SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

定　價(jià)：￥42.00

作　者：	張剛等著
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	程序設(shè)計(jì) 計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)

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ISBN：	9787118085501	出版時(shí)間：	2013-01-01	包裝：	平裝
開本：	大16開	頁(yè)數(shù)：	170	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　張剛、張博、常青編著的《SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)》主要介紹在SoC的EDA平臺(tái)上進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法，全書共9章，第1章為緒論；第2章為SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)概述，內(nèi)容包括SoC基本概念、SOC研究?jī)?nèi)容、分類及設(shè)計(jì)流程、IP核復(fù)用技術(shù)、SoC設(shè)計(jì)工具等；第3章介紹現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA器件結(jié)構(gòu)、配置及XilinxFPGA 產(chǎn)品；第4章討論VHDL硬件描述語言使用方法，包括VHDL語法要素、順序描述語句及并行描述語句；第5章介紹常用組合邏輯電路和時(shí)序邏輯電路的VHDL設(shè)計(jì)；第6章介紹ISE工具軟件使用開發(fā)流程；第7章介紹ISE軟件中IP核應(yīng)用技術(shù)，包括DCM、RAM、ROM、FIFO等IP的生成方法；第8章敘述Chipscope片內(nèi)邏輯分析儀使用方法；第9章介紹EDK開發(fā)流程及基于MicroBlaze處理器的SoPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法?！禨oC系統(tǒng)設(shè)計(jì)》內(nèi)容全面系統(tǒng)，以培養(yǎng)讀者實(shí)際應(yīng)用開發(fā)為目標(biāo)，實(shí)用性強(qiáng)，所配實(shí)例全部通過調(diào)試和驗(yàn)證，可直接用在讀者的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。本書可作為高等院校電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)的本科生和研究生教材，也可作為SoC開發(fā)人員的設(shè)計(jì)參考書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章緒論第2章 SoC設(shè)計(jì)概述 2.1 SoC基本概念 2.2 SoC研究?jī)?nèi)容 2.2.1 總線技術(shù) 2.2.2 IP核復(fù)用技術(shù) 2.2.3 可靠性設(shè)計(jì)技術(shù) 2.2.4 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù) 2.2.5 SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù) 2.2.6 芯片綜合／時(shí)序分析技術(shù) 2.2.7 可測(cè)性／可調(diào)試性設(shè)計(jì)技術(shù) 2.2.8 低功耗設(shè)計(jì)技術(shù) 2.2.9 新型電路實(shí)現(xiàn)技術(shù) 2.2.10 嵌入式軟件移植開發(fā) 2.3 SoC分類 2.3.1 CSoC技術(shù)特點(diǎn) 2.3.2 SoPC技術(shù)特點(diǎn) 2.3.3 ASIC SoC技術(shù)特點(diǎn) 2.4 SoC技術(shù)發(fā)展方向 2.5 SoC設(shè)計(jì)流程 2.5.1 功能設(shè)計(jì)階段 2.5.2 設(shè)計(jì)描述和行為級(jí)驗(yàn)證 2.5.3 邏輯綜合 2.5.4 門級(jí)驗(yàn)證 2.5.5 布局和布線 2.6 IP核復(fù)用 2.6.1 IP復(fù)用概念的產(chǎn)生 2.6.2 IP復(fù)用的技術(shù)方法 2.7 如何為SoC設(shè)計(jì)選擇IP核 2.7.1 軟核與硬核的對(duì)比 2.7.2 附加提供物 2.7.3 EDA工具支持 2.7.4 評(píng)估IP提供商 2.8 降低SoC測(cè)試成本 2.8.1 優(yōu)化測(cè)試流程 2.8.2 靈活配置測(cè)試平臺(tái) 2.9 SOC設(shè)計(jì)平臺(tái) 2.9.1 Synopsys 2.9.2 Cadence 2.9.3 Mentor