顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料制備與觸變塑性成形

第1章　緒論
1．1　復(fù)合材料的定義與分類
1．2　常用基體材料
1．3　顆粒增強(qiáng)體材料
1．4　顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的制備方法
1．5　半固態(tài)成形技術(shù)及其成形方法
1．6　半固態(tài)成形的應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
參考文獻(xiàn)
第2章　顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的制備
2．1　復(fù)合材料的制備方法
2．2　不同制備工藝對SiCp／AZ61復(fù)合材料微觀組織的影響
2．2．工　全液態(tài)攪拌鑄造法對復(fù)合材料微觀組織的影響
2．2．2　半固態(tài)攪拌鑄造法對復(fù)合材料微觀組織的影響
2．2．3　攪熔鑄造法對復(fù)合材料微觀組織的影響
2．2．4　不同攪拌工藝對復(fù)合材料形成機(jī)制的影響因素分析
2．3　正交試驗法對SiCp／AZ61復(fù)合材料制備工藝的優(yōu)化
2．3．1　試驗方案確定
2．3．2　試驗結(jié)果與分析
2．4　BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對SiCP／AZ61復(fù)合材料的力學(xué)性能預(yù)測
2．4．1　BP網(wǎng)絡(luò)
2．4．2　BP網(wǎng)絡(luò)的學(xué)習(xí)算法
2．4．3　SiCP／AZ6工復(fù)合材料的力學(xué)性能預(yù)測
參考文獻(xiàn)
第3章　顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的性能表征
3．1　SiCP／AZ6l復(fù)合材料的阻尼性能
3．1．工　溫度對材料阻尼性能的影響
3．1．2　應(yīng)變振幅對材料阻尼性能的影響
3．1．3　頻率對復(fù)合材料阻尼性能的影響
3．1．4　SiC增強(qiáng)顆粒含量對材料阻尼性能的影響
3．1．5　阻尼機(jī)制分析
3．2　SiCP／AZ6l復(fù)合材料高溫蠕變性能
3．2．1　恒定載荷、恒定溫度下復(fù)合材料的蠕變性能
3．2．2　增強(qiáng)相SiC顆粒體積分?jǐn)?shù)對復(fù)合材料蠕變性能的影響
3．2．3　復(fù)合材料的蠕變變形機(jī)理分析
參考文獻(xiàn)
第4章　顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料半固態(tài)坯料制備
4．1　半固態(tài)等溫?zé)崽幚矸ㄖ苽銼iCp／AZ61復(fù)合材料半固態(tài)坯料
4．1．1　加熱溫度工藝
4．1．2　加熱溫度和保溫時間對復(fù)合材料等溫?zé)崽幚斫M織的影響
……
第5章　顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的二次重熔
第6章　顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料觸變壓縮變形力學(xué)行為
第7章　顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料觸變塑性成形本構(gòu)關(guān)系的建立
第8章　顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料觸變塑性成形數(shù)值模擬