Protel 99 SE 印制電路板設(shè)計(jì)教程（第2版）

出版說明
第2版前言
第1版前言
第1章  印制電路板認(rèn)知與制作
  1．1  印制電路板概述
  1．1．1  印制電路板的發(fā)展
  1．1．2  認(rèn)知印制電路板
  1．1．3  印制電路板的種類
  1．2  印制電路板生產(chǎn)制作
  1．2．1  印制電路板制作生產(chǎn)工藝流程
  1．2．2  采用熱轉(zhuǎn)印方式制板
  1．3  實(shí)訓(xùn)熱轉(zhuǎn)印方式制板
  1．4  習(xí)題
第2章  原理圖標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)
  2．1  Protel 99 sE軟件簡介
  2．1．1  安裝Protel 99 SE軟件
  2．1．2  啟動Protel99 SE軟件
  2．1．3  系統(tǒng)自動備份設(shè)置
  2．2  Protel 99 SE原理圖編輯器
  2．2．1  啟動SCH 99 SE編輯器
  2．2．2  原理圖編輯器簡介
  2．2．3  原理圖設(shè)計(jì)步驟
  2．3  單管放大電路原理圖設(shè)計(jì)
  2．3．1  新建原理圖文件
  2．3．2  圖樣設(shè)置
  2．3．3  柵格設(shè)置
  2．3．4  自定義標(biāo)題欄設(shè)置
  2．3．5  原理圖繪制工具使用
  2．3．6  設(shè)置元器件庫
  2．3．7  放置元器件
  2．3．8  放置電源和接地符號
  2．3．9  放置電路的I／0端口
  2．3．1  0調(diào)整元器件布局
  2．3．1  1電氣連接
  2．3．1  2元器件屬性調(diào)整
  2．3．1  3繪制電路波形
  2．3．1  4放置文字說明
  2．3．1  5文件的存盤與退出
  2．4  采用總線形式設(shè)計(jì)接口電路
  2．4．1  放置總線與總線分支
  2．4．2  放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號
  2．4．3  陣列式粘貼
  2．5  有源功率放大器層次電路圖設(shè)計(jì)
  2．5．1  功放層次電路主圖設(shè)計(jì)
  2．5．2  功放層次電路子圖設(shè)計(jì)
  2．5．3  設(shè)置圖樣信息
  2．6  電氣規(guī)則檢查與網(wǎng)絡(luò)表生成
  2．6．1  電氣規(guī)則檢查
  2．6．2  從原理圖中生成網(wǎng)絡(luò)表
  2．7  輸出原理圖信息
  2．7．1  生成元器件清單
  2．7．2  圖樣打印
  2．8  實(shí)訓(xùn)
  2．8．1  實(shí)訓(xùn)1原理圖繪制基本操作
  2．8．2  實(shí)訓(xùn)2繪制存儲器電路
  2．8．3  實(shí)訓(xùn)3單片機(jī)層次式電路圖設(shè)計(jì)
  2．9  習(xí)題
第3章  原理圖元器件設(shè)計(jì)
  3．1  原理圖元器件庫編輯器
  3．1．1  啟動元器件庫編輯器
  3．1．2  元器件庫管理器的使用
  3．1．3  繪制元器件工具
  3．2  規(guī)則的集成電路元器件設(shè)計(jì)——DM74LS138
  3．2．1  設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備
  3．2．2  新建元器件庫和元器件
  3．2．3  繪制元器件圖形與添加引腳
  3．2．4  設(shè)置元器件屬性
  3．3  不規(guī)則分立元器件設(shè)計(jì)
  3．3．1  PNP型晶體管設(shè)計(jì)
  3．3．2  行輸出變壓器設(shè)計(jì)
  3．4  多功能單元元器件設(shè)計(jì)
  3．4．1  DM74LS00設(shè)計(jì)
  3．4．2  雙聯(lián)電位器設(shè)計(jì)
  3．5  通過信息收集設(shè)計(jì)元器件CY7C68013-56PVC
  3．6  實(shí)訓(xùn)原理圖庫元器件設(shè)計(jì)
  3．7  習(xí)題
第4章  單面PCB設(shè)計(jì)
  4．1  PCB編輯器
  4．1．1  啟動PCB 99 SE編輯器
  4．1．2  管理PCB編輯器畫面
  4．1．3  工作環(huán)境設(shè)置
  4．1．4  PCB設(shè)計(jì)中的基本組件
  4．2  印制電路板的工作層面
  4．3  簡單PcB設(shè)計(jì)——單管放大電路
  4．3．1  規(guī)劃PCB尺寸
  4．3．2  設(shè)置PCB元器件庫
  4．3．3  放置元器件封裝
  4．3．4  PCB手工布局
  4．3．5  3D預(yù)覽
  4．3．6  放置焊盤
  4．3．7  放置過孔
  4．3．8  制作螺釘孔等定位孔
  4．3．9  手工布線
  4．4  PCB元器件設(shè)計(jì)
  4．4．1  認(rèn)知元器件封裝形式
  4．4．2  創(chuàng)建PCB元器件庫
  4．4．3  采用設(shè)計(jì)向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元器件封裝
  4．4．4  采用手工繪制方式設(shè)計(jì)元器件封裝
  4．4．5  元器件封裝編輯
  4．4．6  元器件封裝常見問題
  4．5  PcB布局、布線的一般原則
  4．5．1  印制板布局基本原則
