電子工藝與品質(zhì)管理

出版說明
前言
第1章常用電子元器件
1.1電阻器
1.1.1固定電阻器
1.1.2可變電阻器
1.1.3敏感電阻器
1.1.4任務(wù)1——電阻器的識(shí)別與判別
1.2電容器
1.2.1固定電容器
1.2.2可變電容器
1.2.3任務(wù)2——電容器的識(shí)別與判別
1.3電感器
1.3.1線圈類電感器
1.3.2變壓器類電感
1.3.3任務(wù)3——電感器的識(shí)別與判別
1.4晶體二極管與單結(jié)晶體管
1.4.1晶體二極管
1.4.2特殊二極管
1.4.3單結(jié)晶體管
1.4.4任務(wù)4——晶體二極管與單結(jié)晶體管的識(shí)別與判別
1.5晶體管與場(chǎng)效應(yīng)晶體管
1.5.1晶體管
1.5.2場(chǎng)效應(yīng)晶體管
1.5.3任務(wù)5——晶體管與場(chǎng)效應(yīng)晶體管的識(shí)別與判別
1.6晶體閘流管
1.6.1單向晶閘管
1.6.2雙向晶閘管
1.6.3可關(guān)斷晶閘管
1.6.4任務(wù)6——晶體閘流管的識(shí)別與判別
1.7光敏器件
1.7.1光敏二極管
1.7.2光敏晶體管
1.7.3光耦合器
1.7.4任務(wù)7——光敏器件的識(shí)別與判別
1.8電聲器件
1.8.1傳聲器
1.8.2揚(yáng)聲器
1.8.3任務(wù)8——電聲器件的識(shí)別與判別
1.9顯示器件
1.9.1LED數(shù)碼管
1.9.2LCD顯示器
1.9.3PDP顯示屏
1.9.4觸摸顯示屏
1.9.5任務(wù)9——顯示器件的識(shí)別與判別
1.10開關(guān)器件
1.10.1繼電器
1.10.2熔斷器
1.10.3任務(wù)10——開關(guān)器件的識(shí)別與判別
1.11習(xí)題
第2章PCB的設(shè)計(jì)與制作
2.1PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.1.1覆銅板概述
2.1.2PCB常用術(shù)語介紹
2.1.3PCB設(shè)計(jì)規(guī)則
2.1.4PCB高級(jí)設(shè)計(jì)
2.2PCB設(shè)計(jì)流程
2.2.1電路原理圖的設(shè)計(jì)流程
2.2.2網(wǎng)絡(luò)表的產(chǎn)生
2.2.3印制電路板的設(shè)計(jì)流程
2.3PCB制作基本過程
2.3.1膠片制版
2.3.2圖形轉(zhuǎn)移
2.3.3化學(xué)蝕刻
2.3.4過孔與銅箔處理
2.3.5助焊與阻焊處理
2.4PCB的生產(chǎn)工藝
2.4.1單面PCB生產(chǎn)流程
2.4.2雙面PCB生產(chǎn)流程
2.4.3多層PCB生產(chǎn)流程
2.5PCB的手工制作
2.5.1漆圖法制作PCB
2.5.2貼圖法制作PCB
2.5.3刀刻法制作PCB
2.5.4感光法制作PCB
2.5.5熱轉(zhuǎn)印法制作PCB
2.5.6任務(wù)11——PCB的手工
制作
2.6習(xí)題
第3章PCB的焊接技術(shù)
3.1常用焊接材料與工具
3.1.1常用焊接材料
3.1.2常用焊接工具
3.1.3任務(wù)12——常用焊接工具
檢測(cè)
3.2焊接條件與過程
3.2.1焊接基本條件
3.2.2焊接工藝過程
3.3PCB手工焊接
3.3.1手工焊接姿勢(shì)
3.3.2手工焊接步驟
3.3.3手工焊接要領(lǐng)
3.3.4焊點(diǎn)基本要求
3.3.5缺陷焊點(diǎn)分析
3.3.6手工拆焊技術(shù)
3.3.7任務(wù)13——PCB手工焊接
3.4浸焊和波峰焊
3.4.1浸焊
3.4.2波峰焊
3.4.3任務(wù)14——PCB手工浸焊
3.5新型焊接
3.5.1激光焊接
3.5.2電子束焊接
3.5.3超聲焊接
3.6習(xí)題
第4章導(dǎo)線加工與焊接
4.1常用材料
4.1.1常用導(dǎo)線
4.1.2常用絕緣材料
4.2導(dǎo)線加工工藝
4.2.1絕緣導(dǎo)線的加工工藝
4.2.2線扎的成形加工工藝
4.2.3屏蔽導(dǎo)線的加工工藝
4.2.4任務(wù)15——導(dǎo)線加工
4.3導(dǎo)線焊接工藝
4.3.1導(dǎo)線焊前處理
4.3.2導(dǎo)線焊接種類
4.3.3導(dǎo)線焊接形式
4.3.4導(dǎo)線拆焊方法
4.3.5任務(wù)16——導(dǎo)線焊接
4.4習(xí)題
第5章電子產(chǎn)品裝配工藝
5.1組裝基礎(chǔ)
5.1.1組裝內(nèi)容與級(jí)別
