集成電路產(chǎn)業(yè)全書（套裝全三冊）

上 冊
第1章 集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展
1.1 集成電路的發(fā)明與技術(shù)進(jìn)步
1.1 人才培養(yǎng)
1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)與戰(zhàn)略意義
1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律
1.4 世界集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
1.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
1.6 集成電路中的信息安全
1.7 集成電路知識產(chǎn)權(quán)
1.8 國際競爭與合作
1.9 集成電路企業(yè)管理
第2章 集成電路產(chǎn)品門類與應(yīng)用
2.1 集成電路產(chǎn)品的發(fā)展與分類
2.1 集成電路產(chǎn)品在汽車電子與工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的主要應(yīng)用
2.11 集成電路產(chǎn)品在航空軍事及新興領(lǐng)域的主要應(yīng)用
2.2 按制造工藝劃分的集成電路產(chǎn)品門類
2.3 數(shù)字集成電路產(chǎn)品
2.4 模擬與模數(shù)混合集成電路產(chǎn)品
2.5 射頻集成電路產(chǎn)品
2.6 功率器件產(chǎn)品
2.7 光電器件產(chǎn)品
2.8 傳感器與微機(jī)電系統(tǒng)傳感產(chǎn)品
2.9 集成電路產(chǎn)品在消費(fèi)電子、計算機(jī)和通信等領(lǐng)域的主要應(yīng)用
第3章 集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與投資
3.1 與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的經(jīng)濟(jì)學(xué)和金融學(xué)理論
3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律和發(fā)展指標(biāo)
3.3 企業(yè)財務(wù)經(jīng)營實務(wù)與分析
3.4 集成電路產(chǎn)業(yè)的投資與融資


中 冊

第4章 集成電路生產(chǎn)線建設(shè)
4.1 集成電路生產(chǎn)線的發(fā)展歷程
4.2 集成電路生產(chǎn)線的選址與環(huán)境影響評價
4.3 集成電路生產(chǎn)線設(shè)計
4.4 集成電路生產(chǎn)線廠房的潔凈室與空調(diào)
4.5 集成電路生產(chǎn)線廠房的中央氣體系統(tǒng)與化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)
4.6 集成電路生產(chǎn)線廠房的建設(shè)與管理
4.7 集成電路生產(chǎn)線的節(jié)能降耗
4.8 集成電路生產(chǎn)線的危險化學(xué)品管理
4.9 集成電路生產(chǎn)線建設(shè)的發(fā)展趨勢
第5章 集成電路設(shè)計
5.1 集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)概況
5.2 集成電路設(shè)計技術(shù)基礎(chǔ)
5.3 數(shù)字集成電路設(shè)計
5.4 模擬集成電路設(shè)計
5.5 射頻集成電路設(shè)計
5.6 功率集成電路設(shè)計
5.7 處理器設(shè)計
5.8 存儲器設(shè)計
5.9 系統(tǒng)芯片設(shè)計
5.10 可編程邏輯電路設(shè)計
5.11 設(shè)計自動化工具
第6章 集成電路制造與企業(yè)管理
6.1 集成電路制造技術(shù)的演進(jìn)
6.2 集成電路中的硅基器件
6.3 化合物半導(dǎo)體器件及其集成電路
6.4 微機(jī)電系統(tǒng)制造
6.5 單項工藝
6.6 模塊工藝
6.7 集成工藝
6.8 集成電路企業(yè)類型
6.9 集成電路制造企業(yè)管理和模式
第7章 集成電路封裝測試
7.1 集成電路封裝測試業(yè)的發(fā)展
7.2 集成電路封裝類型
7.3 傳統(tǒng)封裝關(guān)鍵工藝及典型流程
7.4 先進(jìn)封裝典型流程及關(guān)鍵工藝
7.5 先進(jìn)封裝設(shè)計技術(shù)
7.6 集成電路測試技術(shù)
7.7 集成電路封裝可靠性
7.8 集成電路封裝的標(biāo)準(zhǔn)化

下 冊

第8章 集成電路專用設(shè)備
8.1 集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展
8.2 硅片制備設(shè)備
8.3 掩模制造設(shè)備
8.4 光刻設(shè)備
8.5 擴(kuò)散及離子注入設(shè)備
8.6 薄膜生長設(shè)備
8.7 等離子體刻蝕設(shè)備
8.8 濕法設(shè)備
8.9 工藝檢測設(shè)備
8.10 組裝與封裝設(shè)備
8.11 主要公用部件
8.12 集成電路測試設(shè)備
8.13 生產(chǎn)線其他相關(guān)設(shè)備
第9章 集成電路專用材料
9.1 硅材料
9.2 硅片加工
9.3 硅材料中的缺陷與雜質(zhì)
9.4 化合物半導(dǎo)體
9.5 光掩模和光刻膠材料
9.6 工藝輔助材料
9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料
第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展
10.1 非傳統(tǒng)新結(jié)構(gòu)器件
10.2 新型集成電路
10.3 集成電路新材料
10.4 先進(jìn)集成電路制造技術(shù)
10.5 新型集成與互連
10.6 納米級器件模型與模擬
10.7 柔性半導(dǎo)體器件
10.8 集成微系統(tǒng)技術(shù)
10.9 先進(jìn)表征技術(shù)與測試技術(shù)