超材料光學(xué)射頻探測(cè)原理與方法

第1章 光學(xué)射頻信號(hào)探測(cè)的思路
1．1 光頻紅外與射頻毫米波信號(hào)探測(cè)特征
1．2 太赫茲波譜特性
1．3 太赫茲波的產(chǎn)生、探測(cè)與典型應(yīng)用
1．3．1 太赫茲波的產(chǎn)生
1．3．2 太赫茲波的探測(cè)
1．3．3 太赫茲技術(shù)典型應(yīng)用
1．3．4 超材料微納結(jié)構(gòu)陣列的寬譜探測(cè)
第2章 太赫茲探測(cè)器基礎(chǔ)
2．1 太赫茲波探測(cè)器
2．2 左手材料原理及特性
2．2．1 左手材料原理
2．2．2 左手材料特性
2．2．3 左手材料的實(shí)現(xiàn)方法
第3章 超材料探測(cè)方法
3．1 超材料基本特征
3．2 超材料器件微結(jié)構(gòu)與電子學(xué)配置
3．3 共振單元形貌特征
3．4 超材料功能器件及其應(yīng)用
3．4．1 采用能量吸收方式進(jìn)行太赫茲信號(hào)探測(cè)
3．4．2 采用電壓驅(qū)控的方式進(jìn)行太赫茲信號(hào)調(diào)控與感測(cè)
第4章 超材料數(shù)值模擬
4．1 時(shí)域有限積分法
4．2 頻域有限元法
4．2．1 電磁場(chǎng)數(shù)值計(jì)算的邊界問(wèn)題
4．2．2 頻域有限元法的步驟
4．2．3 仿真算法性能
4．3 電磁場(chǎng)計(jì)算中的S參數(shù)模型
4．4 典型SRR單元微結(jié)構(gòu)超材料仿真特性
4．4．1 典型微結(jié)構(gòu)圖案形態(tài)超材料太赫茲透射性能
4．4．2 開(kāi)孔尺寸對(duì)共振特性的影響
4．4．3 線寬尺寸對(duì)共振頻率的影響
4．5 小結(jié)
第5章 超材料器件的設(shè)計(jì)與制作
5．1 半導(dǎo)體基超材料
5．2 超材料關(guān)鍵制作工藝
5．2．1 清洗與成膜
5．2．2 涂光刻膠
5．2．3 前烘
5．2．4 對(duì)準(zhǔn)和曝光
5．2．5 后烘
5．2．6 顯影
5．2．7 堅(jiān)膜
5．2．8 刻蝕
5．2．9 光刻檢查
5．2．10 劃片
5．2．11 壓焊
5．3 基于微納半導(dǎo)體工藝的面陣超材料探測(cè)器版圖特征
5．4 肖特基型超材料的典型工藝流程
5．5 肖特基超材料電子學(xué)性能評(píng)估與分析
5．6 小結(jié)
……
第6章 超材料長(zhǎng)波紅外探測(cè)建模
第7章 基于連續(xù)太赫茲波的超材料信號(hào)感測(cè)
第8章 基于太赫茲時(shí)域光譜的電控超材料信號(hào)感測(cè)
第9章 超材料對(duì)光頻紅外信號(hào)的感應(yīng)與探測(cè)
第10章 超材料對(duì)射頻毫米波信號(hào)的感應(yīng)與探測(cè)
第11章 超材料亞波長(zhǎng)隱身技術(shù)
第12章 基于超材料的光學(xué)射頻一體化探測(cè)架構(gòu)
參考文獻(xiàn)