  4．5．2  印制板布線基本原則
  4．6  低頻矩形PCB——電子鎮(zhèn)流器PCB設(shè)計(jì)
  4．6．1  產(chǎn)品介紹
  4．6  12設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
  4．6．3  設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
  4．6．4  通過加載網(wǎng)絡(luò)表方式載入元器件封裝和網(wǎng)絡(luò)
  4．6．5  加載網(wǎng)絡(luò)表出錯的修改
  4．6．6  電子鎮(zhèn)流器PCB布局
  4．6．7  電子鎮(zhèn)流器PCB手工布線
  4．6．8  覆銅設(shè)計(jì)
  4．7  高密度圓形PCB——節(jié)能燈PCB設(shè)計(jì)
  4．7．1  產(chǎn)品介紹
  4．7．2  設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
  4．7．3  設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
  4．7．4  通過更新PCB方式加載元器件封裝和網(wǎng)絡(luò)表
  4．7．5  節(jié)能燈PCB手工布局
  4．7．6  節(jié)能燈PCB手工布線
  4．8  實(shí)訓(xùn)
  4．8．1  實(shí)訓(xùn)1繪制簡單的PCB
  4．8．2  實(shí)訓(xùn)2制作元器件封裝
  4．8．3  實(shí)訓(xùn)3電子鎮(zhèn)流器PCB設(shè)計(jì)
  4．8．4  實(shí)訓(xùn)4節(jié)能燈PCB設(shè)計(jì)
  4．9  習(xí)題
第5章  雙面PCB設(shè)計(jì)
  5．1  矩形雙面PCB——單片機(jī)開發(fā)系統(tǒng)板PCB設(shè)計(jì)
  5．1．1  產(chǎn)品介紹
  5．1．2  設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備
  5．1．3  設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
  5．1．4  加載網(wǎng)絡(luò)表、PCB自動布局及調(diào)整
  5．1．5  常用自動布線設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
  5．1．6  PCB自動布線
  5．1．7  PCB手工調(diào)整布線
  5．2  高頻PCB——單片調(diào)頻發(fā)射器PCB設(shè)計(jì)
  5．2．1  電路原理
  5．2．2  設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備
  5．2．3  設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
  5．2．4  加載網(wǎng)絡(luò)表、PCB自動布局及調(diào)整
  5．2．5  地平面設(shè)置
  5．2．6  PCB自動布線及手工布線調(diào)整
  5．2．7  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
  5．3  貼片雙面異形PCB——電動車報(bào)警器遙控電路設(shè)計(jì)
  5．3．1  產(chǎn)品介紹
  5．3．2  設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
  5．3．3  設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮的因素
  5．3．4  PCB布局
  5．3．5  有關(guān)SMD元器件的布線規(guī)則設(shè)置
  5．3．6  PCB布線及調(diào)整
  5．3．7  露銅設(shè)置
  5．4  印制板圖打印輸出
  5．5  實(shí)訓(xùn)
  5．5．1  實(shí)訓(xùn)1雙面PCB設(shè)計(jì)
  5．5．2  實(shí)訓(xùn)2高頻PCB設(shè)計(jì)
  5．5．3  實(shí)訓(xùn)3貼片雙面異形PCB設(shè)計(jì)
  5．6  習(xí)題
第6章  綜合項(xiàng)目設(shè)計(jì)——有源音箱設(shè)計(jì)
  6．1  項(xiàng)目描述
  6．2  項(xiàng)目準(zhǔn)備
  6．2．1  功放芯片TEA2025資料收集
  6．2．2  有源音箱電路設(shè)計(jì)
  6．2．3  產(chǎn)品外殼與PCB定位
  6．2．4  元器件選擇、封裝設(shè)計(jì)及散熱片設(shè)計(jì)
  6．2．5  設(shè)計(jì)規(guī)范選擇
  6．3  項(xiàng)目實(shí)施
  6．3．1  原理圖設(shè)計(jì)
  6．3．2  PCB設(shè)計(jì)
  6．3．3  PCB制板與焊接
  6．3．4  有源音箱測試
  6．4  課題答辯
附錄
  附錄A  Protel 99 SE的原理圖元器件庫清單
  附錄B  SCH 99 SE分立元器件庫圖形樣本
  附錄C  PCB 99 SE常用元器件封裝圖形樣本
  附錄D  書中非標(biāo)準(zhǔn)符號與國標(biāo)的對照表
參考文獻(xiàn)