氣態(tài)分子污染及控制技術

第1章 緒論
1.1 背景
1.2 氣態(tài)分子污染物及其分類
1.3 氣態(tài)分子污染物的來源
1.3.1 外部來源
1.3.2 內(nèi)部來源
1.3.3 按AMC分類的來源
1.3.4 按散發(fā)源分類的來源
參考文獻
第2章 氣態(tài)分子污染物的影響
2.1 AMC對制程的影響
2.2 各類AMC的影響
2.2.1 酸性分子污染物
2.2.2 堿性分子污染物
2.2.3 可凝結(jié)分子污染物
2.2.4 摻雜污染物
參考文獻
第3章 電子潔凈室氣態(tài)分子污染環(huán)境控制標準及檢測方法
3.1 電子潔凈室環(huán)境控制標準發(fā)展歷史
3.2 電子潔凈室AMC相關規(guī)范簡介
3.2.1 國際標準化組織ISO 14644
3.2.2 日本工業(yè)標準委員會JIS B9917
3.2.3 國際半導體設備與材料協(xié)會SEMI標準
3.2.4 中國國家標準GB/T 25915和GB/T 36306
3.2.5 國際器件與系統(tǒng)藍圖標準
3.3 氣態(tài)分子污染相關標結(jié)與對比
3.3.1 不同國家和地區(qū)的潔凈室控制規(guī)范
3.2.2 不同機構(gòu)組織的潔凈室控制規(guī)范
3.3.3 建筑環(huán)境與潔凈室環(huán)境控制規(guī)范
3.3.4 大氣環(huán)境與潔凈室環(huán)境控制規(guī)范
3.3.5 對比討論
3.4 潔凈室AMC：檢測及監(jiān)測方法
3.4.1 酸性氣態(tài)分子污染物檢測
3.4.2 堿性氣態(tài)分子污染物檢測
3.4.3 可凝結(jié)氣態(tài)分子污染物檢測
3.4.4 摻雜污染物檢測
3.5 潔凈室AMC檢測實際案例
3.5.1 測試背景
3.5.2 測試方法
3.5.3 測試結(jié)果
參考文獻
第4章 吸附凈化技術
4.1 吸附技術
4.1.1 物理吸附
4.1.2 化學吸附
4.1.3 去除效率與吸附容量（容污量）
4.2 吸附理論
4.2.1 吸附等溫線分類
4.2.2 常見吸附等溫線模型
4.2.3 吸附動力學
4.2.4 吸附穿透曲線
4.2.5 吸附帶理論
4.2.6 吸附床壓降模型
參考文獻
第5章 氣體污染物凈化材料
5.1 物理吸附材料
5.1.1 活性炭
5.1.2 活性氧化鋁
5.1.3 硅膠
5.1.4 沸石分子篩
5.1.5 金屬有機框架材料
5.2 化學吸附材料
5.2.1 浸漬活性炭和氧化鋁
5.2.2 離子交換樹脂
5.3 吸附凈化材料的選擇及影響因素
5.3.1 吸附凈化材料的選擇
5.3.2 吸附凈化材料性能的主要影響因素
5.4 氣體污染物凈化材料形式
5.4.1 珠狀活性炭
5.4.2 負載無紡布
5.4.3 擠壓型炭復合結(jié)構(gòu)
5.4.4 黏結(jié)濾材面板
參考文獻
第6章 氣態(tài)分子污染控制系統(tǒng)及設備
6.1 電子潔凈室環(huán)境控制系統(tǒng)
6.1.1 大廳式潔凈室及局部微環(huán)境系統(tǒng)
6.1.2 走道隔間式潔凈室系統(tǒng)
6.2 使用化學過濾器的氣態(tài)分子污染物控制系統(tǒng)
6.2.1 新風處理機組（MAU）結(jié)合化學過濾器
6.2.2 回風處理機組（RAU）結(jié)合化學過濾器
6.2.3 風機過濾單元結(jié)合化學過濾器
6.3 化學過濾器
6.3.1 化學過濾器濾芯種類
6.3.2 化學過濾器結(jié)構(gòu)形式
6.3.3 化學過濾器運行參數(shù)
6.4 空氣水洗機
6.4.1 液氣比與水霧粒徑對去除效率的影響
6.4.2 吸收液水質(zhì)對去除效率的影響
6.5 潔凈室機臺晶圓盒的AMC控制
6.5.1 氣體吹掃法
6.5.2 真空充填凈化
6.6 超純凈空氣系統(tǒng)（UPA）
參考文獻
第7章 氣體凈化材料及化學過濾器性能評價
7.1 氣體污染物凈化材料性能評價方法及指標
7.1.1 氣體污染物凈化材料性能評價相關標準
7.1.2 氣體污染物凈化材料性能評價指標及方法
7.1.3 氣體污染物凈化材料性能測試方法及流程
7.2 典型氣體污染物凈化材料的性能測試
7.2.1 典型甲苯凈化材料的性能
7.2.2 典型SO2凈化材料的性能
7.2.3 典型甲醛凈化材料的性能
7.3 化學過濾器性能評價方法及指標
7.3.1 化學過濾器性能評價相關標準
7.3.2 化學過濾器性能評價指標及計算方法
7.3.3 化學過濾器測試流程及測試系統(tǒng)
7.4 典型化學過濾器甲苯凈化性能測試
7.5 測試參數(shù)對凈化材料或裝置性能的影響
7.5.1 氣體種類
7.5.2 測試濃度
7.5.3 溫濕度
7.5.4 風速
7.5.5 床層厚度
附表A
附表B
參考文獻
附錄1 專用名詞縮寫及簡稱
附錄2 半導體工藝流程簡介及相關術語