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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)訓(xùn)》共10章，內(nèi)容由三大部分組成。第一部分是物聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，在對(duì)物聯(lián)網(wǎng)介紹的基礎(chǔ)上，介紹了物聯(lián)網(wǎng)實(shí)訓(xùn)硬件和軟件平臺(tái)。第二部分針對(duì)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)中的每個(gè)實(shí)訓(xùn)模塊進(jìn)行詳細(xì)描述，具體包括條碼模塊、RFID模塊、zigBee技術(shù)模塊、3G（第三代移動(dòng)通信技術(shù)）模塊。第三部分為應(yīng)用篇，該部分通過(guò)兩個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用實(shí)例，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)中的技術(shù)需求進(jìn)行了描述。《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)訓(xùn)》對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的從業(yè)者和相關(guān)專業(yè)的大學(xué)生，具有較高的實(shí)踐參考價(jià)值；對(duì)正在鉆研、開(kāi)發(fā)各種技術(shù)在制造業(yè)中應(yīng)用的技術(shù)人員，具有借鑒意義。

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

1 物聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)實(shí)訓(xùn)
1.1 物聯(lián)網(wǎng)定義
1.2 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)
1.3 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1.4 物聯(lián)網(wǎng)實(shí)訓(xùn)
2 物聯(lián)網(wǎng)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)
2.1 實(shí)訓(xùn)平臺(tái)硬件
2.1.1 單片機(jī)
2.1.2 電路圖
2.1.3 通用元件及接口芯片
2.2 實(shí)訓(xùn)平臺(tái)接口
2.2.1 串行接口
2.2.2 并行接口
2.3 實(shí)訓(xùn)平臺(tái)軟件
2.3.1 Altium Designer
2.3.2 CCSv
2.3.3 IAR
2.3.4 平臺(tái)操作軟件
3 條碼
3.1 條碼模塊硬件設(shè)計(jì)
3.1.1 CL-9000LD3B-I
3.1.2 STM32F103C8T
3.1.3 條碼模塊電路原理圖、PCB板圖及實(shí)物圖
3.2 條碼模塊工作原理及流程
3.2.1 條碼模塊工作原理
3.2.2 條碼模塊工作流程
3.3 條碼模塊操作實(shí)訓(xùn)
3.3.1 一維條碼編碼與協(xié)議分析
3.3.2 EAN·UCC標(biāo)準(zhǔn)體系編碼
3.3.3 條碼打印機(jī)安裝使用
3.3.4 條碼識(shí)別
4 低頻RFID
4.1 低頻RFID硬件設(shè)計(jì)
4.1.1 BRF300射頻模塊
4.1.2 串口通信
4.1.3 PS/2通信
4.1.4 低頻RFID模塊電路原理圖及PCB板圖
4.2 低頻RFID工作原理及流程
4.2.1 低頻RFID模塊工作原理
4.2.2 低頻RFID模塊工作流程
4.3 低頻RFID模塊操作實(shí)訓(xùn)
5 高頻RFID
5.1 高頻RFID硬件設(shè)計(jì)
5.1.1 MSP430單片機(jī)
5.1.2 TRF
5.1.3 高頻RFID模塊電路原理圖、PCB板圖及實(shí)物圖
5.2 高頻RFID工作原理及流程
5.2.1 高頻RFID模塊工作原理
5.2.2 高頻RFID模塊工作流程
5.3 高頻RFID模塊實(shí)訓(xùn)
5.3.1 ISO 15693協(xié)議高頻RFID
5.3.2 ISO 14443A協(xié)議高頻RFID
5.3.3 ISO 14443B協(xié)議高頻RFID
5.3.4 高頻RFID通信協(xié)議分析
6 超高頻RFID
6.1 超高頻RFID硬件設(shè)計(jì)
6.1.1 RLM
6.1.2 超高頻RFID模塊設(shè)計(jì)電路原理圖、PCB板圖及實(shí)物圖
6.2 超高頻RFID工作原理及流程
6.2.1 超高頻RFID模塊工作原理
6.2.2 超高頻RFID模塊工作流程
6.3 超高頻RFID模塊實(shí)訓(xùn)
6.3.1 超高頻RFID標(biāo)簽協(xié)議分析
6.3.2 超高頻RFID標(biāo)簽讀取
6.3.3 超高頻RFID數(shù)據(jù)讀取
6.3.4 超高頻RFID寫入、擦除數(shù)據(jù)
6.3.5 超高頻RFID鎖定標(biāo)簽、銷毀標(biāo)簽
7 ZigBee技術(shù)
7.1 ZigBee技術(shù)硬件設(shè)計(jì)
7.1.1 CC
7.1.2 CC2530內(nèi)部組件
7.1.3 ZigBee模塊電路原理圖、PCB板圖及實(shí)物圖
7.2 ZigBee模塊工作原理及流程
7.2.1 ZigBee模塊工作原理
7.2.2 ZigBee模塊工作流程
7.3 ZigBee模塊實(shí)訓(xùn)
7.3.1 ZigBee數(shù)據(jù)采集
7.3.2 ZigBee協(xié)議分析
8 3G技術(shù)
8.1 3G模塊硬件設(shè)計(jì)
8.1.1 SIM800C
8.1.2 SIM800C接口（引腳）
8.1.3 3G模塊電路原理圖、PCB板圖及實(shí)物圖
8.23 G模塊工作原理及流程
8.2.1 3G模塊工作原理
8.2.2 3G模塊工作流程
8.3 3G模塊實(shí)訓(xùn)
8.3.1 上位機(jī)控制3G模塊
8.3.2 上位機(jī)控制短信收發(fā)
8.3.3 上位機(jī)控制3G通話
8.3.4 上位機(jī)控制3G進(jìn)行數(shù)據(jù)無(wú)線傳輸
9 基于ZigBee技術(shù)的倉(cāng)庫(kù)環(huán)境監(jiān)控管理系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
9.1 概述
9.2 系統(tǒng)分析
9.3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
9.3.1 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
9.3.2 系統(tǒng)節(jié)點(diǎn)的硬件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
9.3.3 系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
9.4 基于ZigBee技術(shù)的倉(cāng)庫(kù)環(huán)境監(jiān)控管理系統(tǒng)操作
10 基于3G技術(shù)的運(yùn)輸定位與管理系統(tǒng)
10.1 系統(tǒng)背景
10.2 系統(tǒng)需求分析
10.3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
10.3.1 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
10.3.2 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
10.3.3 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
10.4 基于3G技術(shù)的運(yùn)輸定位與管理系統(tǒng)操作
參考文獻(xiàn)
附錄 3G模塊常用AT指令