LS-DYNA有限元分析及仿真

第1章  概述
1．1  LS-DYNA軟件簡介
1．2  操作界面
1．3  LS-DYNA的操作步驟
1．3．1  一個(gè)例題引出的問題
1．3．2  LS-DYNA前處理軟件
1．3．3  LS-DYNA后處理軟件
1．4  入門引例――兩桿的碰撞問題
1．4．1  問題描述
1．4．2  進(jìn)入LS-DYNA前處理器
1．4．3  建立模型
1．4．4  劃分單元
1．4．5  工況設(shè)置
1．4．6  求解設(shè)置
1．4．7  后處理
1．5  小結(jié)
第2章  建立幾何模型
2．1  LS-DYNA模型分類
2．1．1  實(shí)體模型
2．1．2  板殼模型
2．1．3  其他模型
2．2  關(guān)鍵點(diǎn)的建立
2．3  線的建立
2．4  面的建立
2．5  體的建立
2．6  模型的刪除
2．7  由下到上建模
2．8  由上到下建模
2．9  復(fù)制與移動(dòng)
2．10  布爾運(yùn)算
2．10．1  分割
2．10．2  相加
2．10．3  膠結(jié)
2．10．4  重疊
2．10．5  分離
2．10．6  相減
2．11  實(shí)例1――建立空心體模型
2．12  實(shí)例2――建立殼體模型
2．13  實(shí)例3――復(fù)合梁的碰撞問題
2．14  小結(jié)
第3章  網(wǎng)格劃分
3．1  LS-DYNA單元類型
3．1．1  實(shí)體單元
3．1．2  板殼單元
3．1．3  其他單元
3．2  單元的選取
3．3  單元的實(shí)常數(shù)
3．4  單元屬性定義
3．5  單元的大小控制
3．6  自由劃分與映射單元
3．7  單元的刪除
3．8  離散單元的設(shè)置
3．9  工程實(shí)例1――金屬物體墜落的碰撞問題
3．10  工程實(shí)例2――復(fù)雜物體的網(wǎng)格劃分
3．11  工程實(shí)例3――管道受橫向撞擊時(shí)的變形過程
3．12  小結(jié)
第4章  接觸
4．1  LS-DYNA接觸類型
4．1．1  單面自動(dòng)接觸
4．1．2  面面自動(dòng)接觸
4．2  生成零件（Part）
4．3  生成部件（Component）
4．4  接觸類型的選取
4．5  刪除接觸
4．6  邊界條件與初速度
4．7  工程實(shí)例1――球面與平板的接觸
4．8  工程實(shí)例2――柱殼與球殼的自動(dòng)接觸
4．9  工程實(shí)例3――控制沙漏
4．10  小結(jié)
第5章  載荷
5．1  載荷的分類
5．2  建立載荷數(shù)組
5．3  給Component施加載荷
5．4  給剛體施加載荷
5．5  刪除載荷
5．6  工程實(shí)例1――應(yīng)力波在桿中的傳播
5．7  工程實(shí)例2――剛性板壓縮圓管
5．8  小結(jié)
第6章  剛體
6．1  剛體的作用
6．2  應(yīng)用剛體時(shí)的注意事項(xiàng)
6．3  剛體材料的選取與約束的設(shè)定
6．4  初始條件設(shè)置
6．5  工程實(shí)例――落錘沖擊方管的過程
6．6  小結(jié)
第7章  重啟動(dòng)
7．1  重啟動(dòng)的作用
7．2  重啟動(dòng)的分類
7．3  查看計(jì)算時(shí)間
7．4  寫重啟動(dòng)文件
7．5  k文件的修改
7．6  進(jìn)入重啟動(dòng)
7．7  工程實(shí)例1――簡單重啟動(dòng)的操作方法
7．8  工程實(shí)例2――小型重啟動(dòng)的操作方法
7．9  工程實(shí)例3――使用k文件修改仿真模型的方法
7．10  小結(jié)
第8章  后處理
8．1  LS-PREPOST后處理軟件
8．2  操作界面
8．3  k文件的導(dǎo)入
8．4  導(dǎo)入后處理文件
8．5  視頻設(shè)置
8．6  視頻輸出
8．7  查看各種結(jié)果
8．8  圖片編輯
8．9  輸出數(shù)據(jù)文件
8．10  工程實(shí)例1――圓管撞擊方管
8．11  工程實(shí)例2――雙層同心圓柱撞擊方管
8．12  小結(jié)
第9章  綜合實(shí)例A
9．1  綜合實(shí)例1――船舶撞擊橋墩
9．1．1  問題描述
9．1．2  進(jìn)入LS-DYNA前處理器
9．1．3  建立模型
9．1．4  劃分單元
9．1．5  工況設(shè)置
9．1．6  求解設(shè)置
9．1．7  后處理
9．2  綜合實(shí)例2――電子產(chǎn)品跌落分析
9．2．1  問題描述
9．2．2  進(jìn)入LS-DYNA前處理器
9．2．3  建立模型
9．2．4  劃分單元
9．2．5  工況設(shè)置
9．2．6  求解設(shè)置
9．2．7  后處理
9．3  小結(jié)
第10章  綜合實(shí)例B
10．1  綜合實(shí)例1――高層框架結(jié)構(gòu)抗震分析
10．1．1  問題描述
10．1．2  進(jìn)入LS-DYNA前處理器
10．1．3  完善模型
10．1．4  劃分單元
10．1．5  工況設(shè)置
10．1．6  求解設(shè)置
10．1．7  后處理
10．2  綜合實(shí)例2――板殼沖壓成型
10．2．1  問題描述
10．2．2  進(jìn)入LS-DYNA前處理器
10．2．3  完善模型
10．2．4  劃分單元
10．2．5  工況設(shè)置
10．2．6  求解設(shè)置
10．2．7  后處理
10．3  小結(jié)