5.1.2組裝特點(diǎn)與方法
5.1.3組裝技術(shù)的發(fā)展
5.2電路組裝
5.2.1元器件的選用
5.2.2元器件的檢驗(yàn)
5.2.3元器件加工
5.2.4元器件安裝
5.2.5電路組裝方式
5.2.6任務(wù)17——HX108-2型收音機(jī)電路組裝
5.3整機(jī)組裝
5.3.1整機(jī)組裝概述
5.3.2整機(jī)組裝過程
5.3.3整機(jī)連接
5.3.4整機(jī)總裝
5.3.5任務(wù)18——HX108-2型收音機(jī)整機(jī)組裝
5.4整機(jī)質(zhì)檢
5.4.1外觀檢查
5.4.2電路檢查
5.4.3出廠試驗(yàn)
5.4.4型式試驗(yàn)
5.5習(xí)題
第6章電子產(chǎn)品調(diào)試工藝
6.1調(diào)試過程與方案
6.1.1生產(chǎn)階段調(diào)試
6.1.2調(diào)試方案設(shè)計(jì)
6.1.3調(diào)試工藝卡舉例
6.2靜態(tài)測(cè)試
6.2.1靜態(tài)測(cè)試內(nèi)容
6.2.2電路調(diào)整方法
6.2.3電路故障原因
6.2.4任務(wù)19——HX108－2型收音機(jī)靜態(tài)測(cè)試
6.3動(dòng)態(tài)測(cè)試
6.3.1動(dòng)態(tài)電壓測(cè)試
6.3.2波形測(cè)試
6.3.3幅頻特性測(cè)試
6.3.4任務(wù)20——HX108－2型調(diào)幅收音機(jī)動(dòng)態(tài)測(cè)試
6.4在線測(cè)試
6.4.1生產(chǎn)故障分析（MDA）
6.4.2在線電路測(cè)試（ICT）
6.4.3功能測(cè)試（FT）
6.5自動(dòng)測(cè)試
6.5.1自動(dòng)測(cè)試流程
6.5.2自動(dòng)測(cè)試硬件設(shè)備
6.5.3自動(dòng)測(cè)試軟件系統(tǒng)
6.6習(xí)題
第7章表面貼裝技術(shù)（SMT）
7.1SMT概述
7.1.1安裝技術(shù)的發(fā)展概況
7.1.2SMT的特點(diǎn)
7.1.3SMT生產(chǎn)線分類
7.1.4SMT設(shè)備組成
7.2表面貼裝元器件
7.2.1表面貼裝元件（SMC）
7.2.2表面貼裝器件（SMD）
7.2.3任務(wù)21——SMC/SMD的識(shí)別與判別
7.3SMC/SMD的貼焊工藝
7.3.1SMC/SMD的貼裝方法
7.3.2SMC/SMD的貼裝類型
7.3.3SMC/SMD的焊接方式
7.3.4SMC/SMD的焊接特點(diǎn)
7.3.5任務(wù)22——SMC/SMD的手工焊接
7.4表面貼裝設(shè)備介紹
7.4.1焊膏印刷機(jī)
7.4.2貼片機(jī)
7.4.3回流焊機(jī)
7.4.4檢測(cè)設(shè)備
7.5習(xí)題
第8章工藝文件與質(zhì)量管理
8.1電子產(chǎn)品工藝文件
8.1.1工藝文件基礎(chǔ)
8.1.2編制工藝文件
8.1.3工藝文件的成套性
8.1.4任務(wù)23——HX108-2型收音機(jī)裝配工藝文件編制
8.2電子產(chǎn)品質(zhì)量管理概述
8.2.1產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量管理
8.2.2產(chǎn)品試制質(zhì)量管理
8.2.3產(chǎn)品制造質(zhì)量管理
8.3電子產(chǎn)品質(zhì)量管理方法
8.3.15S現(xiàn)場(chǎng)管理
8.3.24M1E管理
8.3.35W1H管理
8.4電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)
8.4.1ISO 9000標(biāo)準(zhǔn)
8.4.2IPC－A－610標(biāo)準(zhǔn)
8.4.3國(guó)標(biāo)與行標(biāo)簡(jiǎn)介
8.5電子產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證
8.5.1質(zhì)量認(rèn)證介紹
8.5.23C強(qiáng)制認(rèn)證
8.6習(xí)題
附錄常用典型電子產(chǎn)品簡(jiǎn)介
項(xiàng)目1HX108－2型調(diào)幅收音機(jī)
項(xiàng)目2JMD20型小體積開關(guān)電源
項(xiàng)目3DT－8型聲光延時(shí)控制器
項(xiàng)目4MF47A型萬用表
參考文獻(xiàn)