嵌入式技術(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）

定　價(jià)：￥44.50

作　者：	王宜懷，朱仕浪，郭蕓著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	工學(xué) 教材研究生/本科/專(zhuān)科教材

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ISBN：	9787302333661	出版時(shí)間：	2013-08-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	392	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《嵌入式技術(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）》以飛思卡爾（Freescale）的ARMCortex-MO+內(nèi)核的KinetisL系列微控制器為藍(lán)本闡述嵌入式系統(tǒng)的軟件與硬件設(shè)計(jì)。全書(shū)共14章，其中第1章為概述，簡(jiǎn)要闡述嵌入式系統(tǒng)的知識(shí)體系、學(xué)習(xí)誤區(qū)與學(xué)習(xí)建議。第2章和第3章給出ARMCortex-MO+簡(jiǎn)介及KL25硬件最小系統(tǒng)。第4章給出第一個(gè)樣例程序及CW開(kāi)發(fā)環(huán)境下的工程組織方法，完成第一個(gè)KL25工程的入門(mén)任務(wù)。第5章闡述構(gòu)件化開(kāi)發(fā)方法與底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝規(guī)范。第6章闡述串行通信接口UART，并給出第一個(gè)帶中斷的實(shí)例。第1～6章囊括了學(xué)習(xí)一個(gè)新的MCU入門(mén)環(huán)節(jié)的完整要素。第7-13章分別給出了Systick、TPM、PIT、LPTMR、RTC、GPIO的應(yīng)用實(shí)例（鍵盤(pán)、LED與LCD）、Flash在線(xiàn)編程、A/D、D/A、比較器、SPI、12C、TSI及KL25其他模塊等。第14章給出了進(jìn)一步學(xué)習(xí)指導(dǎo)?！肚度胧郊夹g(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）》提供了網(wǎng)上光盤(pán)，內(nèi)含所有底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件源程序、測(cè)試實(shí)例、文檔資料、教學(xué)課件及常用軟件工具。網(wǎng)上光盤(pán)下載地址：http：//sumcu.suda.edu.cn?！肚度胧郊夹g(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）》適用于高等學(xué)校嵌入式系統(tǒng)的教學(xué)或技術(shù)培訓(xùn)，也可供ARMCortex-MO+應(yīng)用工程師作為技術(shù)研發(fā)參考。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

1.1 嵌入式系統(tǒng)定義、由來(lái)及特點(diǎn)
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的定義
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的由來(lái)及其與微控制器的關(guān)系
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.2 嵌入式系統(tǒng)的知識(shí)體系、學(xué)習(xí)誤區(qū)及學(xué)習(xí)建議
1.2.1 嵌入式系統(tǒng)的知識(shí)體系
1.2.2 嵌入式系統(tǒng)的學(xué)習(xí)誤區(qū)
1.2.3 基礎(chǔ)階段的學(xué)習(xí)建議
1.3 嵌入式系統(tǒng)常用術(shù)語(yǔ)
1.3.1 與硬件相關(guān)的術(shù)語(yǔ)
1.3.2 與通信相關(guān)的術(shù)語(yǔ)
1.3.3 與功能模塊及軟件相關(guān)的術(shù)語(yǔ)
1.4 嵌入式系統(tǒng)常用的C語(yǔ)言基本語(yǔ)法概要
1.5 本章小結(jié)
習(xí)題1
第2章 ARM Cortex-MO+處理器.
2.1 ARM處理器應(yīng)用概述.
2.2 ARM Cortex-MO+處理器簡(jiǎn)介
2.2.1 ARM Cortex-MO+處理器特點(diǎn)與結(jié)構(gòu)圖
2.2.2 ARM Cortex-MO+處理器存儲(chǔ)器映像
2.2.3 ARM Cortex-MO+處理器的寄存器
2.3 ARM Cortex-MO+處理器的指令系統(tǒng)
2.3.1 ARM Cortex-MO+指令簡(jiǎn)表與尋址方式
2.3.2 數(shù)據(jù)傳送類(lèi)指令
2.3.3 數(shù)據(jù)操作類(lèi)指令
2.3.4 跳轉(zhuǎn)控制類(lèi)指令
2.3.5 其他指令
2.4 ARM Cortex-MO+匯編語(yǔ)言的基本語(yǔ)法
2.4.1 匯編語(yǔ)言格式
2.4.2 偽指令
2.5 本章小結(jié)
習(xí)題2
第3章 KL25簡(jiǎn)介與硬件最小系統(tǒng)
3.1 飛思卡爾Kinetis系列微控制器簡(jiǎn)介
3.2 KL系列MCU概述與體系結(jié)構(gòu)
3.2.1 KL系列MCU概述
3.2.2 KL系列MCU體系結(jié)構(gòu)
3.3 KL25系列存儲(chǔ)映像
3.4 KL25的引腳功能
3.5 KL25硬件最小系統(tǒng)原理圖
3.6 實(shí)踐硬件：SD-FSL-KL25-EVB
3.6.1 SD-FSL-KL25-EVB硬件系統(tǒng)簡(jiǎn)介
3.6.2 硬件系統(tǒng)的測(cè)試
3.7 本章小結(jié)
習(xí)題3
第4章第一個(gè)樣例程序及工程組織
4.1 通用I/O接口基本概念及連接方法
4.2 端口控制模塊與GPIO模塊的編程結(jié)構(gòu)
4.2.1 端口控制模塊
4.2.2 GPIO模塊
4.2.3 GPIO基本編程步驟與舉例
4.3 GPIO驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝方法與驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝規(guī)范
4.3.1 制作GPIO驅(qū)動(dòng)構(gòu)件的必要性及GPIO驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝要點(diǎn)分析
4.3.2 底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝規(guī)范概要與構(gòu)件封裝的前期準(zhǔn)備
4.3.3 KL25的GPIO驅(qū)動(dòng)構(gòu)件及解析
4.4 第一個(gè)C語(yǔ)言工程：控制小燈閃爍
4.4.1 Light構(gòu)件設(shè)計(jì)與測(cè)試工程主程序
4.4.2 Codewarrior開(kāi)發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)介及簡(jiǎn)明操作
4.5 工程文件組織框架與第一個(gè)C語(yǔ)言工程分析
4.5.1 CWIO.3 開(kāi)發(fā)環(huán)境下工程文件組織框架
4.5.2 鏈接文件
4.5.3 機(jī)器碼文件
4.5.4 其他相關(guān)文件功能簡(jiǎn)介
4.5.5 芯片內(nèi)電啟動(dòng)執(zhí)行過(guò)程
……
第5章構(gòu)件化開(kāi)發(fā)方法與底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝規(guī)范
第6章串行通信模塊及第一個(gè)中斷程序結(jié)構(gòu)
第7章定時(shí)器相關(guān)模塊
第8章 GPIO應(yīng)用——鍵盤(pán)、LED與LCD
第9章 Flash在線(xiàn)編程
第10章 ADC、DAC與CMP模塊
第11章 SPI、I2C與TSI模塊
第12章 USB 2.0編程
第13章系統(tǒng)時(shí)鐘與其他功能模塊
第14章進(jìn)一步學(xué)習(xí)指導(dǎo)
附錄A MKL25Z128VLK4引腳功能分配
附錄B KL25硬件最小系統(tǒng)原理圖
參考文獻(xiàn)