Cadence高速PCB設計

定　價：￥89.00

作　者：	李衛(wèi)國，張彬，林超文著
出版社：	清華大學出版社
叢編項：	EDA工程技術叢書
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302565338	出版時間：	2021-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	364	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書系統(tǒng)講述如何使用Cadence Allegro軟件設計高階手機線路板，從Allegro的使用方法開始，逐步深入講解手機的硬件架構和設計。本書分為兩篇，開發(fā)基礎篇（第1~9章）詳細介紹Cadence Allergo軟件的使用及手機線路板的重要組成部分，包括元件庫管理、Padstack建立及PCB的詳細操作，從手機的硬件框架和機構器件開始，引入手機線路板設計；實戰(zhàn)操作篇（第10~13章）逐步講解一個手機線路板設計的實戰(zhàn)案例，以及EDA工程師如何處理生產(chǎn)中遇到的問題，如何根據(jù)仿真報告來調(diào)整走線等，助力讀者快速上手PCB設計。本書面向PCB設計的初學者，對手機線路板設計感興趣的各類工程技術人員，也可作為相關培訓機構的參考用書。