Graphics 2.10 系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語言 2.10.1 SystemC簡(jiǎn)介 2.10.2 SystemC主要內(nèi)容 2.10.3 SystemC與Systemverilog 2.10.4 常用語言描述能力比較習(xí)題第3章現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA 3.1 FPGA結(jié)構(gòu)與工作原理 3.2 Xilinx FPGA產(chǎn)品概述 3.2.1 Spartan系列 3.2.2 Virtex系列 3.3 FPGA配置 3.4 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)介紹習(xí)題第4章 VHDL硬件描述語言 4.1 VHDL硬件描述語言簡(jiǎn)介 4.2 VHDL語法要素 4.2.1 文字規(guī)則 4.2.2 數(shù)據(jù)對(duì)象 4.2.3 VHDL數(shù)據(jù)類型 4.2.4 VHDL運(yùn)算符 4.3 VHDL程序結(jié)構(gòu) 4.3.1 庫(kù)、程序包說明 4.3.2 實(shí)體說明 4.3.3 結(jié)構(gòu)體說明 4.4 VHDL順序語句 4.4.1 賦值語句 4.4.2 IF語句 4.4.3 CASE語句 4.4.4 LOOP語句 4.4.5 NEXT語句 4.4.6 EXIT語句 4.4.7 子程序調(diào)用語句 4.4.8 RETURN語句 4.4.9 NULL語句 4.5 VHDL并行語句 4.5.1 賦值語句 4.5.2 進(jìn)程語句 4.5.3 元件例化語句 4.5.4 塊語句 4.5.5 生成語句習(xí)題第5章常用數(shù)字邏輯單元VHDL描述 5.1 組合邏輯電路 5.1.1 門電路 5.1.2 編碼器 5.1.3 譯碼器 5.1.4 數(shù)據(jù)選擇器 5.1.5 數(shù)值比較器 5.1.6 算術(shù)運(yùn)算 5.2 時(shí)序邏輯電路 5.2.1 觸發(fā)器 5.2.2 移位寄存器 5.2.3 計(jì)數(shù)器 5.2.4 狀態(tài)機(jī) 5.3 存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) 5.3.1 RAM存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) 5.3.2 ROM存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) 5.3.3 FIFO存儲(chǔ)器設(shè)計(jì) 習(xí)題第6章 ISE軟件操作 6.1 ISE概述 6.2 ISE軟件安裝 6.3 ISE界面 6.4 ISE使用流程 6.4.1 創(chuàng)建工程 6.4.2 創(chuàng)建VHDL源文件 6.4.3 功能仿真 6.4.4 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 6.4.5 時(shí)序仿真 6.4.6 下載配置習(xí)題第7章 ISE中l(wèi)P核應(yīng)用技術(shù) 7.1 DCM IP核應(yīng)用 7.1.1 頂層文件編寫 7.1.2 DCM IP核參數(shù)配置 7.1.3 仿真驗(yàn)證 7.2 RAM IP核應(yīng)用 7.2.1 頂層文件編寫 7.2.2 RAM IP核參數(shù)配置 7.2.3 仿真驗(yàn)證 7.3 ROM IP核應(yīng)用 7.3.1 頂層文件編寫 7.3.2 ROM IP核參數(shù)配置 7.3.3 仿真驗(yàn)證 7.4 FIFO IP核應(yīng)用 7.4.1 頂層文件編寫 7.4.2 FIFO IP核參數(shù)配置 7.4.3 仿真驗(yàn)證習(xí)題第8章片內(nèi)邏輯分析儀ChipScope應(yīng)用 8.1 ChipScope簡(jiǎn)介 8.2 ChipScope軟件安裝 8.3 ChipScope軟件使用 8.3.1 創(chuàng)建工程 8.3.2 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 8.3.3 啟動(dòng)核插入工具 8.3.4 下載配置 8.3.5 啟動(dòng)Analyzer工具習(xí)題第9章基于MicroBlaze的SoPC系統(tǒng)設(shè)計(jì) 9.1 SoPC概述 9.2 MicroBlaze處理器 9.3 嵌入式開發(fā)套件EDK概述 9.4 EDK軟件安裝 9.5 EDK基本開發(fā)實(shí)例 9.5.1 創(chuàng)建工程 9.5.2 添加IP核 9.5.3 工程編譯 9.5.4 應(yīng)用程序修改 9.5.5 下載測(cè)試 9.6 添加自定義IP核設(shè)計(jì) 9.6.1 創(chuàng)建ISE工程 9.6.2 新建EDK工程 9.6.3 創(chuàng)建自定義IP核 9.6.4 添加自定義IP核 9.6.5 工程編譯 9.6.6 添加應(yīng)用程序 9.6.7 下載測(cè)試習(xí)題參考文獻(xiàn)