電子工業(yè)毒害物質(zhì)檢測(cè)及防治

第1章  緒論
  1.1 電子產(chǎn)品分類
    1.1.1 電子產(chǎn)品的定義
    1.1.2 電子電器設(shè)備的分類
  1.2 電子工業(yè)的發(fā)展
  1.3 電子工業(yè)及產(chǎn)品的環(huán)境問(wèn)題
    1.3.1 環(huán)境問(wèn)題
    1.3.2 能源問(wèn)題
    1.3.3 產(chǎn)品中的毒害物質(zhì)
    1.3.4 在生產(chǎn)過(guò)程中使用的毒害物質(zhì)
  思考題
第2章  電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝
  2.1 概述
  2.2 印制電路板生產(chǎn)工藝
    2.2.1 印制電路板概述
    2.2.2 基板材料
    2.2.3 印制板的制造工藝
  2.3 電子產(chǎn)品封裝工藝
    2.3.1 封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
    2.3.2 通孔插裝技術(shù)
    2.3.3 表面安裝技術(shù)
  2.4 焊接技術(shù)
    2.4.1 使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接
    2.4.2 電子工業(yè)中的自動(dòng)焊接技術(shù)
  思考題
第3章  電子工業(yè)中的有毒有害物質(zhì)
  3.1 概述
  3.2 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生的主要毒害物質(zhì)
    3.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)概況
    3.2.2 半導(dǎo)體主要制造工藝
    3.2.3 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生的主要毒害物質(zhì)現(xiàn)狀
    3.2.4 主要國(guó)家、地區(qū)及國(guó)際組織相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
  3.3 印制電路板生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的毒害物質(zhì)
    3.3.1 電子銅箔材料生產(chǎn)
    3.3.2 覆銅板材料生產(chǎn)
    3.3.3 印制電路板生產(chǎn)環(huán)境污染
  3.4 電子元件生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的毒害物質(zhì)
    3.4.1 電容器生產(chǎn)
    3.4.2 電阻器
    3.4.3 電位器
    3.4.4 電感器
    3.4.5 電子變壓器
    3.4.6 敏感元件
    3.4.7 電子元件行業(yè)排污現(xiàn)狀
  3.5 顯示器件生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的毒害物質(zhì)
    3.5.1 電真空器件生產(chǎn)污染情況
    3.5.2 平板顯示器生產(chǎn)污染情況
    3.5.3 光電子器件生產(chǎn)污染情況
    3.5.4 顯示器件行業(yè)排污現(xiàn)狀
  3.6 電子材料生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的毒害物質(zhì)
    3.6.1 半導(dǎo)體材料的制備
    3.6.2 電子陶瓷材料
    3.6.3 焊接材料產(chǎn)生的有毒有害物質(zhì)
  3.7 電鍍產(chǎn)生的有毒有害物質(zhì)
  3.8 污染防治技術(shù)
    3.8.1 廢水處理
    3.8.2 廢氣處理
  思考題
第4章  電子產(chǎn)品中的主要毒害物質(zhì)
  4.1 生產(chǎn)過(guò)程及產(chǎn)污分析
    4.1.1 電子終端產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝
    4.1.2 產(chǎn)污分析
  4.2 電子產(chǎn)品中主要有毒有害物質(zhì)
    4.2.1 鉛的應(yīng)用和危害
    4.2.2 鎘的應(yīng)用和危害
    4.2.3 汞的應(yīng)用及危害
    4.2.4 鉻的應(yīng)用和危害
    4.2.5 PBB和PBDE的應(yīng)用和危害
  4.3 計(jì)算機(jī)內(nèi)的主要毒害物質(zhì)
  4.4 電視機(jī)內(nèi)的有毒有害物質(zhì)
  4.5 空調(diào)與冰箱內(nèi)的有毒有害物質(zhì)
    4.5.1 產(chǎn)品內(nèi)有毒有害物質(zhì)
    4.5.2 氟里昂及其危害
    4.5.3 廢舊產(chǎn)品處理
  4.6 手機(jī)內(nèi)的有毒有害物質(zhì)
  4.7 電池內(nèi)的有毒有害物質(zhì)
  4.8 電子產(chǎn)品中毒害物質(zhì)相關(guān)的環(huán)保法規(guī)
    4.8.1 概述
    4.8.2 WEEE指令
    4.8.3 RoHS指令
    4.8.4 EPR體系
    4.8.5 機(jī)遇和挑戰(zhàn)
  思考題
第5章  有毒有害物質(zhì)的分析檢測(cè)
  5.1 樣品的采集與預(yù)處理
    5.1.1 電子產(chǎn)品分析簡(jiǎn)介
    5.1.2 樣品采集
    5.1.3 樣品預(yù)處理
  5.2 色譜分析方法
    5.2.1 色譜分析簡(jiǎn)介
    5.2.2 氣相色譜法
    5.2.3 高效液相色譜法
    5.2.4 色譜定性與定量分析方法
  5.3 光學(xué)分析方法
    5.3.1 等離子體發(fā)射光譜分析方法
    5.3.2 原子吸收光譜法
    5.3.3 X射線熒光分析方法
  5.4 其他分析方法
    5.4.1 電化學(xué)分析法
    5.4.2 滴定分析法
    5.4.3 質(zhì)譜分析法
    5.4.4 紫外?可見分光光度法
    5.4.5 紅外光譜法
  5.5 綜合解決方案
    5.5.1 概述
    5.5.2 分析測(cè)試程序步驟
    5.5.3 測(cè)試程序流程
    5.5.4 六種有毒有害物質(zhì)的分析方法
  5.6 分析案例
    5.6.1 金屬鎘的分析檢測(cè)
    5.6.2 多氯聯(lián)苯的分析檢測(cè)
  思考題
第6章  電子產(chǎn)品綠色設(shè)計(jì)與制造概述
  6.1 電子產(chǎn)品綠色設(shè)計(jì)
  6.2 電子產(chǎn)品綠色制造
  6.3 生命周期評(píng)價(jià)
  6.4 電子產(chǎn)品綠色制造實(shí)例
    6.4.1 發(fā)展趨勢(shì)
    6.4.2 集成電路中的綠色制造技術(shù)
    6.4.3 無(wú)鉛焊料
    6.4.4 不含鹵素的阻燃劑
    6.4.5 導(dǎo)電膠
    6.4.6 印制線路板的綠色制造示例
    6.4.7 可重復(fù)使用的密封劑
    6.4.8 電鍍銅連線
  思考題
參考文獻(xiàn)