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當(dāng)前位置：首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)硬件、外部設(shè)備與維護(hù)嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)及案例解析（第2版）

嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)及案例解析（第2版）

定　價(jià)：￥39.00

作　者：	武曄卿，王廣輝，彭耀光編著
出版社：	北京航空航天大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	操作系統(tǒng)/系統(tǒng)開發(fā) 計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò) 系統(tǒng)開發(fā)

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ISBN：	9787512418943	出版時(shí)間：	2015-11-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	243	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　武曄卿、王廣輝、彭耀光編*的《嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)及案例解析》介紹了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，哪些地方*可能帶來可靠性隱患，以及從設(shè)計(jì)上如何進(jìn)行預(yù)防。內(nèi)容包括：啟動過程和穩(wěn)態(tài)工作中的應(yīng) 力狀態(tài)差別等可靠性基礎(chǔ)知識及方法；降額參數(shù)和降額因子的選擇方法；風(fēng)扇和散熱片的定量化計(jì)算選型和測試方法、結(jié)構(gòu)和電路的熱設(shè)計(jì)規(guī)范；PCB板布線布局、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的電磁兼容措施；電子產(chǎn)品制造過程中的失效因素（包括EOS、ESD、MSD等）及預(yù)防、檢驗(yàn) 方法；可維修性設(shè)計(jì)規(guī)范、可用性設(shè)計(jì)規(guī)范、安全性設(shè)計(jì)規(guī)范、接口軟件可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范等方面的技術(shù)內(nèi) 容。同時(shí)，針對相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行實(shí)際的案例分析，以使讀者*好地掌握這些知識。與第1版相比，本書對嵌入式軟件可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范章節(jié)進(jìn)行了重新編寫，并修訂了第1版中的疏漏和錯(cuò)誤之處。本書適用于交通控制、電力電子、消費(fèi)電子、醫(yī) 療電子、控制電子、軍工產(chǎn)品等以電子、機(jī)電一體化為主體內(nèi)容的相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，既可作為工程技術(shù)人員的技術(shù)參考書，也可作為相關(guān)專業(yè)的高年級本科生、研究生、教師的設(shè)計(jì)參考書。

作者簡介

暫缺《嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)及案例解析（第2版）》作者簡介

圖書目錄

第0章可靠性設(shè)計(jì)方法論
0.1 可靠性設(shè)計(jì)的目的
0.2 可靠性設(shè)計(jì)的內(nèi)容
0.2.1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
0.2.2 容差設(shè)計(jì)
0.2.3 可靠性目標(biāo)
0.2.4 實(shí)現(xiàn)手段
第1章可靠性技術(shù)的基礎(chǔ)內(nèi)容
1.1 嵌入式系統(tǒng)失效率影響要素
    1.1.1 器件選型
    1.1.2 降額
    1.1.3 環(huán)境條件
    1.1.4 機(jī)械結(jié)構(gòu)因子
    1.1.5 元器件的個(gè)數(shù)
1.2 嵌入式系統(tǒng)失效率曲線
1.3 嵌入式系統(tǒng)可靠性模型
1.4 可靠性與RAMS
1.5 工作環(huán)境條件的確定
1.6 容差分析與精度分配方法
1.7 過渡過程
1.8 系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
    1.8.1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的內(nèi)容
    1.8.2 基于系統(tǒng)設(shè)計(jì)的故障模式與失效分析方法(DFMEA)
1.9 阻抗連續(xù)性
第2章降額設(shè)計(jì)規(guī)范
2.1 降額總則
    2.1.1 定義
    2.1.2 降額等級
2.2 電阻降額
    2.2.1 定值電阻降額
    2.2.2 電位器降額
    2.2.3 熱敏電阻降額
2.3 電容降額
    2.3.1 固定電容器降額
    2.3.2 電解電容器降額
    2.3.3 可調(diào)電容器降額
2.4 集成電路降額
    2.4.1 模擬集成電路降額
    2.4.2 數(shù)字電路降額
    2.4.3 混合集成電路降額
    2.4.4 大規(guī)模集成電路
    2.4.5 集成電路通用降額準(zhǔn)則
2.5 分立半導(dǎo)體元件降額
    2.5.1 晶體管
    2.5.2 微波晶體管
    2.5.3 二極管
    2.5.4 可控硅
    2.5.5 半導(dǎo)體光電器件
2.6 電感降額
2.7 繼電器降額
2.8 開關(guān)降額
2.9 光纖器件降額
2.10 連接器降額
2.11 導(dǎo)線與電纜降額
2.12 保險(xiǎn)絲降額
2.13 晶體降額
2.14 電機(jī)降額
2.15 補(bǔ)充規(guī)范
2.16 器件選型與降額實(shí)例
第3章嵌入式硬件系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)規(guī)范
3.1 熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
    3.1.1 熱流密度
第4章電子工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
第5章電路系統(tǒng)安全設(shè)計(jì)規(guī)范
第6章嵌入式接口軟件可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范
第7章嵌入式系統(tǒng)EMC設(shè)計(jì)規(guī)范
第8章嵌入式系統(tǒng)可維修性設(shè)計(jì)規(guī)范
第9章嵌入式系統(tǒng)可用性設(shè)計(jì)規(guī)范
參考文獻(xiàn)