Altium Designer 21 PCB設(shè)計(jì)官方指南（基礎(chǔ)應(yīng)用）

第1章Altium Designer 21軟件概述
1.1Altium Designer 21軟件介紹
1.2Altium Designer 21的特點(diǎn)及新增功能
1.2.1Altium Designer 21的特點(diǎn)
1.2.2Altium Designer 21新增功能
1.3Altium Designer 21軟件的運(yùn)行環(huán)境
1.4Altium Designer 21軟件的安裝和激活
1.4.1Altium Designer 21的安裝
1.4.2Altium基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)服務(wù)器的安裝與激活
1.4.3Altium Designer 21的插件安裝
1.5常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置
1.5.1General參數(shù)設(shè)置
1.5.2View參數(shù)設(shè)置
1.5.3賬戶(hù)管理
1.5.4Navigation參數(shù)設(shè)置
1.5.5Design Insight參數(shù)設(shè)置
1.5.6File Types參數(shù)設(shè)置
1.5.7鼠標(biāo)滾輪配置
1.5.8Network Activity參數(shù)設(shè)置
1.6常用數(shù)據(jù)管理設(shè)置
1.6.1自動(dòng)備份設(shè)置
1.6.2安裝庫(kù)的設(shè)置
1.7系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出/導(dǎo)入
1.7.1系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出
1.7.2系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)入
第2章PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建
2.1PCB設(shè)計(jì)總流程
2.2完整工程文件的組成
2.3創(chuàng)建新工程及各類(lèi)組成文件
2.4給工程添加或移除已有文件
2.4.1給工程添加已有文件
2.4.2從工程中移除已有文件
2.5快速查詢(xún)文件保存路徑
2.6重命名文件名稱(chēng)
第3章元件庫(kù)的創(chuàng)建和加載
3.1元件的命名規(guī)范及歸類(lèi)
3.2原理圖庫(kù)常用操作命令
3.3元件符號(hào)的繪制方法
3.3.1手工繪制元件符號(hào)
3.3.2利用Symbol Wizard制作多管腳元件符號(hào)
3.3.3繪制含有子部件的庫(kù)元件符號(hào)
3.4封裝的命名和規(guī)范
3.5PCB元件庫(kù)的常用操作命令
3.6封裝制作
3.6.1手工制作封裝
3.6.2IPC向?qū)?元件向?qū)?制作封裝
3.6.3異形焊盤(pán)的制作
3.7創(chuàng)建及導(dǎo)入3D元件
3.7.1繪制簡(jiǎn)單的3D模型
3.7.2導(dǎo)入3D模型
3.8元件與封裝的關(guān)聯(lián)
3.8.1給單個(gè)元件匹配封裝
3.8.2符號(hào)管理器的使用
3.8.3封裝管理器的使用
3.9集成庫(kù)的制作方法
3.9.1集成庫(kù)的創(chuàng)建
3.9.2庫(kù)文件的加載
第4章原理圖設(shè)計(jì)流程
4.1原理圖常用參數(shù)設(shè)置
4.1.1General參數(shù)設(shè)置
4.1.2Graphical Editing參數(shù)設(shè)置
4.1.3Compiler參數(shù)設(shè)置
4.1.4Grids參數(shù)設(shè)置
4.1.5Break Wire參數(shù)設(shè)置
4.2原理圖設(shè)計(jì)流程
4.3原理圖圖紙?jiān)O(shè)置
4.3.1圖紙大小
4.3.2圖紙柵格
4.3.3自動(dòng)圖紙編號(hào)
4.3.4網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)的識(shí)別
4.3.5網(wǎng)絡(luò)全局高亮顯示
4.3.6離圖連接器的頁(yè)面參考
4.3.7元件管腳到多個(gè)焊盤(pán)的映射
4.3.8元件庫(kù)自定義備用元件
4.3.9創(chuàng)建原理圖模板
4.3.10調(diào)用原理圖模板
4.4放置元件
4.4.1查找并放置元件
4.4.2設(shè)置元件屬性
4.4.3元件的對(duì)齊操作
4.4.4元件的復(fù)制和粘貼
4.5連接元件
4.5.1自定義快捷鍵
4.5.2放置導(dǎo)線(xiàn)連接元件
4.5.3放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和電源端口
4.5.4放置離圖連接器
4.5.5放置差分對(duì)指示
4.5.6網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽識(shí)別范圍
4.6分配元件標(biāo)號(hào)
4.7原理圖電氣檢測(cè)及編譯
4.7.1原理圖常用檢測(cè)設(shè)置
4.7.2原理圖的編譯
4.7.3原理圖的修正
