航天電子產(chǎn)品常見(jiàn)質(zhì)量缺陷案例

定　價(jià)：￥50.00

作　者：	范燕平，高偉娜著；祝延萍校
出版社：	中國(guó)宇航出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	工業(yè)技術(shù) 航空、航天

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ISBN：	9787515907352	出版時(shí)間：	2014-07-01	包裝：	精裝
開(kāi)本：	32開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	192	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《航天電子產(chǎn)品常見(jiàn)質(zhì)量缺陷案例》針對(duì)航天器電子電氣產(chǎn)品高可靠、長(zhǎng)壽命的使用特點(diǎn)，以電子電氣產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)過(guò)程為主線，對(duì)其實(shí)現(xiàn)過(guò)程中不同階段所產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行了分類，歸納和總結(jié)。列出了每一種質(zhì)量問(wèn)題的發(fā)生原因，判定依據(jù)及正確的實(shí)施途徑。絕大部分質(zhì)量缺陷都配有相應(yīng)的圖片，并用文字加以說(shuō)明?！逗教祀娮赢a(chǎn)品常見(jiàn)質(zhì)量缺陷案例》適合于從事航天電子電氣產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，工藝和操作人員閱讀。希望《航天電子產(chǎn)品常見(jiàn)質(zhì)量缺陷案例》的出版能為保證航天電子電氣產(chǎn)品研制和生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量控制起到一定的作用。

作者簡(jiǎn)介

　　高偉娜，1976，女，碩士，高級(jí)工程師，畢業(yè)于河北工業(yè)大學(xué)電機(jī)與電器專業(yè)，從事電子裝聯(lián)工藝工作十余年，實(shí)踐工作經(jīng)驗(yàn)豐富，編寫(xiě)院標(biāo)兩項(xiàng)，申請(qǐng)專利5項(xiàng)，發(fā)表論文多篇。

圖書(shū)目錄

第1章航天電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和質(zhì)量問(wèn)題分析
1.1 印制板設(shè)計(jì)缺陷
1.1.1 通孔插裝元器件裝聯(lián)設(shè)計(jì)缺陷
1.1.2 表面貼裝元器件裝聯(lián)設(shè)計(jì)缺陷
1.2 印制板組裝件設(shè)計(jì)缺陷
1.2.1 座墊（支座）設(shè)計(jì)缺陷
1.2.2 印制板綁扎孔、穿線孔設(shè)計(jì)缺陷
1.2.3 導(dǎo)線走線設(shè)計(jì)缺陷
1.2.4 元器件間距設(shè)計(jì)缺陷
1.2.5 元器件應(yīng)力釋放（消除）設(shè)計(jì)缺陷
1.2.6 元器件或印制板加固設(shè)計(jì)缺陷
1.2.7 元器件布局設(shè)計(jì)缺陷
1.2.8 印制板組裝件邊距設(shè)計(jì)缺陷
1.2.9 緊固件設(shè)計(jì)缺陷
1.2.10 裝配順序設(shè)計(jì)缺陷
1.2.1l 元器件引線伸出印制板長(zhǎng)度缺陷
1.3 整機(jī)設(shè)計(jì)缺陷
1.3.1 整機(jī)加固設(shè)計(jì)缺陷
1.3.2 整機(jī)接插件裝聯(lián)設(shè)計(jì)缺陷
1.3.3 整機(jī)各組裝件之間間距及布局設(shè)計(jì)缺陷
1.3.4 接觸電阻設(shè)計(jì)缺陷
1.4 其他設(shè)計(jì)缺陷
1.4.1 功能錯(cuò)用設(shè)計(jì)缺陷
1.4.2 調(diào)試、測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷
1.4.3 印制板外形設(shè)計(jì)缺陷
1.4.4 印制導(dǎo)線布局設(shè)計(jì)缺陷
1.4.5 絲印層設(shè)計(jì)缺陷
1.4.6 印制板組裝件基板標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)缺陷
1.4.7 COMS器件無(wú)電氣連接引線設(shè)計(jì)缺陷
第2章電子產(chǎn)品工藝缺陷和質(zhì)量問(wèn)題分析
2.1通孔插裝元器件裝聯(lián)工藝缺陷
2 1.1 通孔插裝元器件安裝高度缺陷
2.1.2 搪錫或焊接工藝參數(shù)工藝缺陷
2.1.3 裝配順序錯(cuò)誤
2.1.4 引線剪切工具缺陷
2.2 表面貼裝元器件裝聯(lián)工藝缺陷
2.2.1 焊錫珠
2.2.2 焊點(diǎn)焊料未熔化
2.2.3 鍍金引線或焊盤(pán)在焊接前來(lái)去金
2.2.4 元器件金屬化端帽缺失或溶蝕
2.2.5 元器件“立碑”
2.2.6 元器件“爆米花”
2.2.7 陶瓷封裝元器件本體裂紋
2.2.8 元器件引線成形缺陷
2.3 印制板組裝件裝聯(lián)工藝缺陷
2.3.1 多引線插裝元器件安裝工藝缺陷
……
第3章電子產(chǎn)品操作缺陷和質(zhì)量問(wèn)題分析
后記