低維金屬氧化物納米材料

前言第1章 緒論 1.1 納米材料的特性 1.1.1 納米科技的發(fā)展 1.1.2 納米材料的特點(diǎn) 1.1.3 納米材料的應(yīng)用 1.1.4 納米材料的展望 1.2 納米金屬氧化物 1.2.1 納米金屬氧化物的基本性能 1.2.2 納米金屬氧化物的制備方法 1.2.3 納米金屬氧化物的應(yīng)用領(lǐng)域 1.2.4 納米金屬氧化物的表征手段 參考文獻(xiàn)第2章 ZnO基納米材料的制備、表征及性能 2.1 納米ZnO 2.1.1 納米ZnO的結(jié)構(gòu) 2.1.2 納米ZnO的性質(zhì) 2.1.3 納米ZnO的應(yīng)用 2.1.4 納米ZnO的制備方法 2.1.5 ZnO基復(fù)合材料 2.2 納米ZnO的制備與表征 2.2.1 實(shí)驗(yàn)流程 2.2.2 熱重分析 2.2.3 物相分析 2.2.4 紅外分析 2.2.5 形貌觀察 2.2.6 冷凍干燥法的機(jī)理探討 2.2.7 光學(xué)性能研究 2.3 SnO2／ZnO納米材料的制備與表征 2.3.1 實(shí)驗(yàn)流程 2.3.2 熱重分析 2.3.3 物相分析 2.3.4 形貌觀察 2.3.5 光學(xué)性能研究 2.3.6 SnO2／ZnO納米材料的光催化活性機(jī)制探討 2.3.7 電化學(xué)性能研究 2.4 Co：ZnO納米材料的制備與表征 2.4.1 實(shí)驗(yàn)流程 2.4.2 熱重分析 2.4.3 物相分析 2.4.4 Co在ZnO中的存在形式探討 2.4.5 形貌觀察 2.4.6 光學(xué)性能研究 參考文獻(xiàn)第3章 SrTiO3納米材料的制備與表征 3.1 SrTiO3概述 3.1.1 SrTiO3的結(jié)構(gòu) 3.1.2 SrTiO3粉體的制備方法 3.1.3 SrTiO3的應(yīng)用 3.1.4 SrTiO3的摻雜 3.1.5 摻雜SrTiO3的應(yīng)用 3.2 堿熔法制備SrTiO3粉體 3.2.1 實(shí)驗(yàn)過程 3.2.2 原料的影響 3.2.3 物相分析 3.2.4 形貌分析 3.2.5 生長機(jī)制分析 3.2.6 光學(xué)性能研究 3.3 溶劑熱法制備SrTiO3粉體 3.3.1 實(shí)驗(yàn)流程 3.3.2 物相分析 3.3.3 形貌分析 3.3.4 光學(xué)性能研究 3.4 堿熔法制備Sr1—xMmxTiO3粉體及表征 3.4.1 實(shí)驗(yàn)過程 3.4.2 物相分析 3.4.3 形貌觀察 3.4.4 光學(xué)性能研究 3.5 溶劑熱法制備Sr1—xMmxTiO3粉體及表征 3.5.1 實(shí)驗(yàn)流程 3.5.2 物相分析 3.5.3 結(jié)晶學(xué)表征 3.5.4 形貌分析 3.5.5 光學(xué)性能研究 參考文獻(xiàn)第4章 ZrO2與ZrO2介孔材料 4.1 ZrO2的結(jié)構(gòu) 4.1.1 ZrO2的晶體結(jié)構(gòu) 4.1.2 ZrO2的摻雜穩(wěn)定 4.2 ZrO2的性質(zhì)與應(yīng)用 4.2.1 ZrO2的力學(xué)性質(zhì)與應(yīng)用 4.2.2 ZrO2的電學(xué)性質(zhì)與應(yīng)用 4.2.3 ZrO2的光學(xué)性質(zhì)與應(yīng)用 4.2.4 ZrO2的熱學(xué)性質(zhì)與應(yīng)用 4.2.5 ZrO2的化學(xué)性質(zhì)與應(yīng)用 4.3 ZrO2的制備 4.4 ZrO2介孔粉體的制備與性質(zhì) 4.4.1 XRD分析 4.4.2 SEM分析 4.4.3 N2等溫吸附／脫附分析 4.4.4 Raman分析 4.4.5 Uvvis吸收光譜 4.4.6 PL譜分析 