嵌入式MCGS串口通信快速入門及編程實(shí)例

第1章認(rèn)識(shí)MCGS1
1．1組態(tài)軟件發(fā)展概況1
1．2嵌入式MCGS體系結(jié)構(gòu)5
1．3MCGSE功能特點(diǎn)7
第2章數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)9
2．1機(jī)器數(shù)與真值9
2．2數(shù)據(jù)編碼10
2．2．1原碼10
2．2．2反碼10
2．2．3補(bǔ)碼11
2．3數(shù)據(jù)類型12
2．3．1開(kāi)關(guān)型12
2．3．2數(shù)值型14
2．3．3字符型16
2．4十六進(jìn)制轉(zhuǎn)浮點(diǎn)型18
2．4．1手動(dòng)轉(zhuǎn)換過(guò)程18
2．4．2MCGSE轉(zhuǎn)換過(guò)程19
第3章初識(shí)串口26
3．1串口引腳26
3．2串口及串口連接形式28
3．2．1臺(tái)式機(jī)串口30
3．2．2USB轉(zhuǎn)串口30
3．3串行通信接口標(biāo)準(zhǔn)36
3．3．1RS-232C標(biāo)準(zhǔn)37
3．3．2RS-422與RS-485標(biāo)準(zhǔn)41
3．4串口調(diào)試工具44
3．4．1串行通信口測(cè)試器44
3．4．2串口助手47
3．4．3串口調(diào)試助手49
3．4．4雪莉藍(lán)串口調(diào)試助手49
第4章萬(wàn)能通信之自發(fā)自收——單機(jī)通信51
4．1實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)庫(kù)52
4．2運(yùn)行策略53
4．2．1設(shè)置串口參數(shù)策略54
4．2．2發(fā)送命令策略58
4．2．3定時(shí)接收數(shù)據(jù)59
4．3程序運(yùn)行61
第5章萬(wàn)能通信之只收不發(fā)——轉(zhuǎn)速測(cè)量66
5．1變量定義與構(gòu)件關(guān)聯(lián)68
5．2策略組態(tài)70
5．3程序執(zhí)行74
第6章萬(wàn)能通信之只發(fā)不收——微型打印77
6．1自由編程78
6．2驅(qū)動(dòng)編程81
第7章萬(wàn)能通信之字節(jié)會(huì)話——流量測(cè)量87
7．1操作模式與命令格式88
7．2變量組態(tài)與窗口組態(tài)93
7．3數(shù)據(jù)解析96
7．3．1串口參數(shù)設(shè)置96
7．3．2進(jìn)入操作模式97
7．3．3進(jìn)入用戶模式98
7．3．4進(jìn)入流量連續(xù)輸出模式100
7．3．5進(jìn)入瞬時(shí)流量查詢模式102
7．3．6自動(dòng)校零103
7．3．7讀傳感器信息105
7．3．8讀取滿量程流量112
7．4循環(huán)策略113
第8章萬(wàn)能編程之自由指令——溫度控制118
8．1硬件參數(shù)設(shè)置119
8．2數(shù)據(jù)格式120
8．3組態(tài)過(guò)程121
第9章萬(wàn)能通信之Modbus——溫度測(cè)量126
9．1硬件連接與指令生成127
9．2逐字節(jié)發(fā)送128
9．3變量定義及窗口組態(tài)128
9．4策略組態(tài)及腳本程序130
第10章Modbus通信之CRC校驗(yàn)——CRC計(jì)算134
10．1手動(dòng)查表計(jì)算CRC135
10．2MCGS計(jì)算CRC138
10．2．1數(shù)據(jù)庫(kù)組態(tài)139
10．2．2界面組態(tài)140
第11章Modbus通信之單字讀寫——溫濕度測(cè)量143
11．1莫迪康ModbusRTU144
11．1．1通信協(xié)議144
11．1．2設(shè)備指令145
11．1．3通信過(guò)程監(jiān)測(cè)147
11．2溫濕度信號(hào)輸入148
11．2．1通信參數(shù)149
11．2．2數(shù)據(jù)幀格式150
11．3MCGSE組態(tài)過(guò)程152
11．3．1設(shè)備組態(tài)152
11．3．2數(shù)據(jù)組態(tài)與窗體組態(tài)154
11．3．3策略組態(tài)155
11．4繼電器輸入與輸出156
11．4．1設(shè)備組態(tài)157
11．4．2窗口組態(tài)與數(shù)據(jù)庫(kù)組態(tài)159
第12章Modbus通信之多址讀寫——多路溫濕度測(cè)量162
12．1通信指令解析163
12．2讀指令與返回指令164
12．3寫指令167
12．4設(shè)備指令168
12．5設(shè)備組態(tài)169
12．6數(shù)據(jù)組態(tài)與窗體組態(tài)170
12．7策略組態(tài)173
第13章Modbus通信之區(qū)塊讀寫——電阻校準(zhǔn)176
13．1硬件連接與設(shè)置176
13．2指令解析177
13．3窗口組態(tài)與執(zhí)行腳本179
第14章Modbus通信之浮點(diǎn)讀寫——功率計(jì)算189
14．1功率表設(shè)置190
14．2通信指令解析193
14．2．1讀指令與返回指令195
14．2．2寫指令與返回指令198
14．3MCGS莫迪康指令201
14．4MCGS組態(tài)205
14．4．1數(shù)據(jù)組態(tài)與窗口組態(tài)205
14．4．2按鈕腳本程序206
附錄ASCII表213
參考文獻(xiàn)217
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