ARM Cortex-A8處理器原理與應(yīng)用：基于TI AM37x/DM37x處理器

第1章 Cortex-A8處理器簡(jiǎn)介
　1.1 Cortex-A8處理器特點(diǎn)
　1.2 Cortex-A8處理器基本結(jié)構(gòu)
　1.3 AM37x／DM37x系列處理器
　1.4 AM37x／DM37x處理器基本結(jié)構(gòu)
　1.5 AM37x／DM37x處理器開發(fā)工具
第2章 Cortex-A8處理器編程模型
　2.1 Cortex-A8架構(gòu)與指令集
　2.1.1 Thumb一2指令集
　2.1.2 ThumbEE指令集
　2.1.3 Jazelle擴(kuò)展體系結(jié)構(gòu)
　2.1.4 TrustZone安全擴(kuò)展體系結(jié)構(gòu)
　2.1.5 高級(jí)SIMD體系結(jié)構(gòu)
　2.1.6 VFPv3體系結(jié)構(gòu)
　2.1.7 處理器操作狀態(tài)
　2.2 數(shù)據(jù)類型與存儲(chǔ)格式
　2.2.1 數(shù)據(jù)類型
　2.2.2 存儲(chǔ)格式
　2.3 操作模式
　2.4 寄存器組
　2.4.1 通用寄存器
　2.4.2 狀態(tài)寄存器
　2.5 處理器系統(tǒng)地址
　2.6 異常
　2.6.1 異常入口
　2.6.2 退出異常
　2.6.3 復(fù)位
　2.6.4 快速中斷請(qǐng)求FIQ
　2.6.5 中斷請(qǐng)求IRQ
　2.6.6 中止Abort
　2.6.7 通過CPSR／SPSR屏蔽不精確數(shù)據(jù)中止
　2.6.8 軟件中斷指令
　2.6.9 軟件監(jiān)視指令
　2.6.10 未定義指令異常
　2.6.11 斷點(diǎn)指令
　2.6.12 異常向量
　2.6.13 異常優(yōu)先級(jí)
　2.7 安全擴(kuò)展
　2.7.1 出于安全擴(kuò)展的軟件考慮
　2.7.2 出于安全擴(kuò)展的硬件考慮
　2.8 系統(tǒng)控制協(xié)處理器
第3章 Cortex—A8存儲(chǔ)管理模型
　3.1 虛擬內(nèi)存
　3.1.1 一級(jí)頁(yè)表L1
　3.1.2 二級(jí)頁(yè)表L2
　3.1.3 節(jié)或頁(yè)尺寸的選擇
　3.2 頁(yè)表緩存TLB
　3.3 存儲(chǔ)屬性
　3.3.1 訪問許可
　3.3.2 存儲(chǔ)屬性
　3.3.3 域ID
　3.4 頁(yè)表的使用
　3.4.1 地址空間ID
　3.4.2 轉(zhuǎn)換表基址寄存器O和1
　3.5 存儲(chǔ)順序
　3.5.1 強(qiáng)順序型和設(shè)備型
　3.5.2 普通型
　3.5.3 存儲(chǔ)隔離
第4章 時(shí)鐘、復(fù)位與功耗管理
　4.1 Cortex-A8處理器時(shí)鐘系統(tǒng)
　4.1.1 主要時(shí)鐘域
　4.1.2 AXI接口時(shí)鐘ACLK
　4.1.3 調(diào)試時(shí)鐘
　4.1.4 ATB時(shí)鐘ATCLK
　4.2 Cortex—A8處理器復(fù)位系統(tǒng)
　4.2.1 上電復(fù)位
　4.2.2 軟復(fù)位
　4.2.3 APB和ATB復(fù)位
　4.2.4 硬件RAM陣列復(fù)位
　4.2.5 存儲(chǔ)器陣列復(fù)位
　4.3 Cortex—A8處理器功耗控制
　4.3.1 動(dòng)態(tài)功耗管理
　4.3.2 靜態(tài)功耗管理或漏電功耗管理
第5章 AM37x／DM37x處理器基礎(chǔ)
　5.1 電源復(fù)位時(shí)鐘管理模塊PRCM
　5.1.1 PRCM的特點(diǎn)與結(jié)構(gòu)
　5.1.2 PRCM的功能
　5.2 MPU子系統(tǒng)
　5.2.1 MPU子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
　5.2.2 MPU各部件功能
　5.3 互聯(lián)器子系統(tǒng)
　5.3.1 術(shù)語(yǔ)
　5.3.2 處理器內(nèi)互聯(lián)器架構(gòu)
　5.3.3 L3互聯(lián)器
　5.3.4 L4互聯(lián)器
　5.4 中斷控制器
　5.4.1 概述
　5.4.2 MPU INTCPS
　5.4.3 中斷處理過程
第6章 AM37x／DM37x處理器存儲(chǔ)系統(tǒng)
　6.1 內(nèi)存映射
　6.1.1 全局內(nèi)存映射
　6.1.2 L3和L4內(nèi)存空間映射
　6.1.3 IVA2.2子系統(tǒng)內(nèi)存空間映射
　6.2 內(nèi)存子系統(tǒng)
　6.2.1 通用內(nèi)存控制器GPMC
　6.2.2 SDRAM控制器SDRC