第5章PCB設(shè)計(jì)流程
5.1PCB常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
5.1.1General參數(shù)設(shè)置
5.1.2Display參數(shù)設(shè)置
5.1.3Board Insight Display參數(shù)設(shè)置
5.1.4Board Insight Modes參數(shù)設(shè)置
5.1.5Board Insight Color Overrides參數(shù)設(shè)置
5.1.6DRC Violations Display參數(shù)設(shè)置
5.1.7Interactive Routing參數(shù)設(shè)置
5.1.8Defaults參數(shù)設(shè)置
5.1.9Layer Colors參數(shù)設(shè)置
5.2PCB篩選功能
5.3同步電路原理圖數(shù)據(jù)
5.4定義板框及板框原點(diǎn)設(shè)置
5.4.1自定義板框
5.4.2從CAD里導(dǎo)入板框
5.4.3板框原點(diǎn)的設(shè)置
5.4.4定位孔的設(shè)置
5.5層的相關(guān)設(shè)置
5.5.1層的顯示與隱藏
5.5.2層顏色設(shè)置
5.5.3設(shè)計(jì)對(duì)象的顯示與隱藏
5.6常用規(guī)則設(shè)置
5.6.1Electrical之Clearance
5.6.2Electrical之ShortCircuit
5.6.3Electrical之UnRoutedNet
5.6.4Electrical之Creepage Distance
5.6.5Routing之Width
5.6.6Routing之Routing Via Style
5.6.7Routing之Differential Pairs Routing
5.6.8Plane之Polygon Connect Style
5.6.9規(guī)則優(yōu)先級(jí)
5.6.10規(guī)則的導(dǎo)入與導(dǎo)出
5.7約束管理器2.0
5.7.1訪(fǎng)問(wèn)Constraint Manager 2.0
5.7.2設(shè)置基本規(guī)則
5.7.3Advanced規(guī)則
5.7.4規(guī)則交叉探測(cè)
5.8PCB布局
5.8.1軟件分屏操作
5.8.2交叉選擇模式功能
5.8.3區(qū)域內(nèi)排列功能
5.8.4交互式布局與模塊化布局
5.8.5布局常見(jiàn)的基本原則
5.8.6元件對(duì)齊及換層
5.9PCB布線(xiàn)
5.9.1PCB光標(biāo)捕捉系統(tǒng)
5.9.2常用的布線(xiàn)命令
5.9.3飛線(xiàn)的顯示與隱藏
5.9.4類(lèi)的創(chuàng)建
5.9.5差分對(duì)的添加
5.9.6網(wǎng)絡(luò)顏色的更改
5.9.7走線(xiàn)自動(dòng)優(yōu)化操作
5.9.8滴淚的添加與刪除
5.9.9過(guò)孔蓋油處理
5.9.10全局編輯操作
5.9.11鋪銅操作
5.9.12放置尺寸標(biāo)注
5.9.13放置Logo
第6章PCB后期處理
6.1DRC檢查
6.1.1電氣規(guī)則檢查
6.1.2天線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)檢查
6.1.3布線(xiàn)規(guī)則檢查
6.1.4DRC檢測(cè)報(bào)告
6.2位號(hào)的調(diào)整
6.3裝配圖制造輸出
6.3.1位號(hào)圖輸出
6.3.2阻值圖輸出
6.4Gerber(光繪)文件輸出
6.5BOM輸出
6.6原理圖PDF輸出
6.7文件規(guī)范存檔
第7章2層Leonardo開(kāi)發(fā)板的PCB設(shè)計(jì)
7.1實(shí)例簡(jiǎn)介
7.2工程文件的創(chuàng)建與添加
7.3原理圖編譯
7.4封裝匹配檢查
7.5更新PCB文件(同步原理圖數(shù)據(jù))
7.6PCB常規(guī)參數(shù)設(shè)置及板框的繪制
7.6.1PCB推薦參數(shù)設(shè)置
7.6.2板框的繪制
7.7交互式布局和模塊化布局
7.7.1交互式布局
7.7.2模塊化布局
7.8PCB布線(xiàn)
7.8.1Class的創(chuàng)建
7.8.2布線(xiàn)規(guī)則的添加
7.8.3整板模塊短線(xiàn)的連接
7.8.4整板走線(xiàn)的連接
7.9PCB設(shè)計(jì)后期處理
7.9.1串?dāng)_控制
7.9.2環(huán)路最小原則
7.9.3走線(xiàn)的開(kāi)環(huán)檢查
7.9.4倒角檢查
7.9.5孤銅與尖岬銅皮的修正
7.9.6地過(guò)孔的放置
7.9.7絲印調(diào)整
7.10DRC檢查
7.11Gerber輸出
第8章常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法
8.1原理圖庫(kù)制作常見(jiàn)問(wèn)題
8.2封裝庫(kù)制作常見(jiàn)問(wèn)題
8.3原理圖設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題
8.4PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題
附錄A幾種圖形匯總
附錄BAltium Designer 21快捷鍵