Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真：原理圖與PCB設(shè)計(jì)（第5版）

第1章 Cadence Allegro SPB 16.6簡(jiǎn)介
1.1 概述
1.2 功能特點(diǎn)
1.3 設(shè)計(jì)流程
1.4 Cadence OrCAD新功能介紹
1.5 Cadence Allegro新功能介紹
1.5.1 產(chǎn)品增強(qiáng)功能（Productivity Enhancements）
1.5.2 走線互連優(yōu)化[Route Interconnect Optimization(RIO)]
1.5.3 制造設(shè)計(jì)（Design for Manufacturing）
1.5.4 團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)（Team Design）
1.5.5 嵌入式組件設(shè)計(jì)（Embedded Component Design）
第2章 Capture原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)
2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹
2.2 原理圖工作環(huán)境
2.3 設(shè)置圖紙參數(shù)
2.4 設(shè)置設(shè)計(jì)模板
2.5 設(shè)置打印屬性
第3章 制作元器件及創(chuàng)建元器件庫(kù)
3.1 創(chuàng)建單個(gè)元器件
3.1.1 直接新建元器件
3.1.2 用電子表格新建元器件
3.2 創(chuàng)建復(fù)合封裝元器件
3.3 大元器件的分割
3.4 創(chuàng)建其他元器件
習(xí)題
第4章 創(chuàng)建新設(shè)計(jì)
4.1 原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范
4.2 Capture基本名詞術(shù)語(yǔ)
4.3 建立新項(xiàng)目
4.4 放置元器件
4.4.1 放置基本元器件
4.4.2 對(duì)元器件的基本操作
4.4.3 放置電源和接地符號(hào)
4.4.4 完成元器件放置
4.5 創(chuàng)建分級(jí)模塊
4.6 修改元器件序號(hào)與元器件值
4.7 連接電路圖
4.8 標(biāo)題欄的處理
4.9 添加文本和圖像
4.10 建立壓縮文檔
4.11 平坦式和層次式電路圖設(shè)計(jì)
4.11.1 平坦式和層次式電路特點(diǎn)
4.11.2 電路圖的連接
習(xí)題
第5章 PCB設(shè)計(jì)預(yù)處理
5.1 編輯元器件的屬性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號(hào)屬性分配
5.3 建立差分對(duì)
5.4 Capture中總線（Bus）的應(yīng)用
5.5 原理圖繪制后續(xù)處理
5.5.1 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
5.5.2 為元器件自動(dòng)編號(hào)
5.5.3 回注（Back Annotation）
5.5.4 自動(dòng)更新元器件或網(wǎng)絡(luò)的屬性
5.5.5 生成網(wǎng)絡(luò)表
5.5.6 生成元器件清單和交互參考表
5.5.7 屬性參數(shù)的輸出/輸入
習(xí)題
第6章 Allegro的屬性設(shè)置
6.1 Allegro的界面介紹
6.2 設(shè)置工具欄
6.3 定制Allegro環(huán)境
6.4 編輯窗口控制
習(xí)題
第7章 焊盤(pán)制作
7.1 基本概念
7.2 熱風(fēng)焊盤(pán)的制作
7.3 通過(guò)孔焊盤(pán)的制作
7.4 貼片焊盤(pán)的制作
第8章 元器件封裝的制作
8.1 封裝符號(hào)基本類型
8.2 集成電路（IC）封裝的制作
8.3 連接器（IO）封裝的制作
8.4 分立元器件（DISCRETE）封裝的制作
8.4.1 貼片的分立元器件封裝的制作
8.4.2 直插的分立元器件封裝的制作
8.4.3 自定義焊盤(pán)封裝的制作
習(xí)題
第9章 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.2 輸入網(wǎng)絡(luò)表
習(xí)題
第10章 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則
10.1 間距規(guī)則設(shè)置
10.2 物理規(guī)則設(shè)置
10.3 設(shè)定設(shè)計(jì)約束（Design Constraints）
10.4 設(shè)置元器件/網(wǎng)絡(luò)屬性
習(xí)題
第11章 布局
11.1 規(guī)劃PCB
11.2 手工擺放元器件
11.3 快速擺放元器件
習(xí)題
第12章 高級(jí)布局
12.1 顯示飛線
12.2 交換
12.3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放
12.4 按Capture原理圖頁(yè)進(jìn)行擺放
12.5 原理圖與Allegro交互擺放
12.6 自動(dòng)布局
12.7 使用PCB Router自動(dòng)布局
習(xí)題
第13章 敷銅
13.1 基本概念
13.2 為平面層建立Shape
13.3 分割平面
13.4 分割復(fù)雜平面
習(xí)題
第14章 布線
14.1 布線的基本原則
14.2 布線的相關(guān)命令
14.3 定義布線的格點(diǎn)
14.4 手工布線
14.5 扇出（Fanout By Pick）
14.6 群組布線
14.7 自動(dòng)布線的準(zhǔn)備工作
14.8 自動(dòng)布線
14.9 控制并編輯線
14.9.1 控制線的長(zhǎng)度
14.9.2 差分布線
14.9.3 高速網(wǎng)絡(luò)布線
14.9.4 45°角布線調(diào)整（Miter By Pick）
14.9.5 改善布線的連接
14.10 優(yōu)化布線（Gloss）
習(xí)題
第15章 后處理
15.1 重命名元器件序號(hào)
15.2 文字面調(diào)整
15.3 回注（Back Annotation）
習(xí)題
第16章 加入測(cè)試點(diǎn)
16.1 產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)
16.2 修改測(cè)試點(diǎn)
習(xí)題
第17章 PCB加工前的準(zhǔn)備工作
17.1 建立絲印層
17.2 建立報(bào)告
17.3 建立Artwork文件
17.4 建立鉆孔圖
17.5 建立鉆孔文件
17.6 輸出底片文件
17.7 瀏覽Gerber文件
17.8 在CAM350中檢查Gerber文件
習(xí)題
第18章 Allegro其他高級(jí)功能
18.1 設(shè)置過(guò)孔的焊盤(pán)
18.2 更新元器件封裝符號(hào)
18.3 Net和Xnet
18.4 技術(shù)文件的處理
18.5 設(shè)計(jì)重用
18.6 DFA檢查
18.7 修改env文件
18.8 數(shù)據(jù)庫(kù)寫(xiě)保護(hù)
習(xí)題