參考文獻(xiàn)第5章 CexZr1—xO2納米粉體及介孔材料 5.1 CexZr1—xO2納米粉體的制備與表征 5.1.1 實(shí)驗(yàn)過程 5.1.2 XRD結(jié)果分析 5.1.3 TEM結(jié)果分析 5.1.4 Raman光譜分析 5.1.5 TPR分析 5.1.6 OSC分析 5.1.7 還原后的晶體結(jié)構(gòu)變化分析 5.1.8 熱分析和氧交換可逆性分析 5.1.9 表面羥基的吸附和原位分析 5.2 水熱法制備Ce0.5Zr0.5O2介孔材料與表征 5.2.1 實(shí)驗(yàn)過程 5.2.2 Nz一等溫吸附／脫附分析 5.2.3 以Gemini表面活性劑為模板制備介孔結(jié)構(gòu)的機(jī)制分析 5.2.4 XRD分析 5.2.5 Raman散射譜分析 5.2.6 TEM分析 5.2.7 氧交換可逆性測試 5.2.8 TPR測試分析 5.2.9 OSC測試分析 5.2.10 還原后的結(jié)構(gòu)分析 5.2.11 紅外與原位測試分析 5.3 絡(luò)合法制備Ce0.5Zr0.5O2介孔材料與表征 5.3.1 XRD結(jié)果分析 5.3.2 TEM分析 5.4 EISA法制備Ce0.5Zr0.5O2介孔材料與表征 5.4.1 XRD結(jié)果分析 5.4.2 TEM分析 5.5 Ce0.5Zr0.5O2固溶體和介孔材料的XPS分析 參考文獻(xiàn)第6章 TiO2基納米薄膜的制備與表征 6.1 引言 6.2 TiO2納米薄膜概述 6.2.1 TiO2的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 6.2.2 TiO2薄膜的制備方法 6.2.3 TiO2薄膜的應(yīng)用 6.3 TiO2薄膜的制備與表征 6.3.1 引言 6.3.2 TiO2薄膜的制備與表征 6.3.3 預(yù)處理對TiO2薄膜結(jié)構(gòu)和性能的影響 6.3.4 擇優(yōu)取向TiO2薄膜的制備與表征 6.4 金屬氧化物—TiO2薄膜的制備與表征 6.4.1 引言 6.4.2 Y2O3—TiO2復(fù)合薄膜的制備與表征 6.4.3 CuO—TiO2復(fù)合薄膜的制備與表征 6.4.4 SiOz—TiO2復(fù)合薄膜的制備與表征 6.4.5 CeOz—TiO2復(fù)合薄膜的制備與表征 6.4.6 SiO2—CeO2—TiO2復(fù)合薄膜的制備與表征 參考文獻(xiàn)第7章 離子摻雜TiO2薄膜的制備、表征與計(jì)算模擬 7.1 引言 7.2 離子摻雜TiO2薄膜的研究現(xiàn)狀 7.2.1 貴金屬沉積 7.2.2 金屬離子摻雜 7.2.3 非金屬離子摻雜 7.2.4 復(fù)合半導(dǎo)體 7.2.5 其他改性手段 7.3 TiO2計(jì)算模擬的研究現(xiàn)狀 7.3.1 TiO2微觀結(jié)構(gòu)的計(jì)算模擬 7.3.2 摻雜改性TiO2的計(jì)算模擬 7.3.3 TiO2計(jì)算模擬的展望 7.4 離子摻雜TiO2薄膜的制備與表征 7.4.1 引言 7.4.2 不同Ni2+摻雜量TiO2薄膜的制備與表征 7.4.3 不同金屬離子摻雜TiO2薄膜的制備與表征 7.4.4 不同非金屬摻雜TiO2薄膜的制備與表征 7.4.5 不同離子共摻雜TiO2薄膜的制備與表征 7.5 TiO2基納米材料的第一性原理計(jì)算模擬 7.5.1 引言 7.5.2 計(jì)算方法 7.5.3 TiO2三種晶型的電子結(jié)構(gòu)與光學(xué)性能 7.5.4 非金屬摻雜TiO2的電子結(jié)構(gòu)與光學(xué)性能 7.5.5 金屬離子摻雜TiO2的電子結(jié)構(gòu)與光學(xué)性能 7.5.6 N和Bi共摻雜TiO2的電子結(jié)構(gòu)與光學(xué)性能 參考文獻(xiàn)