材料物理性能與檢測

前言
第1章 晶體學基礎與晶體結(jié)構(gòu)
1.1 晶體學基礎
1.1.1 晶體與非晶體
1.1.2 空間點陣和晶胞
1.1.3 七大晶系與十四種布拉維點陣
1.1.4 晶向指數(shù)與晶面指數(shù)
1.1.5 晶體的對稱性
1.2 三種典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)
1.2.1 面心立方結(jié)構(gòu)
1.2.2 體心立方結(jié)構(gòu)
1.2.3 密排六方結(jié)構(gòu)
1.2.4 晶體結(jié)構(gòu)中的間隙
1.3 晶體的缺陷
1.3.1 點缺陷
1.3.2 線缺陷（位錯）
1.3.3 面缺陷
1.3.4 晶界能
1.3.5 缺陷對材料物理性能的影響
參考文獻
思考練習題
第2章 材料的導電性能
2.1 材料導電性概述
2.1.1 電阻率和電導率
2.1.2 電導率的一般表達式
2.2 材料的導電理論
2.2.1 金屬及半導體的導電機理
2.2.2 無機非金屬材料的導電機理
2.3 金屬材料的電學性能
2.3.1 金屬電阻率的馬西森定則
2.3.2 影響金屬導電性的因素
2.4 半導體材料的電學性能
2.4.1 半導體材料概述
2.4.2 本征半導體的電學性能
2.4.3 雜質(zhì)半導體的電學性能
2.4.4 pn結(jié)
2.4.5 半導體與化學結(jié)構(gòu)的關系
2.4.6 半導體的霍爾效應.
2.5 材料的超導電性
2.5.1 超導體的三個基本特性
2.5.2 超導體的三個臨界條件
2.5.3 兩類超導體
2.5.4 超導的BCS理論
2.6 材料導電性的測量
2.6.1 雙臂電橋法
2.6.2 直流電勢差計測量法
2.6.3 直流四探針法
2.6.4 絕緣體電阻的測量
2.7 電阻分析的應用
2.7.1 研究合金的時效過程
2.7.2 測定固溶體的溶解度曲線
2.7.3 材料疲勞過程的研究
2.7.4 馬氏體相變的研究
參考文獻
思考練習題
第3章 材料的熱學性能
3.1 晶格的熱振動
3.2 材料的熱容
3.2.1 熱容及其與溫度的關系
3.2.2 經(jīng)典熱容理論
3.2.3 熱容的量子理論
3.2.4 材料與熱容的關系
3.2.5 熱容的測量
3.2.6 熱分析法及其在材料研究中的應用
3.3 材料的熱膨脹
……
第4章 材料的磁性能
第5章 材料的光學性能
第6章 材料的介電性能
第7章 納米微粒材料的物理性能
第8章 薄膜材料的物理性能
第9章 納米材料的測試與表征
附錄A 固體電子論基礎知識概述
附錄B