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深厚飽和軟黏土路基聯(lián)合處理技術

深厚飽和軟黏土路基聯(lián)合處理技術

定　價：￥36.00

作　者： 黃生根，楊煒林，曹輝，敖江忠，彭從文 等 著
出版社： 中國地質大學出版社
叢編項：
標　簽： 暫缺

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ISBN： 9787562548140 出版時間： 2020-07-01 包裝： 平裝
開本： 16開 頁數(shù)： 147 字數(shù)：  

內容簡介

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