ARM嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)及應(yīng)用

第1章 嵌入式系統(tǒng)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的定義
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的基本組成
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.1.4 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)
1.2 嵌入式微處理器
1.2.1 嵌入式微處理器簡(jiǎn)介
1.2.2 ARM微處理器
1.2.3 嵌入式DSP處理器
1.2.4 網(wǎng)絡(luò)處理器
1.2.5 嵌入式片上系統(tǒng)
1.3 嵌入式操作系統(tǒng)
1.3.1 操作系統(tǒng)的基本概念
1.3.2 嵌入式操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
1.3.3 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)基礎(chǔ)
1.3.4 常見(jiàn)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)及應(yīng)用
1.4 本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第2章 ARM體系結(jié)構(gòu)
2.1 ARM處理器簡(jiǎn)介
2.1.1 ARM處理器的型號(hào)和特點(diǎn)
2.1.2 ARM處理器結(jié)構(gòu)
2.2 ARM寄存器描述
2.2.1 ARM處理器的工作狀態(tài)
2.2.2 ARM處理器的運(yùn)行模式
2.2.3 ARM狀態(tài)下的寄存器組
2.2.4 程序狀態(tài)寄存器
2.2.5 異常處理
2.3 存儲(chǔ)器映射I／O
2.3.1 地址空間
2.3.2 存儲(chǔ)器格式
2.3.3 非對(duì)齊的存儲(chǔ)器訪問(wèn)
2.3.4 存儲(chǔ)器映射
2.4 本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第3章 ARM硬件模塊開(kāi)發(fā)
3.1 ARM硬件平臺(tái)結(jié)構(gòu)
3.1.1 最小系統(tǒng)及常用硬件模塊
3.1.2 硬件設(shè)計(jì)基本原則
3.1.3 ARM調(diào)試系統(tǒng)
3.2 SDRAM模塊設(shè)計(jì)
3.2.1 SDRAM芯片引腳描述
3.2.2 SDRAM的模塊原理圖
3.2.3 SDRAM的工作模式
3.2.4 SDRAM的初始化操作
3.2.5 SDRAM的基本讀寫(xiě)操作
3.2.6 SDRAM控制器的狀態(tài)轉(zhuǎn)換
3.3 Flash模塊設(shè)計(jì)
3.3.1 Flash的特點(diǎn)和分類
3.3.2 Nor－Flash及Nand－Flash芯片引腳描述
3.3.3 Flash硬件設(shè)計(jì)
3.3.4 Flash存儲(chǔ)器的操作
3.4 LCD模塊設(shè)計(jì)
3.4.1 LCD工作原理
3.4.2 LCD硬件電路設(shè)計(jì)
3.4.3 LCD驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
3.5 USB模塊設(shè)計(jì)
3.5.1 USB發(fā)展簡(jiǎn)介
3.5.2 IJSB工作原理及特點(diǎn)
3.5.3 USB硬件電路設(shè)計(jì)
3.5.4 USB驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
3.6 I／O接口模塊設(shè)計(jì)
3.6.1 GPIO
3.6.2 UART
3.6.3 SPI接口
3.6.4總線
3.7 本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第4章 ARM編程與調(diào)試
4.1 ARM指令系統(tǒng)
4.1.1 ARM指令介紹
4.1.2 ARM指令尋址方式
4.1.3 ARM指令集介紹
4.1.4 Thumb指令集
4.2 ARM匯編語(yǔ)言設(shè)計(jì)
4.2.1 ARM匯編語(yǔ)言格式簡(jiǎn)介
4.2.2 ARM匯編語(yǔ)言的程序設(shè)計(jì)
4.3 ARMC語(yǔ)言設(shè)計(jì)
4.3.1 C語(yǔ)言編程技術(shù)
4.3.2 C語(yǔ)言與匯編語(yǔ)言混合編程
4.3.3 ARMC／C++編譯器
4.4 ADS開(kāi)發(fā)平臺(tái)
4.4.1 ADS開(kāi)發(fā)平臺(tái)的特點(diǎn)
4.4.2 CodeWarrior軟件的使用方法
4.4.3 AXD調(diào)試軟件的使用方法
4.5 SDT開(kāi)發(fā)平臺(tái)
4.6 基于JTAG的調(diào)試系統(tǒng)
4.6.1 JTAG調(diào)試接口簡(jiǎn)介
4.6.2 JTAG調(diào)試系統(tǒng)的特點(diǎn)及結(jié)構(gòu)
4.6.3 常用JTAG調(diào)試工具
4.7 仿真器調(diào)試系統(tǒng)
4.7.1 初始化存儲(chǔ)器
4.7.2 在線仿真
4.7.3 典型調(diào)試問(wèn)題及解決方法
4.8 本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第5章 中斷在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
5.1 中斷概述
5.1.1 中斷原理
5.1.2 中斷的分類
5.1.3 中斷優(yōu)先級(jí)及其判別
5.1.4 中斷處理過(guò)程
5.2 Windows CE下的中斷處理分析
5.2.1 Windows CE中斷的相關(guān)概念
5.2.2 Windows CE中斷處理過(guò)程分析
5.3 本章 小結(jié)
思考與練習(xí)
第6章 Windows CE嵌入式操作系統(tǒng)
6.1 操作系統(tǒng)概述
6.1.1 操作系統(tǒng)的發(fā)展
6.1.2 操作系統(tǒng)的分類和結(jié)構(gòu)
6.1.3 嵌入式操作系統(tǒng)
6.1.4 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
6.1.5 典型的嵌入式操作系統(tǒng)
6.2 Windows CE嵌入式操作系統(tǒng)概述
612.1 Windows CE的特點(diǎn)
6.2.2 Windows CE的應(yīng)用
6.2.3 Windows CE的體系結(jié)構(gòu)和功能
6.3 Windows CE的管理
6.3.1 進(jìn)程、線程
6.3.2 內(nèi)存管理
6.3.3 設(shè)備管理器與文件系統(tǒng)
6.3.4 用戶界面與圖形系統(tǒng)
6.3.5 注冊(cè)表
6.3.6 電源管理
6.4 Windows CE操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)