　6.2.3 片上存儲(chǔ)器子系統(tǒng)OCM
　6.3 內(nèi)存管理單元MMU
　6.4 外部存儲(chǔ)卡接口
第7章 AM37x／DM37x處理器多媒體系統(tǒng)
　7.1 IVA2.2子系統(tǒng)
　7.1.1 概述
　7.1.2 功能特征
　7.1.3 硬件請(qǐng)求
　7.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)
　7.2 SGX子系統(tǒng)
　7.2.1 功能特征
　7.2.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及組成
　7.3 攝像頭圖像信號(hào)處理器
　7.3.1 功能特征
　7.3.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及組成
　7.4 顯示子系統(tǒng)
　7.4.1 簡(jiǎn)介
　7.4.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及功能
第8章 AM37x／DM37x處理器通信接口
　8.1 多主機(jī)高速I2C接口
　8.1.1 概述
　8.1.2 功能特征
　8.2 HDQ／1-Wire總線模塊
　8.2.1 概述
　8.2.2 功能特征
　8.3 UART／IrDA／CIR通信模塊
　8.3.1 概述
　8.3.2 功能特征
　8.4 多通道SPI接口
　8.4.1 概述
　8.4.2 功能特征
　8.5 多通道緩沖串行端口McBSP
　8.5.1 概述
　8.5.2 功能特征
　8.5.3 SIDETONE核
　8.6 USB OTG控制器和USB主機(jī)子系統(tǒng)
　8.6.1 高速USB OTG控制器
　8.6.2 高速USB主機(jī)子系統(tǒng)
第9章 DevKit8500評(píng)估套件
　9.1 外圍芯片
　9.1.1 TPs65930
　9.1.2 MT29C4G96MAZAPCJA-5
　9.1.3 DM9000
　9.1.4 FE1.1
　9.1.5 TFP410
　9.1.6 MAX3232
　9.2 外圍接口
第10章 Android操作系統(tǒng)基礎(chǔ)
　10.1 Android操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
　10.1.1 Android版本歷史
　10.1.2 開放手機(jī)聯(lián)盟
　10.2 Android基本架構(gòu)
　10.3 Android源碼結(jié)構(gòu)
　10.3.1 核心工程
　10.3.2 擴(kuò)展工程
　10.3.3 Java程序包
　10.4 init進(jìn)程
　10.4.1 init可執(zhí)行程序
　10.4.2 啟動(dòng)腳本initrc
　10.5 shell工具
　10.5.1 sh程序
　10.5.2 命令工具箱Toolbox
　10.6 幾個(gè)重要系統(tǒng)進(jìn)程
　10.6.1 Servicemanager進(jìn)程
　10.6.2 Mediaserver進(jìn)程
　10.6.3 Zygote進(jìn)程
　10.6.4 SystemServer進(jìn)程
第11章 Android操作系統(tǒng)移植
　11.1 Ubuntu的安裝與配置
　11.1.1 軟件獲取
　11.1.2 創(chuàng)建虛擬機(jī)
　11.1.3 安裝Ubuntu
　11.2 Android代碼的獲取與提交
　11.2.1 工具配置
　11.2.2 獲取Android源代碼
　11.2.3 源代碼基本結(jié)構(gòu)
　11.2.4 提交修改后的源代碼
　11.3 編譯Android系統(tǒng)
　11.3.1 描述文件
　11.3.2 編譯過程
　11.3.3 編譯結(jié)果
　11.3.4 系統(tǒng)燒寫與運(yùn)行
　11.4 基于Devkit8500的Android系統(tǒng)開發(fā)
　11.4.1 獲取Android源碼
　11.4.2 編譯過程
　11.4.3 制作文件系統(tǒng)
　11.4.4 燒寫Android系統(tǒng)
第12章 Android應(yīng)用程序開發(fā)
　12.1 Android應(yīng)用程序開發(fā)環(huán)境
　12.1.1 JDK獲取與安裝
　12.1.2 Eclipse的獲取與安裝
　12.1.3 Android SDK的獲取與安裝
　12.2 Android應(yīng)用程序開發(fā)示例
　12.2.1 創(chuàng)建新應(yīng)用程序
　12.2.2 構(gòu)建用戶界面UI
　12.2.3 運(yùn)行Android應(yīng)用程序
參考文獻(xiàn)