表面組裝技術(shù)與技能

定　價：￥28.00

作　者：	梁俞文，喬南華
出版社：	北京理工大學(xué)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787568200684	出版時間：	2014-12-01	包裝：
開本：	16開	頁數(shù)：	170	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《表面組裝技術(shù)與技能》是按照國家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)職業(yè)崗位的電子行業(yè)人才的素質(zhì)要求，即知識、技能以及態(tài)度等要素進(jìn)行重構(gòu)，系統(tǒng)地介紹了表面貼裝工藝的生產(chǎn)技能和工藝過程，且充分考慮到中職教育人才培養(yǎng)目標(biāo)，注重其實踐性、啟發(fā)性、科學(xué)性，使之*加符合教學(xué)的要求。同時課程內(nèi)容考慮到與學(xué)生實習(xí)就業(yè)崗位對接，與職業(yè)資格證書制度緊密銜接?！侗砻娼M裝技術(shù)與技能》參考學(xué)時為80學(xué)時，全書包含手工焊接工具的操作，識別和測試表面組裝元器件，手工焊接表面組裝元件，手工拆卸BGA芯片，自動焊接工藝，組裝SMT調(diào)頻收音機(jī)六個項目。教材既重視基礎(chǔ)工藝，又突出新材料、新工藝、新設(shè)備的學(xué)習(xí)。教材中對于項目的選擇充分考慮到多數(shù)學(xué)校現(xiàn)有的實訓(xùn)條件?！侗砻娼M裝技術(shù)與技能》可供中等職業(yè)學(xué)校電子類專業(yè)使用。課程實踐性較強(qiáng)，在課程開設(shè)之前，好能有認(rèn)知性的學(xué)習(xí)，在授課過程中，好使用任務(wù)驅(qū)動的形式展開教學(xué)?！侗砻娼M裝技術(shù)與技能》編寫由武漢市交通學(xué)校組織，梁俞文、喬南華擔(dān)任主編。

作者簡介

暫缺《表面組裝技術(shù)與技能》作者簡介

圖書目錄

項目一手工焊接工具的操作
任務(wù)一了解手工焊接基本知識
任務(wù)二認(rèn)識手工焊接工具
工作頁手工焊接工具使用
項目二識別和測試表面組裝元器件
任務(wù)一識別表面組裝元器件
任務(wù)二測量表面組裝元器件
任務(wù)三認(rèn)識表面組裝元器件封裝
工作頁表面安裝元件及材料
項目三手工焊接表面組裝元件
任務(wù)一手工焊接和拆卸無源器件
任務(wù)二焊接與摘除有源器件
工作頁手工焊接
項目四手工拆卸BGA芯片
任務(wù)一手工摘取BGA器件
任務(wù)二手工操作BGA芯片植錫
任務(wù)三手工焊接芯片
工作頁 BGA手工摘取、植錫、焊接
項目五自動焊接工藝
任務(wù)一手動攪拌印刷錫膏
任務(wù)二手工操作點膠與貼片
任務(wù)三認(rèn)識回流焊
工作頁自動焊接設(shè)備
項目六組裝SMT調(diào)頻收音機(jī)
任務(wù) 組裝SMT調(diào)頻收音機(jī)
工作頁 SMT調(diào)頻收音機(jī)組裝
附錄一安全及防靜電常識
附錄二表面組裝工藝元器件焊接標(biāo)準(zhǔn)