集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析及預(yù)警報(bào)告

定　價(jià)：￥148.00

作　者：	廣東省市場(chǎng)監(jiān)督管理局（知識(shí)產(chǎn)權(quán)局），國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利局專利審查協(xié)作廣東中心
出版社：	知識(shí)產(chǎn)權(quán)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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京東 (￥148.00)

ISBN：	9787513064590	出版時(shí)間：	2019-09-01	包裝：
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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)通過(guò)對(duì)集成電路領(lǐng)域三大技術(shù)即設(shè)計(jì)、制造、封裝全球、中國(guó)和廣東省的專利態(tài)勢(shì)進(jìn)行分析，主要采用統(tǒng)計(jì)分析法和對(duì)比分析法剖析集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)的現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)、國(guó)內(nèi)外重要申請(qǐng)人及其重點(diǎn)技術(shù)方向，并與廣東省相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)情況進(jìn)行對(duì)比，以發(fā)現(xiàn)廣東省在該領(lǐng)域存在的差距和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中存在的專利風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)為廣東省實(shí)現(xiàn)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路制造關(guān)鍵技術(shù)，特別是為相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供措施與建議。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

目錄 \n
第1章概況 \n
1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況分析 \n
1.2 課題研究?jī)?nèi)容與方法 \n
第2章集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析 \n
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)總體專利態(tài)勢(shì)分析 \n
2.2 產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢(shì)分析 \n
2.3 產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢(shì)分析 \n
2.4 產(chǎn)業(yè)鏈下游——集成電路封裝領(lǐng)域?qū)＠麘B(tài)勢(shì)分析 \n
2.5 小結(jié) \n
第3章重要申請(qǐng)人分析 \n
3.1 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域重要申請(qǐng)人分析 \n
3.2 集成電路制造領(lǐng)域重要申請(qǐng)人分析 \n
3.3 集成電路封裝領(lǐng)域重要申請(qǐng)人分析 \n
3.4 集成電路領(lǐng)域重要申請(qǐng)人小結(jié)與啟示 \n
第4章重點(diǎn)技術(shù)分支專利技術(shù)及風(fēng)險(xiǎn)分析 \n
4.1 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域 \n
4.2 集成電路制造領(lǐng)域 \n
4.3 集成電路封裝領(lǐng)域 \n
4.4 集成電路領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)分支小結(jié)與啟示 \n
第5章集成電路領(lǐng)域訴訟情況分析 \n
5.1 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域涉訴專利分析 \n
5.2 集成電路制造領(lǐng)域涉訴專利分析 \n
5.3 集成電路封裝領(lǐng)域涉訴專利分析 \n
5.4 小結(jié) \n
第6章措施與建議 \n
6.1 產(chǎn)業(yè)方面 \n
6.2 技術(shù)方面 \n
附錄1 集成電路制造子課題技術(shù)分解表 \n
附錄2 檢索主要分類號(hào)和主要關(guān)鍵詞 \n
附錄3 相關(guān)約定和說(shuō)明