6.4.1 Platform Builder集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
6.4.2 定制Windows CE
6.4.3 Windows CE目錄結(jié)構(gòu)
6.4.4 Windows CE的構(gòu)建系統(tǒng)
6.5 Windows CEBSP開(kāi)發(fā)
6.5.1 BSP概述
6.5.2 開(kāi)發(fā)Boot Loader
6.5.3 開(kāi)發(fā)OAL
6.6 應(yīng)用實(shí)例
6.7 本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第7章 Windows CE應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
7.1 Windows CE應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)介
7.2 Windows CE系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工具
7.2.1 Windows CE系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工具概要
7.2.2 使用EVC開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序
7.2.3 使用Visual Studio 2005開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序
7.2.4 使用Platform Builder開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序
7.2.5 各種開(kāi)發(fā)工具的比較
7.3 Windows CE應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)流程
7.3.1 安裝SDK
7.3.2 代碼編寫(xiě)和調(diào)試
7.4 Windows CE應(yīng)用程序接口
7.4.1 Windows程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
7.4.2 Win32API
7.4.3 MFC
7.4.4 ATL
7.4.5.NET Compact Framework
7.4.6 接口選擇原則
7.5 開(kāi)發(fā)Windows CE應(yīng)用程序的注意事項(xiàng)
7.6 基于VS2005的應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)例
7.7 本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第8章 Windows CE驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)
8.1 Windows CE驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)
8.1.1 Windows CE驅(qū)動(dòng)程序概述
8.1.2 Windows CE驅(qū)動(dòng)程序模型
8.1.3 Windows CE驅(qū)動(dòng)程序分類
8.1.4 Windows CE驅(qū)動(dòng)程序源代碼
8.2 流接口驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
8.2.1 流接口驅(qū)動(dòng)程序的架構(gòu)
8.2.2 設(shè)備文件名
8.2.3 流接口函數(shù)
8.2.4 DMA實(shí)現(xiàn)
8.3 設(shè)備管理器和電源管理
8.3.1 設(shè)備管理器
8.3.2 電源管理
8.4 Windows CE中的服務(wù)
8.4.1 Windows CE服務(wù)程序概述
8.4.2 Windows CE服務(wù)的啟動(dòng)和終止
8.4.3 服務(wù)控制
8.5 IIC接口驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)實(shí)例
8.5.1 IIC總線概要及其特點(diǎn)
8.5.2 IIC總線與硬件設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交互
8.5.3 初始化IIC中斷和編寫(xiě)ISR
8.5.4 編寫(xiě)流驅(qū)動(dòng)程序
8.5.5 IIC驅(qū)動(dòng)程序的封裝和添加
8.6 本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第9章 基于Nios Ⅱ嵌入式SOPC設(shè)計(jì)
9.1 SOPC及其技術(shù)
9.2 Nios Ⅱ軟核處理器
9.2.1 NiosⅡ軟核處理器簡(jiǎn)介
9.2.2 可配置嵌入式軟核處理器的優(yōu)勢(shì)
9.3 SOPC的FPGA簡(jiǎn)介
9.3.1 Cyclone系列
9.3.2 Cyclone II系列
9.3.3 Stratix系列
9.3.4 Stratix Ⅱ系列
9.3.5 Xilinx公司的Virtex-II Pro FPGA
9.4 SOPC開(kāi)發(fā)流程及開(kāi)發(fā)平臺(tái)簡(jiǎn)介
9.4.1 硬件開(kāi)發(fā)
9.4.2 軟件開(kāi)發(fā)
9.4.3 SOPC基本開(kāi)發(fā)流程簡(jiǎn)介
9.5 Nios Ⅱ應(yīng)用程序及其外設(shè)HAL驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
9.5.1 Nios Ⅱ IDE集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
9.5.2 HAL系統(tǒng)庫(kù)
9.5.3 使用HAL開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序
9.5.4 開(kāi)發(fā)HAL下的設(shè)備驅(qū)動(dòng)
9.6 本章小結(jié)
思考與練習(xí)
第10章 嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)方法
10.1 嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目主要開(kāi)發(fā)流程
10.1.1 需求分析
10.1.2 總體方案設(shè)計(jì)
10.1.3 詳細(xì)設(shè)計(jì)階段
10.1.4 項(xiàng)目測(cè)試及中試
10.1.5 項(xiàng)目結(jié)題
10.2 嵌入式系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)方法簡(jiǎn)介
10.2.1 由上而下與由下而上
10.2.2 UML系統(tǒng)建模
10.2.3 面向?qū)ο蟮乃枷?br />10.3 本章小結(jié)
思考與練習(xí)
后記
參考文獻(xiàn)