SMT生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)（第2版）

目 錄

第1章 SMT基本工藝流程 1
1.1 SMT的定義 2
1.2 SMT的特點(diǎn) 2
1.3 SMT的組成 3
1.4 SMT的基本工藝流程 4
本章小結(jié) 6
思考與練習(xí) 6
第2章 表面組裝元器件 7
2.1 常見的貼片元器件 8
2.2 貼片元器件的分類 20
2.3 貼片元器件符號(hào)歸類 22
2.4 貼片元器件料盤的讀法 22
2.5 貼片芯片干燥通用工藝 23
2.6 貼片芯片烘烤通用工藝 24
2.7 實(shí)訓(xùn)所用的插裝元器件簡介 24
本章小結(jié) 29
思考與練習(xí) 29
第3章 焊錫膏 31
3.1 焊錫膏的組成 32
3.2 焊錫膏的分類 32
3.3 焊錫膏應(yīng)具備的條件 32
3.4 焊錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目要求 33
3.5 焊錫膏的保存、使用及環(huán)境要求 33
3.6 焊錫膏的選擇方法 34
3.7 影響焊錫膏印刷性能的各種因素 35
3.8 表面貼裝對(duì)焊錫膏的特性要求 36
本章小結(jié) 36
思考與練習(xí) 36
第4章 模板 37
4.1 初識(shí)SMT模板 38
4.2 模板的演變 38
4.3 模板的制作工藝 38
4.4 各類模板的比較 40
4.5 模板的后處理 41
4.6 模板的開口設(shè)計(jì) 41
4.7 模板的使用 43
4.8 模板的清洗 43
4.9 影響模板品質(zhì)的因素 44
本章小結(jié) 44
思考與練習(xí) 44
第5章 表面組裝工藝文件 47
5.1 工藝文件的定義 48
5.2 工藝文件的作用 48
5.3 工藝文件的分類 48
5.4 TY-58A貼片型插卡音箱組裝的工藝文件 49
本章小結(jié) 57
思考與練習(xí) 57
第6章 靜電防護(hù) 59
6.1 靜電的概念 60
6.2 靜電的產(chǎn)生 60
6.3 人體靜電的產(chǎn)生 61
6.4 靜電的危害 62
6.5 靜電的防護(hù)原理 62
6.6 靜電的各項(xiàng)防護(hù)措施 63
6.7 ESD的防護(hù)物品 65
6.8 靜電測(cè)試工具的使用 66
6.9 防靜電符號(hào) 67
6.10 ESD每日10項(xiàng)自檢的步驟 68
本章小結(jié) 68
思考與練習(xí) 69
第7章 5S管理 71
7.1 5S的概念 72
7.2 5S之間的關(guān)系 73
7.3 5S的作用 73
7.4 如何實(shí)施5S 74
7.5 實(shí)施5S的主要手段 75
7.6 5S規(guī)范表 75
本章小結(jié) 77
思考與練習(xí) 77
第8章 表面組裝印刷工藝 79
8.1 表面組裝印刷工藝的目的 80
8.2 表面組裝印刷工藝的基本過程 80
8.3 表面組裝印刷工藝使用的設(shè)備 82
8.4 日立NP-04LP印刷機(jī)的技術(shù)參數(shù) 82
8.5 日立NP-04LP印刷機(jī)的結(jié)構(gòu) 83
8.6 日立NP-04LP印刷機(jī)的操作方法 86
8.7 日立NP-04LP印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定指南 98
8.8 日立NP-04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例 100
8.9 表面組裝印刷工藝的常見問題及解決措施 104
本章小結(jié) 106
思考與練習(xí) 106
第9章 表面貼裝工藝 107
9.1 表面貼裝工藝的目的 108
9.2 表面貼裝工藝的基本過程 108
9.3 表面貼裝工藝使用的設(shè)備 109
9.4 JUKI KE-2060貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù) 109
9.5 JUKI KE-2060貼片機(jī)的結(jié)構(gòu) 110
9.6 JUKI KE-2060貼片機(jī)的操作方法 117
9.7 JUKI KE-2060貼片機(jī)的編程 130
9.8 JUKI KE-2060貼片機(jī)的應(yīng)用實(shí)例 148
9.9 表面貼裝工藝的常見問題及解決措施 151
本章小結(jié) 156
思考與練習(xí) 157
第10章 回流焊接工藝 159
10.1 回流焊接工藝的目的 160
10.2 回流焊接工藝的基本過程 160
10.3 回流焊接工藝使用的設(shè)備 161
10.4 回流焊爐的技術(shù)參數(shù) 161
10.5 回流焊爐的結(jié)構(gòu) 162
10.6 浩寶HS-0802回流焊爐的操作方法 165
10.7 回流焊爐參數(shù)設(shè)定指南 172
10.8 回流焊爐的應(yīng)用實(shí)例 173
10.9 回流焊接工藝的常見問題及解決措施 174
本章小結(jié) 179
思考與練習(xí) 180
第11章 表面組裝檢測(cè)工藝 181
11.1 表面組裝檢測(cè)工藝的目的 182
11.2 表面組裝檢測(cè)工藝使用的設(shè)備 182
11.3 表面組裝檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 184
本章小結(jié) 193
思考與練習(xí) 193
第12章 表面組裝返修工藝 195
12.1 表面組裝返修工藝的目的 196
12.2 表面組裝返修工藝使用的設(shè)備 196
12.3 各類元器件的返修方法 205
本章小結(jié) 208
思考與練習(xí) 208
第13章 SMT設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng) 209
13.1 SMT設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)的目的 210
13.2 SMT設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)計(jì)劃 210
13.3 印刷機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng) 210
13.4 貼片機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng) 211
13.5 回流焊爐的維護(hù)與保養(yǎng) 212
本章小結(jié) 213
思考與練習(xí) 213
附錄A 實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目簡介 215
附錄B SMT中英文專業(yè)術(shù)語 235
附錄C IPC標(biāo)準(zhǔn)簡介 255
參考文獻(xiàn) 261