礦物加工測(cè)試技術(shù)

第1章緒論
1.1礦物加工測(cè)試技術(shù)的研究對(duì)象/001
1.2礦物加工測(cè)試技術(shù)的發(fā)展概況/001
1.3礦物加工過程的測(cè)試內(nèi)容/003
思考題與習(xí)題/003
第2章測(cè)試技術(shù)基本知識(shí)
2.1測(cè)量的基本概念/004
2.1.1測(cè)量/004
2.1.2測(cè)量方法/005
2.1.3測(cè)試系統(tǒng)/005
2.2測(cè)量數(shù)據(jù)的處理/006
2.2.1測(cè)量誤差/006
2.2.2隨機(jī)誤差的統(tǒng)計(jì)處理/008
2.2.3系統(tǒng)誤差的處理方法/011
2.2.4粗大誤差的處理方法/013
2.2.5測(cè)量數(shù)據(jù)的MATLAB處理/014
2.3傳感器基礎(chǔ) /019
2.3.1傳感器的分類及組成/019
2.3.2傳感器的基本特性及性能/020
2.3.3傳感器的選型/021
2.4測(cè)試系統(tǒng)特性/022
2.4.1 測(cè)試系統(tǒng)靜態(tài)特性/022
2.4.2測(cè)試系統(tǒng)動(dòng)態(tài)特性/023
思考題與習(xí)題/024
第3章礦物加工過程主要參數(shù)檢測(cè)
3.1礦漿、水流量檢測(cè)/025
3.1.1測(cè)試基本原理/025
3.1.2測(cè)試儀器及測(cè)試系統(tǒng)/027
3.1.3應(yīng)用實(shí)例/029
3.2固體物料流量檢測(cè)/029
3.2.1測(cè)試基本原理/029
3.2.2測(cè)試儀器及測(cè)試系統(tǒng)/033
3.3溫度檢測(cè)/035
3.3.1概述/035
3.3.2接觸式測(cè)溫技術(shù)/037
3.3.3非接觸式測(cè)溫技術(shù)/046
3.3.4其他溫度檢測(cè)儀表/055
3.4壓力檢測(cè)/055
3.4.1概述/055
3.4.2壓力變送器/056
3.4.3差壓力變送器/059
3.5物位檢測(cè)/060
3.5.1概述/060
3.5.2差壓式液位計(jì)/061
3.5.3超聲波物位計(jì)/065
3.5.4雷達(dá)物位計(jì)/070
3.5.5激光物位計(jì)/072
3.5.6雙目立體視覺測(cè)距技術(shù)/074
3.5.7其他類型液位傳感器/076
3.6成分檢測(cè)/077
3.6.1概述/077
3.6.2pH檢測(cè)儀/077
3.6.3水分檢測(cè)儀/078
3.6.4品位分析儀/079
3.7密度(濃度)檢測(cè)/079
3.7.1概述/079
3.7.2電導(dǎo)式密度計(jì)/080
3.7.3重浮子式密度計(jì)/080
3.7.4核子密度計(jì)/081
3.8粒度檢測(cè)/081
3.8.1概述/082
3.8.2激光粒度儀/089
3.8.3超聲波粒度儀/095
3.8.4多流道浮選礦漿濃度粒度分析儀/101
3.9其他檢測(cè)/103
3.9.1黏度檢測(cè)/103
3.9.2濕度檢測(cè)/104
3.9.3磁性檢測(cè)/105
3.9.4電選參數(shù)檢測(cè)/106
3.9.5氰離子濃度檢測(cè)/107
思考題與習(xí)題/108
第4章虛擬儀器及軟測(cè)量技術(shù)
4.1概述/110
4.2虛擬儀器的構(gòu)建方法/110
4.2.1虛擬儀器的概念/110
4.2.2VI的構(gòu)成/111
4.2.3VI的應(yīng)用/113
4.2.4LabVIEW簡介/114
4.2.5LabVIEW在虛擬測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用案例/116
4.3信號(hào)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集及控制信號(hào)輸出/118
4.4軟測(cè)量技術(shù)/121
思考題與習(xí)題/122
第5章數(shù)據(jù)自動(dòng)采集技術(shù)
5.1模擬信號(hào)的數(shù)據(jù)采集/123
5.1.1數(shù)據(jù)采集方式/123
5.1.2A/D模塊性能指標(biāo)/123
5.1.3電流/電壓信號(hào)的轉(zhuǎn)換/124
5.1.4模擬信號(hào)與數(shù)字量的關(guān)系/125
5.2常用通信協(xié)議/125
5.2.1RS-232C協(xié)議/125
5.2.2RS-422協(xié)議/126
5.2.3RS-485協(xié)議/126
5.2.4HART協(xié)議/127
5.2.5USB協(xié)議/128
5.2.6工業(yè)以太網(wǎng)/128
5.3數(shù)據(jù)自動(dòng)采集系統(tǒng)的配置/129
5.3.1數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的基本硬件配置/129
