cortex-M3時(shí)鐘控制
4.4.1 SYSCLK系統(tǒng)時(shí)鐘
4.4.2 高速外部時(shí)鐘信號HSE
4.4.3 監(jiān)控SYSCLK時(shí)鐘
4.4.4 高速內(nèi)部時(shí)鐘信號HSI
4.4.5 PLL時(shí)鐘
4.4.6 AHB、APB1、APB2時(shí)鐘
4.4.7 MCO時(shí)鐘
4.4.8 低速外部時(shí)鐘LSE
4.4.9 低速內(nèi)部時(shí)鐘LSI
4.4.10 RTC時(shí)鐘
第5章 Cortex-M3接口分析與應(yīng)用
5.1 GPIO分析與應(yīng)用
5.1.1 GPIO簡介
5.1.2 與GPIO相關(guān)的寄存器
5.1.3 GPIO端口應(yīng)用案例
5.2 USART實(shí)驗(yàn)
5.2.1 USART簡介
5.2.2 USART特性
5.2.3 與USART相關(guān)的寄存器
5.2.4 硬件連接
5.2.5 UART口應(yīng)用案例
5.3 模/數(shù)轉(zhuǎn)換器
5.3.1 ADC簡介
5.3.2 ADC的主要參數(shù)
5.3.3 STM32系列ADC的特點(diǎn)
5.3.4 與ADC相關(guān)的寄存器
5.3.5 硬件連接
5.3.6 ADC應(yīng)用案例
5.4 定時(shí)器分析與應(yīng)用
5.4.1 通用定時(shí)器簡介
5.4.2 STM32系列通用定時(shí)器的特點(diǎn)
5.4.3 與通用定時(shí)器相關(guān)的寄存器
5.4.4 定時(shí)器應(yīng)用案例
5.5 中斷分析與應(yīng)用
5.5.1 中斷簡介
5.5.2 STM32中斷特性
5.5.3 中斷向量表
5.5.4 中斷應(yīng)用案例
5.6 RTC實(shí)驗(yàn)
5.6.1 STM32系列RTC的特點(diǎn)
5.6.2 與RTC相關(guān)的寄存器
5.6.3 RTC應(yīng)用案例
5.7 I2C分析與應(yīng)用
5.7.1 STM32系列I2C的特點(diǎn)
5.7.2 與I2C相關(guān)的寄存器
5.7.3 I2C應(yīng)用案例
5.8 看門狗分析與應(yīng)用
5.8.1 STM32系列IWDG的特點(diǎn)
5.8.2 與IWDG相關(guān)的寄存器
5.8.3 看門狗應(yīng)用案例
5.9 SPI分析與應(yīng)用
5.9.1 SPI簡介
5.9.2 SPI特點(diǎn)
5.9.3 與SPI相關(guān)的寄存器
5.9.4 SPI應(yīng)用案例
第6章 CAN總線分析與應(yīng)用
6.1 CAN簡介
6.2 bxCAN主要特點(diǎn)
6.3 與CAN相關(guān)的寄存器
6.4 CAN總線應(yīng)用案例
第7章 協(xié)處理器DMA分析與應(yīng)用
7.1 DMA簡介
7.2 DMA控制器特點(diǎn)
7.3 DMA控制器功能描述
7.3.1 DMA功能框圖
7.3.2 DMA通道配置
7.3.3 DMA中斷
7.4 DMA相關(guān)控制模塊
7.4.1 DMA1控制器
7.4.2 DMA2控制器
7.5 DMA控制器應(yīng)用案例
第8章 μC/OS-Ⅱ簡介
8.1 微控制器操作系統(tǒng)
8.2 μC/OS-Ⅱ描述
8.2.1 μC/OS-Ⅱ特性
8.2.2 結(jié)構(gòu)組成
8.2.3 工作原理
8.2.4 μC/OS-Ⅱ管理
8.2.5 任務(wù)調(diào)度
8.3 μC/OS-Ⅱ中斷機(jī)理
8.3.1 函數(shù)調(diào)用和中斷調(diào)用的操作
8.3.2 任務(wù)級和中斷級的任務(wù)切換步驟和原理
8.4 μC/OS-Ⅱ優(yōu)先級處理
8.4.1 優(yōu)先級翻轉(zhuǎn)
8.4.2 優(yōu)先級翻轉(zhuǎn)的合理解決
8.5 μC/OS-Ⅱ開發(fā)注意事項(xiàng)
8.5.1 任務(wù)框架
8.