半導(dǎo)體制造工藝控制理論

　　穩(wěn)定受控的半導(dǎo)體制造工藝是實(shí)現(xiàn)芯片高可靠性水平的重要方法。本書從工序能力指數(shù)、統(tǒng)計(jì)過程控制和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)三個(gè)方面展開，詳細(xì)講述三種技術(shù)的常規(guī)理論和特殊應(yīng)用方法和模型。內(nèi)容包括常規(guī)工序能力指數(shù)，特殊工序能力指數(shù)，常規(guī)過程控制技術(shù)，特殊過程控制技術(shù)，實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及工藝表征以及系統(tǒng)健康管理概念。

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