5.3.2數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)軟件選擇/130
5.3.3數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)/134
5.4數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)常用組態(tài)軟件/136
5.4.1組態(tài)軟件概述/136
5.4.2國內(nèi)外主要組態(tài)軟件/137
5.4.3組態(tài)王軟件簡介/137
5.5基于組態(tài)王軟件的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)/140
5.5.1數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的開發(fā)步驟/140
5.5.2創(chuàng)建一個(gè)工程/140
5.5.3定義外部設(shè)備和數(shù)據(jù)變量/141
5.6創(chuàng)建組態(tài)畫面/146
5.6.1畫面設(shè)計(jì)/146
5.6.2動(dòng)畫連接/148
5.6.3命令語言/150
5.6.4畫面的切換/151
5.6.5運(yùn)行系統(tǒng)設(shè)置/152
5.7趨勢(shì)曲線/152
5.7.1實(shí)時(shí)趨勢(shì)曲線/152
5.7.2歷史趨勢(shì)曲線/153
5.8控件/155
5.8.1組態(tài)王內(nèi)置控件/156
5.8.2Active X控件/157
5.9報(bào)表系統(tǒng)/158
5.9.1創(chuàng)建報(bào)表/158
5.9.2報(bào)表函數(shù)/159
5.10組態(tài)王的歷史數(shù)據(jù)庫/160
5.10.1組態(tài)王歷史數(shù)據(jù)庫概述/160
5.10.2組態(tài)王變量的歷史記錄屬性/161
5.10.3歷史記錄存儲(chǔ)及文件的格式/162
5.10.4歷史數(shù)據(jù)的查詢、備份和合并/163
5.11組態(tài)王與應(yīng)用程序的數(shù)據(jù)交換/164
5.11.1動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)交換/164
5.11.2組態(tài)王與OPC數(shù)據(jù)交換/169
思考題與習(xí)題/172
第6章礦物加工過程自動(dòng)檢測(cè)案例
6.1觸摸屏PLC一體機(jī)及其應(yīng)用/173
6.1.1概述/173
6.1.2優(yōu)控觸摸屏PLC一體機(jī)的主要型號(hào)/174
6.1.3觸摸屏PLC一體機(jī)軟件系統(tǒng)構(gòu)成/174
6.1.4優(yōu)控組態(tài)軟件開發(fā)界面簡介/176
6.1.5監(jiān)控系統(tǒng)軟件開發(fā)步驟/177
6.1.6觸摸屏PLC一體機(jī)在水力旋流器監(jiān)測(cè)的應(yīng)用/179
6.2磨礦機(jī)負(fù)荷檢測(cè)/182
6.2.1概述/182
6.2.2磨音檢測(cè)法/184
6.2.3電流檢測(cè)法/187
6.2.4有功功率檢測(cè)法/189
6.3浮選機(jī)礦漿液位檢測(cè)/190
6.3.1基于雷達(dá)物位計(jì)的浮選機(jī)礦漿液位檢測(cè)/190
6.3.2基于超聲波物位計(jì)的浮選機(jī)礦漿液位檢測(cè)/191
6.4多流道X熒光在流品位分析系統(tǒng)/193
6.4.1多流道礦漿品位檢測(cè)方法/193
6.4.2多流道X熒光在流品位分析系統(tǒng)的應(yīng)用/193
6.5浮選藥液流量的測(cè)控/194
6.5.1概述/194
6.5.2加藥控制原理/195
6.5.3測(cè)控參數(shù)的確定/195
6.5.4控制系統(tǒng)的硬件配置/195
6.5.5控制系統(tǒng)上位軟件開發(fā)/196
6.5.6加藥控制系統(tǒng)監(jiān)控畫面/199
6.6浮選作業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)/199
6.6.1概述/199
6.6.2現(xiàn)場(chǎng)儀表配置/200
6.6.3檢測(cè)與執(zhí)行儀表選型/200
6.6.4主機(jī)配置及系統(tǒng)結(jié)構(gòu)/208
6.6.5浮選作業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)/209
6.7四通道礦漿濃度粒度機(jī)電一體化檢測(cè)/214
6.7.1概述/214
6.7.2系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)及儀器選型/215
6.7.3檢測(cè)原理及步驟/222
6.7.4檢測(cè)裝置的自動(dòng)控制設(shè)計(jì)/222
思考題與習(xí)題/227
附錄常見熱電阻分度表
參考文獻(xiàn)